Основная информация
Дата опубликования: | 22 апреля 2013г. |
Номер документа: | Р201301596 |
Текущая редакция: | 1 |
Статус нормативности: | Нормативный |
Принявший орган: | ПРАВИТЕЛЬСТВО РФ |
Раздел на сайте: | Федеральное законодательство |
Тип документа: | Постановления |
Бесплатная консультация
У вас есть вопросы по содержанию или применению нормативно-правового акта, закона, решения суда? Наша команда юристов готова дать бесплатную консультацию. Звоните по телефонам:Федеральный номер (звонок бесплатный): 8 (800) 555-67-55 доб. 732Москва и Московская область: 8 (499) 350-55-06 доб. 192Санкт-Петербург и Ленинградская область: 8 (812) 309-06-71 доб. 749
Текущая редакция документа
Р201301596
ОПУБЛИКОВАНО:
ОФИЦИАЛЬНЫЙ ИНТЕРНЕТ-ПОРТАЛ ПРАВОВОЙ ИНФОРМАЦИИ , 30.04.2013, N ,
СОБРАНИЕ ЗАКОНОДАТЕЛЬСТВА РФ, 06.05.2013, N 18,
ПРАВИТЕЛЬСТВО РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
ПОСТАНОВЛЕНИЕ
22.04.2013 N 359
О ВНЕСЕНИИ ИЗМЕНЕНИЙ В ФЕДЕРАЛЬНУЮ ЦЕЛЕВУЮ
ПРОГРАММУ "РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ
И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ" НА 2008 - 2015 ГОДЫ
Правительство Российской Федерации постановляет:
Утвердить прилагаемые изменения, которые вносятся в федеральную целевую программу "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы, утвержденную постановлением Правительства Российской Федерации от 26 ноября 2007 г. N 809 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2007, N 51, ст. 6361; 2009, N 9, ст. 1130; 2011, N 38, ст. 5383).
Председатель Правительства
Российской Федерации
Д. Медведев
УТВЕРЖДЕНЫ
постановлением Правительства
Российской Федерации
от 22 апреля 2013 г. N 359
ИЗМЕНЕНИЯ,
КОТОРЫЕ ВНОСЯТСЯ В ФЕДЕРАЛЬНУЮ ЦЕЛЕВУЮ ПРОГРАММУ
"РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ"
НА 2008 - 2015 ГОДЫ
1. В паспорте Программы:
а) в абзаце пятом позиции, касающейся важнейших целевых индикаторов и показателей, цифры "114" заменить цифрами "112";
б) в позиции, касающейся объемов и источников финансирования Программы:
в абзаце первом цифры "179224,366" заменить цифрами "175613,905";
в абзаце втором цифры "106844,71" заменить цифрами "104663,296", цифры "63908,3" заменить цифрами "62686,506", цифры "42936,41" заменить цифрами "41976,79";
в абзаце третьем цифры "72379,656" заменить цифрами "70950,609";
в) в абзаце тринадцатом позиции, касающейся ожидаемых конечных результатов реализации Программы и показателей социально-экономической эффективности, цифры "203443,4" заменить цифрами "196247,7", цифры "131640" заменить цифрами "125754,3".
2. В абзаце четвертом подраздела, касающегося целевых индикатора и показателей реализации Программы, раздела II:
а) в предложении третьем слова "в 41 организации" заменить словами "в 43 организациях";
б) предложение пятое изложить в следующей редакции: "Также к 2015 году в 19 организациях Министерства образования и науки Российской Федерации, Федерального космического агентства и Государственной корпорации по атомной энергии "Росатом", производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса, будут созданы центры проектирования, а в 15 - осуществлены реконструкция и техническое перевооружение.".
3. В разделе IV:
а) в абзаце первом цифры "179224,366" заменить цифрами "175613,905";
б) в абзаце втором цифры "106844,71" заменить цифрами "104663,296";
в) в абзаце третьем цифры "63908,3" заменить цифрами "62686,506";
г) в абзаце четвертом цифры "42936,41" заменить цифрами "41976,79";
д) в абзаце пятом цифры "72379,656" заменить цифрами "70950,609";
е) в абзаце седьмом цифры "32500" заменить цифрами "32215,149".
4. В разделе VI:
а) в абзаце пятом цифры "203443,4" заменить цифрами "196247,7";
б) в абзаце шестом цифры "64554,9" заменить цифрами "66746,5";
в) в абзаце седьмом цифры "131640" заменить цифрами "125754,3";
г) в абзаце девятом цифры "1,54" заменить цифрами "1,57".
5. Приложения N 1 - 4 к указанной Программе изложить в следующей редакции:
"ПРИЛОЖЕНИЕ N 1
к федеральной целевой программе
"Развитие электронной компонентной
базы и радиоэлектроники"
на 2008 - 2015 годы
(в редакции постановления
Правительства Российской Федерации
от 22 апреля 2013 г. N 359)
ИНДИКАТОР И ПОКАЗАТЕЛИ
РЕАЛИЗАЦИИ МЕРОПРИЯТИЙ ФЕДЕРАЛЬНОЙ ЦЕЛЕВОЙ ПРОГРАММЫ
"РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ"
НА 2008 - 2015 ГОДЫ
Единица измерения
2007 год
2008 год
2009 год
2010 год
2011 год
2012 год
2013 год
2014 год
2015 год
Индикатор
Достигаемый технологический уровень электроники
мкм
0,18
0,18
0,13
0,13
0,09
0,09
0,09
0,09
0,045
Показатели
Увеличение объемов продаж изделий электронной и радиоэлектронной техники
млрд. рублей
19
58
70
95
130
170
210
250
300
Количество разработанных базовых технологий в области электронной компонентной базы и радиоэлектроники (нарастающим итогом)
-
3 - 5
16 - 20
80 - 90
125 - 135
179 - 185
210
230
250
260 - 270
Количество объектов реконструкции и технического перевооружения производств для создания базовых центров системного проектирования в организациях Минпромторга России (нарастающим итогом)
-
1
8
10
14
29
29
30
35
44
Количество объектов реконструкции и технического перевооружения производств для создания базовых центров системного проектирования в организациях Госкорпорации "Росатом", производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса (нарастающим итогом)
-
-
-
-
-
1
1
1
3
4
Количество объектов реконструкции и технического перевооружения производств для создания базовых центров системного проектирования в организациях Роскосмоса, производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса (нарастающим итогом)
-
-
-
-
-
-
1
2
4
6
Количество объектов реконструкции и технического перевооружения производств для создания базовых центров системного проектирования в организациях Минобрнауки России, производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса (нарастающим итогом)
-
-
1
1
2
2
3
5
7
9
Количество объектов реконструкции и технического перевооружения радиоэлектронных производств в организациях Минпромторга России (нарастающим итогом)
-
-
1
5
8
18
22
34
37
96
Количество объектов реконструкции и технического перевооружения радиоэлектронных производств в организациях ФСТЭК России (нарастающим итогом)
-
-
-
-
-
-
1
1
1
1
Количество объектов реконструкции и технического перевооружения радиоэлектронных производств в организациях Госкорпорации "Росатом", производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса (нарастающим итогом)
-
-
-
-
-
-
-
1
1
8
Количество объектов реконструкции и технического перевооружения радиоэлектронных производств в организациях Роскосмоса, производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса (нарастающим итогом)
-
-
-
-
-
-
-
-
-
7
Количество завершенных поисковых технологических научно-исследовательских работ (нарастающим итогом)
-
1
3
9
9 - 10
10 - 12
12 - 14
14 - 16
16 - 18
20 - 22
Количество реализованных мероприятий по созданию электронной компонентной базы, соответствующей мировому уровню (типов, классов новой электронной компонентной базы) (нарастающим итогом)
-
4
11 - 12
16 - 20
22 - 25
36 - 40
41 - 45
45 - 50
50 - 55
55 - 60
Количество создаваемых рабочих мест (нарастающим итогом)
-
450
1020 -1050
1800 -2200
3000 -3800
3800 -4100
4100 - 4400
4400 - 4700
4700 - 5000
5000 - 6000
ПРИЛОЖЕНИЕ N 2
к федеральной целевой программе
"Развитие электронной компонентной базы
и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы
(в редакции постановления
Правительства Российской Федерации
от 22 апреля 2013 г. N 359)
ПЕРЕЧЕНЬ
МЕРОПРИЯТИЙ ФЕДЕРАЛЬНОЙ ЦЕЛЕВОЙ ПРОГРАММЫ
"РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ"
НА 2008 - 2015ГОДЫ
(млн. рублей, в ценах соответствующих лет)
2008 - 2015 годы - всего
В том числе
Ожидаемые результаты
2008
год
2009
год
2010
год
2011 год
2012
год
2013
год
2014
год
2015
год
I. Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы
Направление 1. Сверхвысокочастотная электроника
1.
Разработка технологии производства мощных сверхвысокочастотных транзисторов на основе гетероструктур материалов группы А3В5
128,624
84
66
44
62,624
40
создание базовой технологии производства мощных сверхвысокочастотных транзисторов на основе гетероструктур материалов группы А3В5 для бортовой и наземной аппаратуры (2009 год),
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
2.
Разработка базовой технологии производства монолитных сверхвысокочастотных микросхем и объемных приемо-передающих сверхвысокочастотных субмодулей X-диапазона
202
134
30,5
20
39,5
26
53,25
35,5
31,8
21,2
46,95
31,3
создание базовой технологии производства монолитных сверхвысокочастотных микросхем и объемных приемо-передающих сверхвысокочастотных субмодулей X-диапазона на основе гетероструктур материалов группы А3В5 для бортовой и наземной аппаратуры радиолокации, средств связи (2013 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
3.
Разработка базовой технологии производства мощных сверхвысокочастотных полупроводниковых приборов на основе нитридных гетеро-эпитаксиальных структур
212,75
134,75
141,75
87,75
71
47
создание технологии производства мощных транзисторов сверхвысокочастотного диапазона на основе нитридных гетероэпитаксиальных структур для техники связи, радиолокации (2009 год)
4.
Разработка базовой технологии и библиотеки элементов для проектирования и производства монолитных интегральных схем сверхвысокочастотного диапазона на основе нитридных гетероэпитаксиальных структур
531
375
20
17
77,5
65
163,5
109
118
80
152
104
создание технологии производства на основе нитридных гетероэпитаксиальных структур мощных сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем с рабочими частотами до 20 ГГц для техники связи, радиолокации (2013 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
5.
Разработка базовой технологии производства сверхвысокочастотных компонентов и сложно-функциональных блоков для сверхвысокочастотных
интегральных схем высокой степени интеграции на основе гетероструктур "кремний - германий"
149,257
101,7
85,757
59,7
63,5
42
создание базовой технологии производства компонентов для сверхвысокочастотных интегральных схем диапазона 2 - 12 ГГц с высокой степенью интеграции для аппаратуры радиолокации и связи бортового и наземного применения, а также бытовой и автомобильной электроники (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
6.
Разработка базовой технологии производства сверхвысокочастотных интегральных схем высокой степени интеграции на основе гетероструктур "кремний - германий"
248,55
158,1
5,6
5
65,8
35
177,15
118,1
создание базовой технологии производства сверхвысокочастотных интегральных схем диапазона 2 - 12 ГГц с высокой степенью интеграции для аппаратуры радиолокации и связи бортового и наземного применения, а также бытовой и автомобильной электроники (2011 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
7.
Разработка аттестованных библиотек сложно-функциональных блоков для проектирования сверхвысокочастотных и радиочастотных интегральных схем на основе гетероструктур "кремний - германий"
448,408
308,75
253
169
195,408
139,75
разработка аттестованных библиотек сложнофункциональных блоков для проектирования широкого спектра сверхвысокочастотных интегральных схем на SiGe с рабочими частотами до 150 ГГц, разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации,
ввод в эксплуатацию производственной линии
8.
Разработка базовых технологий проектирования кремний-германиевых сверхвысокочастотных и радиочастотных интегральных схем на основе аттестованной библиотеки сложно-функциональных блоков
217,44
142
47
30
80,09
52
58,95
39,3
17
11,3
14,4
9,4
создание базовых технологий проектирования на основе библиотеки сложнофункциональных блоков широкого спектра сверхвысокочастотных интегральных схем на SiGe с рабочими частотами до 150 ГГц (2013 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
9.
Разработка базовых технологий производства элементной базы для ряда силовых герметичных модулей высокоплотных источников вторичного электропитания вакуумных и твердотельных сверхвысокочастотных приборов и узлов аппаратуры
114,9
74
60
40
54,9
34
создание базовых технологий производства элементной базы для высокоплотных источников вторичного электропитания сверхвысокочастотных приборов и узлов аппаратуры (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
10.
Разработка базовых технологий производства ряда силовых герметичных модулей высокоплотных источников вторичного электропитания вакуумных и твердотельных сверхвысокочастотных приборов и узлов аппаратуры
126,913
73,1
79,513
41,5
47,4
31,6
создание базовых конструкций и технологии производства высокоэффективных, высокоплотных источников вторичного электропитания сверхвысокочастотных приборов и узлов аппаратуры на основе гибридно-пленочной технологии с применением бескорпусной элементной базы (2011 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
11.
Разработка базовых конструкций и технологии производства корпусов мощных сверхвысокочастотных транзисторов X- , C-, S-, L- и P-диапазонов из малотоксичных материалов с высокой теплопроводностью
226
152
151,2
102
74,8
50
создание технологии массового производства ряда корпусов мощных сверхвысокочастотных приборов для "бессвинцовой" сборки (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
12.
Разработка базовых конструкций теплоотводящих элементов систем охлаждения сверхвысокочастотных приборов Х- и С-диапазонов на основе новых материалов
83,5
55
13
8
40,5
27
30
20
создание базовых конструктивных рядов элементов систем охлаждения аппаратуры Х- и С-диапазонов наземных, корабельных и воздушно-космических комплексов
13.
Разработка базовой технологии производства теплоотводящих элементов систем охлаждения сверхвысокочастотных приборов Х- и С-диапазонов на основе новых материалов
109
62
64
32
45
30
создание технологии массового производства конструктивного ряда элементов систем охлаждения аппаратуры Х- и С-диапазонов наземных, корабельных и воздушно-космических комплексов (2011 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
14.
Разработка базовых технологий производства суперлинейных кремниевых сверхвысокочастотных транзисторов S- и L-диапазонов
13
8
13
8
создание технологии массового производства конструктивного ряда сверхвысокочастотных транзисторов S- и L-диапазонов для техники связи, локации и контрольной аппаратуры (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
15.
Разработка конструктивно-параметрического ряда суперлинейных кремниевых сверхвысокочастотных транзисторов S- и L-диапазонов
208,9
115,9
139,9
69,9
69
46
создание конструктивно-параметрического ряда сверхвысокочастотных транзисторов S- и L- диапазонов для техники связи, локации и контрольной аппаратуры, разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
16.
Разработка технологии измерений и базовых конструкций установок автоматизированного измерения параметров нелинейных моделей сверхвысокочастотных полупроводниковых структур, мощных транзисторов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем X-, C-, S-, L- и P-диапазонов для их массового производства
32
22
18
12
14
10
разработка метрологической аппаратуры нового поколения для исследования и контроля параметров полупроводниковых структур, активных элементов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем в производстве и при их использовании
17.
Исследование и разработка базовых технологий для создания нового поколения мощных вакуумно-твердотельных сверхвысокочастотных приборов и гибридных малогабаритных сверхвысокочастотных модулей с улучшенными массогабаритными характеристиками,
магнитоэлектрических приборов сверхвысоко-частотного диапазона, в том числе циркуляторов и фазовращателей, вентилей, высокодобротных резонаторов, перестраиваемых фильтров, микроволновых приборов со спиновым управлением для перспективных радиоэлектронных систем двойного назначения
149,416
102
84,916
59
64,5
43
создание технологии унифицированных сверхширокополосных приборов среднего и большого уровня мощности сантиметрового диапазона длин волн и сверхвысокочастотных магнитоэлектрических приборов для перспективных радиоэлектронных систем и аппаратуры связи космического базирования (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
18.
Разработка базовых конструкций и технологии производства нового поколения мощных вакуумно-твердотельных сверхвысокочастотных приборов и гибридных малогабаритных сверхвысокочастотных модулей с улучшенными массогабаритными характеристиками, магнитоэлектрических приборов сверхвысоко-частотного диапазона, в том числе циркуляторов и фазовращателей, вентилей, высокодобротных резонаторов, перестраиваемых фильтров, микроволновых приборов со спиновым управлением для перспективных радиоэлектронных систем двойного назначения
118,45
85,3
77,5
58
40,95
27,3
разработка конструктивных рядов и базовых технологий производства сверхширокополосных приборов среднего и большого уровня мощности сантиметрового диапазона длин волн и сверхвысокочастотных магнитоэлектрических приборов для перспективных радиоэлектронных систем и аппаратуры связи космического базирования (2011 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
19.
Исследование и разработка процессов и базовых технологий нанопленочных малогабаритных сверхвысокочастотных резисторно-индуктивно-емкостных матриц многофункцио-нального назначения для печатного монтажа и сверхбыстродействующих (до 150 ГГц) приборов на наногетеро-структурах с квантовыми эффектами
110,5
75,5
65,5
45,5
45
30
создание технологических процессов производства нанопленочных малогабаритных сверхвысокочастотных резисторно-индуктивно-емкостных матриц многофункционального назначения для печатного монтажа (2008 год), создание базовой технологии получения сверхбыстродействующих (до 150 ГГц) приборов на наногетероструктурах с квантовыми эффектами (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации,
ввод в эксплуатацию производственной линии
20.
Разработка базовых конструкций и технологий производства нанопленочных малогабаритных сверхвысокочастотных резисторно-индуктивно-емкостных матриц многофункционального назначения для печатного монтажа
84,5
53
50
30
34,5
23
создание конструктивных рядов и базовых технологий производства нанопленочных малогабаритных сверхвысокочастотных резисторно-индуктивно-емкостных матриц многофункционального назначения для печатного монтажа (2011 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
21.
Разработка базовой технологии сверхвысокочастотных p-i-n диодов, матриц, узлов управления и портативных фазированных блоков аппаратуры миллиметрового диапазона длин волн на основе магнитоэлектронных твердотельных и высокоскоростных цифровых приборов и устройств с функциями адаптации и цифрового диаграммообразования
133,314
88
63,447
42
69,867
46
создание базовой технологии производства элементов и специальных элементов и блоков портативной аппаратуры миллиметрового диапазона длин волн для нового поколения средств связи, радиолокационных станций, радионавигации, измерительной техники, автомобильных радаров, охранных и сигнальных устройств (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
22.
Разработка базовых технологий создания мощных вакуумных сверхвысокочастотных устройств
2323,262
1528,566
338
230
295,11
193,1
364,823
226,98
380,85
253,9
320
210
189,8
124,8
210,129
140,086
224,55
149,7
создание конструктивных рядов и базовых технологий проектирования и производства мощных и сверхмощных вакуумных сверхвысокочастотных приборов для аппаратуры широкого назначения нового поколения (2009 год, 2011 год), включая разработку
конструкций многолучевых электронно-оптических систем, включая автоэмиссионные катоды повышенной мощности и долговечности (2012 год),
мощных широкополосных ламп бегущей волны импульсного и непрерывного действия, магнетронов, тетродов миллиметрового диапазона (2013 год),
малогабаритных ускорителей электронов с энергией до 10 МЭВ для терапевтических и технических приложений (2014 год)
23.
Разработка базовых технологий создания мощных твердотельных сверхвысокочастотных устройств на базе нитрида галлия
1658,481
1094,1
158,001
103
253,012
166,5
296,269
192,4
293,55
195,7
287,35
189,9
122,05
81,1
109,875
73,25
138,374
92,25
создание базовых конструкций и технологий изготовления сверхвысокочастотных мощных приборов на структурах с использованием нитрида галлия (2008 год, 2010 год), включая:
создание гетеропереходных полевых транзисторов с барьером Шоттки с удельной мощностью до 3 - 4 Вт/мм и рабочими напряжениями до 30 В, исследования и разработку технологий получения гетероструктур на основе слоев нитрида галлия на изоляторе и высокоомных подложках (2013 год),
разработку технологии получения интегральных схем, работающих в экстремальных условиях (2015 год)
24.
Исследование перспективных типов сверхвысокочастотных приборов и структур, разработка технологических принципов их изготовления
1046,46
698,32
160,2
106,8
99,5
67,02
274,5
183
298,88
199,25
213,38
142,25
исследование технологических принципов формирования перспективных сверхвысокочастотных приборов и структур, включая создание наногете-роструктур, использование комбинированных (электронных и оптических методов передачи и преобразования сигналов), определение перспективных методов формирования приборных структур, работающих в частотных диапазонах до 200 ГГц
25.
Разработка перспективных методов проектирования и моделирования сложнофункциональной сверхвысоко-частотной электронной компонентной базы
1021,25
684,4
49,2
32,8
331,7
224,7
221,4
147,6
242,25
161,5
176,7
117,8
создание полного состава прикладных программ проектирования и оптимизации сверхвысокочастотной электронной компонентной базы, включая проектирование активных приборов, полосковых линий передачи, согласующих компонентов, формируемых в едином технологическом процессе
Всего по направлению 1
9697,875
6409,486
1485,57
993,95
1392,821
929,35
1375,395
855,78
1603,5
1069
1205,35
804,12
1021,1
681,2
861,134
574,086
753,005
502
Направление 2. Радиационно стойкая электронная компонентная база
26.
Разработка базовой технологии радиационно стойких сверхбольших интегральных схем уровня 0,5 мкм на структурах "кремний на сапфире" диаметром 150 мм
106,65
79,65
60
38
46,65
41,65
создание технологии изготовления микросхем на структурах "кремний на сапфире" диаметром 150 мм (2009 год), разработка правил проектирования базовых библиотек элементов и блоков цифровых и аналоговых сверхбольших интегральных схем расширенной номенклатуры для организации производства радиационно стойкой элементной базы, обеспечивающей выпуск специальной аппаратуры и систем, работающих в экстремальных условиях (атомная энергетика, космос, военная техника)
27.
Разработка базовой технологии радиационно стойких сверхбольших интегральных схем уровня 0,35 мкм на структурах "кремний на сапфире" диаметром 150 мм
286,65
188,1
39,2
19,6
170,25
113,5
53,2
37,2
24
17,8
создание технологии изготовления микросхем с размерами элементов 0,35 мкм на структурах "кремний на сапфире" диаметром 150 мм (2013 год), разработка правил проектирования базовых библиотек элементов и блоков цифровых и аналоговых сверхбольших интегральных схем, обеспечивающих создание расширенной номенклатуры быстродействующей и высокоинтегрированной радиационно стойкой элементной базы
28.
Разработка технологии проектирования и конструктивно- технологических решений библиотеки логических и аналоговых элементов, оперативных запоминающих устройств, постоянных запоминающих устройств, сложно-функциональных радиационно стойких блоков контроллеров по технологии "кремний на изоляторе" с проектными нормами до 0,25 мкм
245,904
164
130
87
115,904
77
создание технологического базиса (технология проектирования, базовые технологии), позволяющего разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы на структурах "кремний на изоляторе" с проектной нормой до 0,25 мкм (2009 год)
29.
Разработка технологии проектирования и конструктивно-технологических решений библиотеки логических и аналоговых элементов, оперативных запоминающих устройств, постоянных запоминающих устройств, сложно-функциональных радиационно стойких блоков контроллеров по технологии "кремний на изоляторе" с проектными нормами до 0,18 мкм
365,35
235
108,6
54,3
166,05
110,7
67,7
52,6
23
17,4
создание технологического базиса (технология проектирования, базовые технологии), позволяющего разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы на структурах "кремний на изоляторе" с проектной нормой до 0,18 мкм
30.
Разработка базовых технологических процессов изготовления радиационно стойкой элементной базы для сверхбольших интегральных схем энергозависимой пьезоэлектрической и магниторезистивной памяти с проектными нормами 0,35 мкм и пассивной радиационно стойкой элементной базы
141,75
97,65
92
63
49,75
34,65
создание технологического процесса изготовления сверхбольших интегральных схем энергонезависимой, радиационно стойкой сегнетоэлектрической памяти уровня 0,35 мкм и базовой технологии создания, изготовления и аттестации радиационно стойкой пассивной электронной компонентной базы (2009 год)
31.
Разработка базовых технологических процессов изготовления радиационно стойкой элементной базы для сверхбольших интегральных схем энергозависимой пьезоэлектрической и магниторезистивной памяти с проектными нормами 0,18 мкм и пассивной радиационно стойкой элементной базы
257,45
159,2
74,6
37,3
130,35
86,9
42,3
28,2
10,2
6,8
создание технологического процесса изготовления сверхбольших интегральных схем энергонезависимой радиационно стойкой сегнетоэлектрической памяти уровня 0,18 мкм (2010 год) и создания, изготовления и аттестации радиационно стойкой пассивной электронной компонентной базы (2013 год)
32.
Разработка технологии "кремний на сапфире" изготовления ряда лицензионно-независимых радиационно стойких комплементарных полевых полупроводниковых сверхбольших интегральных схем цифровых процессоров обработки сигналов, микроконтроллеров и схем интерфейса
110,736
73
58,609
38
52,127
35
разработка расширенного ряда цифровых процессоров, микро-контроллеров, оперативных запоминающих программируемых и перепрограммируемых устройств, аналого-цифровых преобразователей в радиационно стойком исполнении для создания специальной аппаратуры нового поколения
33.
Разработка технологии структур с ультратонким слоем кремния на сапфире
370,802
231,7
82,952
39,8
190,35
126,9
72,6
48,4
24,9
16,6
создание технологии проектирования и изготовления микросхем и сложнофункциональных блоков на основе ультратонких слоев на структуре "кремний на сапфире", позволяющей разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы с высоким уровнем радиационной стойкости (2013 год)
34.
Разработка базовой технологии и приборно-технологического базиса производства радиационно стойких сверхбольших интегральных схем "система на кристалле", радиационно стойкой силовой электроники для аппаратуры питания и управления
92,669
73,15
51
40
41,669
33,15
разработка конструкции и модели интегральных элементов и технологического маршрута изготовления радиационно стойких сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" с расширенным температурным диапазоном, силовых транзисторов и модулей для бортовых и промышленных систем управления с пробивными напряжениями до 75 В и рабочими токами коммутации до 10 А (2009 год)
35.
Разработка элементной базы радиационно стойких интегральных схем на основе полевых эмиссионных микронанотриодов и микронанодиодов
74,471
50,6
36,2
26,1
38,271
24,5
создание ряда микронанотриодов и микронанодиодов с наивысшей радиационной стойкостью для долговечной аппаратуры космического базирования
36.
Создание информационной базы радиационно стойкой электронной компонентной базы, содержащей модели интегральных компонентов, функционирующих в условиях радиационных воздействий, создание математических моделей стойкости электронной компонентной базы, создание методик испытаний и аттестации электронной компонентной базы
256,6
167,3
21,4
10,7
25
16,6
92,4
61,6
117,8
78,4
разработка комплекса моделей расчета радиационной стойкости электронной компонентной базы для определения технически обоснованных норм испытаний
37.
Разработка библиотек стандартных элементов и сложнофункциональных блоков для создания радиационно стойких сверхбольших интегральных схем
866,247
577,531
105
70
184,5
123
251,2
167,5
200,297
133,531
125,25
83,5
создание технологии проектирования и изготовления микросхем и сложнофункциональных блоков на основе ультратонких слоев на структуре "кремний на сапфире", позволяющей разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы с высоким уровнем радиационной стойкости (2012 год, 2015 год)
38.
Разработка расширенного ряда радиационно стойких сверхбольших интегральных схем для специальной аппаратуры связи, обработки и передачи информации, систем управления
939,488
625,825
187,5
125
185
123
141,25
94
230,25
153,5
195,488
130,325
разработка расширенного ряда цифровых процессоров, микро-контроллеров, оперативных запоминающих программируемых и перепрограммируемых устройств, аналого-цифровых преобразователей в радиационно стойком исполнении для создания специальной аппаратуры нового поколения, разработка конструкции и модели интегральных элементов и технологического маршрута изготовления радиационно стойких сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" с расширенным температурным диапазоном, силовых транзисторов и модулей для бортовых и промышленных систем управления с пробивными напряжениями до 75 В и рабочими токами коммутации до 10 А, создание ряда микронанотриодов и микронанодиодов с наивысшей радиационной стойкостью для долговечной аппаратуры космического базирования
39.
Разработка и совершенствование методов моделирования и проектирования радиационно стойкой элементной базы
938
625
75
50
275
183
210,75
140,5
186,75
124,5
190,5
127
разработка комплекса моделей расчета радиационной стойкости электронной компонентной базы для определения технически обоснованных норм испытаний
40.
Разработка и совершенствование базовых технологий и конструкций радиационно стойких сверхбольших интегральных схем на структурах "кремний на сапфире" и "кремний на изоляторе" с топологическими нормами не менее 0,18 мкм
964,05
629,7
180
120
191
123
177,5
113,5
209,55
139,7
206
133,5
создание технологического базиса (технология проектирования, базовые технологии), позволяющего разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы на структурах "кремний на сапфире" с проектной нормой не менее 0,18 мкм (2014 год), создание технологического базиса (технология проектирования, базовые технологии), позволяющего разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы на структурах "кремний на изоляторе" с проектной нормой не менее 0,18 мкм (2015 год)
Всего по направлению 2
6016,817
3977,406
427,809
292,1
344,371
245,95
326,752
161,7
1229,5
819,6
1163,7
780
980,6
652,5
826,847
551,231
717,238
474,325
Направление 3. Микросистемная техника
41.
Разработка базовых технологий микроэлектромеханических систем
184,215
117,9
165,053
105,9
19,162
12
создание базовых технологий (2009 год) и комплектов технологической документации на изготовление микроэлектромеханических систем контроля давления, микроакселеро-метров с чувствительностью по двум и трем осям, микромеханических датчиков угловых скоростей, микроактюаторов
42.
Разработка базовых конструкций микроэлектромеханических систем
423,712
263,8
87,239
42,1
73,473
49,7
108
72
82,5
55
72,5
45
разработка базовых конструкций и комплектов необходимой конструкторской документации на изготовление чувствительных элементов и микросистем контроля давления, микроакселеро-метров, микромеханических датчиков угловых скоростей, микроактюаторов с напряжением управления, предназначенных для использования в транспортных средствах, оборудовании топливно-энергетического комплекса, машиностроении, медицинской технике, робототехнике, бытовой технике
43.
Разработка базовых технологий микроакусто-
электромеханических систем
202,784
132,15
122,356
78,55
44,428
29,6
36
24
создание базовых технологий (2009 год) и комплектов необходимой технологической документации на изготовление микроакустоэлектромеханических систем, основанных на использовании поверхностных акустических волн (диапазон частот до 2 ГГц) и объемно-акустических волн (диапазон частот до 8 ГГц), пьезокерамических элементов, совместимых с интегральной технологией микроэлектроники
44.
Разработка базовых конструкций микро-
акустоэлектромеханических систем
411,574
258,8
52
28
103,825
60,3
88,5
59
167,249
111,5
разработка базовых конструкций и комплектов необходимой конструкторской документации на изготовление пассивных датчиков физических величин микроакселеро-метров, микрогироскопов на поверхностных акустических волнах, датчиков давления и температуры, датчиков деформации, крутящего момента и микроперемещений, резонаторов
45.
Разработка базовых технологий микроаналитических систем
37
25
37
25
создание базовых технологий изготовления элементов микроаналитических систем, чувствительных к газовым, химическим и биологическим компонентам внешней среды, предназначенных для использования в аппаратуре жилищно-коммунального хозяйства, в медицинской и биомедицинской технике для обнаружения токсичных, горючих и взрывчатых материалов
46.
Разработка базовых конструкций микроаналитических систем
134
78
47
20
60
40
27
18
создание базовых конструкций микроаналитических систем, предназначенных для аппаратуры жилищно-коммунального хозяйства, медицинской и биомедицинской техники,
разработка датчиков и аналитических систем миниатюрных размеров с высокой чувствительностью к сверхмалым концентрациям химических веществ для осуществления мониторинга окружающей среды, контроля качества пищевых продуктов и контроля утечек опасных и вредных веществ в технологических процессах
47.
Разработка базовых технологий микро-оптоэлектро-механических систем
42,444
27
15,358
10,2
27,086
16,8
создание базовых технологий выпуска трехмерных оптических и акустооптических функциональных элементов, микрооптоэлектро-механических систем для коммутации и модуляции оптического излучения, акустооптических перестраиваемых фильтров, двухмерных управляемых матриц микрозеркал микропереключателей и фазовращателей (2009 год)
48.
Разработка базовых конструкций микро-
оптоэлектромеханических систем
109,278
70
33,95
21
48,328
31
27
18
разработка базовых конструкций и комплектов конструкторской документации на изготовление микрооптоэлектро- механических систем коммутации и модуляции оптического излучения
49.
Разработка базовых технологий микросистем анализа магнитных полей
55,008
36
55,008
36
создание базовых технологий изготовления микросистем анализа магнитных полей на основе анизотропного и гигантского магниторезистивного эффектов, квазимонолитных и монолитных гетеромагнитных пленочных структур (2008 год)
50.
Разработка базовых конструкций микросистем анализа магнитных полей
153,518
98,018
39,518
22,018
93
62
21
14
разработка базовых конструкций и комплектов конструкторской документации на магниточувствительные микросистемы для применения в электронных системах управления приводами, в датчиках положения и потребления, бесконтактных переключателях
51.
Разработка базовых технологий радиочастотных микроэлектромеханических систем
123,525
80,662
43,274
28,45
80,251
52,212
разработка и освоение в производстве базовых технологий изготовления радиочастотных микроэлектромеханических систем и компонентов, включающих микрореле, коммутаторы, микропереключатели (2009 год)
52.
Разработка базовых конструкций радиочастотных микроэлектромеханических систем
142,577
96
35,6
25
63,477
42
43,5
29
разработка базовых конструкций и комплектов конструкторской документации на изготовление радиочастотных микроэлектромеханических систем и компонентов, позволяющих получить резкое улучшение массогабаритных характеристик, повышение технологичности и снижение стоимости изделий
53.
Разработка методов и средств обеспечения создания и производства изделий микросистемной техники
38,915
22,8
38,915
22,8
создание методов и средств контроля и измерения параметров и характеристик изделий микросистемотехники, разработка комплектов стандартов и нормативных документов по безопасности и экологии
54.
Разработка перспективных технологий и конструкций микрооптоэлектро-
механических систем для оптической аппаратуры, систем отображения изображений, научных исследований и специальной техники
1130,25
753,5
345
230
315
210
256,5
171
213,75
142,5
создание базовых технологий выпуска трехмерных оптических и акустооптических функциональных элементов, микрооптоэлектромеханических систем для коммутации и модуляции оптического излучения (2012 год),
акустооптических перестраиваемых фильтров (2012 год), двухмерных управляемых матриц микрозеркал микропереключателей и фазовращателей (2013 год), разработка базовых технологий, конструкций и комплектов конструкторской документации на изготовление микрооптоэлектро-
механических систем коммутации и модуляции оптического излучения (2015 год)
55.
Разработка и совершенствование методов и средств контроля, испытаний и аттестации изделий микросистемотехники
925,5
617
150
100
262,5
175
142,5
95
213,75
142,5
156,75
104,5
создание методов и средств контроля и измерения параметров и характеристик изделий микросистемотехники, разработка комплектов стандартов и нормативных документов по безопасности и экологии
56.
Разработка перспективных технологий и конструкций микро-аналитических систем для аппаратуры контроля и обнаружения токсичных, горючих, взрывчатых и наркотических веществ
927
618
360
240
253,5
169
156,75
104,5
156,75
104,5
создание перспективных технологий изготовления элементов микроаналитических систем, чувствительных к газовым, химическим и биологическим компонентам внешней среды, предназначенных для использования в аппаратуре жилищно-коммунального хозяйства (2012 год, 2013 год, 2014 год)
Всего по направлению 3
5041,3
3294,63
476,964
306,9
466,233
268,73
442,103
285
465
310
1050
700
986,75
654,5
627
418
527,25
351,5
Направление 4. Микроэлектроника
57.
Разработка технологии и развитие методологии проектирования изделий микроэлектроники: разработка и освоение современной технологии проектирования универсальных микропроцессоров, процессоров обработки сигналов, микро-контроллеров и "системы на кристалле" на основе каталогизированных сложнофункциональных блоков и библиотечных элементов, в том числе создание отраслевой базы данных и технологических файлов для автоматизированных систем проектирования, освоение и развитие технологии проектирования для обеспечения технологичности производства и стабильного выхода годных в целях размещения заказов на современной базе контрактного производства с технологическим уровнем до 0,13 мкм
308,667
178,4
219,3
129,5
89,367
48,9
разработка комплекта нормативно-технической документации по проектированию изделий микроэлектроники, создание отраслевой базы данных с каталогами библиотечных элементов и сложнофункциональных блоков с каталогизированными результатами аттестации на физическом уровне, разработка комплекта нормативно-технической и технологической документации по взаимодействию центров проектирования в сетевом режиме
58.
Разработка и освоение базовой технологии производства фотошаблонов с технологическим уровнем до 0,13 мкм в целях обеспечения информационной защиты проектов изделий микроэлектроники при использовании контрактного производства (отечественного и зарубежного)
34,569
22,7
22,7
14,7
11,869
8
разработка комплекта технологической документации и организационно-распорядительной документации по взаимодействию центров проектирования и центра изготовления фотошаблонов
59.
Разработка семейств и серий изделий микроэлектроники:
универсальных микропроцессоров для встроенных применений, универсальных микропроцессоров для серверов и рабочих станций, цифровых процессоров обработки сигналов, сверхбольших интегральных схем, программмируемых логических интегральных схем, сверхбольших интегральных схем быстродействующей динамической и статической памяти, микро-контроллеров со встроенной энергонезависимой электрически программируемой памятью, схем интерфейса дискретного ввода/вывода, схем аналогового интерфейса, цифроаналоговых и аналого-цифровых преобразователей на частотах выше 100 МГц с разрядностью более 8-12 бит, схем приемо-передатчиков шинных интерфейсов, изделий интеллектуальной силовой микроэлектроники для применения в аппаратуре промышленного и бытового назначения, встроенных интегральных источников питания
852,723
490,2
350,836
190,1
501,887
300,1
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, изготовление опытных образцов изделий и организация серийного производства
60.
Разработка базовых серийных технологий изделий микроэлектроники: цифроаналоговых и аналого-цифровых преобразователей на частотах выше 100 МГц с разрядностью более 14 - 16 бит, микроэлектронных устройств различных типов, включая сенсоры с применением наноструктур и биосенсоров, сенсоров на основе магнито-электрических и пьезоматериалов, встроенных интегральных антенных элементов для диапазонов частот 5 ГГц, 10 - 12 ГГц, систем на кристалле, в том числе в гетероинтеграции сенсорных и исполнительных элементов методом беспроводной сборки с применением технологии матричных жестких выводов
2236,828
1299
1129,878
592,3
971,95
616,7
135
90
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, изготовление опытных образцов изделий и организация серийного производства
61.
Разработка технологии и освоение производства изделий микроэлектроники с технологическим уровнем 0,13 мкм
545,397
308,8
304,9
168,3
240,497
140,5
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической документации и ввод в эксплуатацию производственной линии
62.
Разработка базовой технологии формирования многослойной разводки
(7 - 8 уровней) сверхбольших интегральных схем на основе Al и Cu
939,45
587,3
196
102
360
240
154
99
229,45
146,3
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации,
ввод в эксплуатацию производственной линии
63.
Разработка технологии и организация производства многокристальных микроэлектронных модулей для мобильных применений с использованием полимерных и металлополимерных микроплат и носителей
519,525
288,9
235,513
101
168,512
110,9
115,5
77
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации,
ввод в эксплуатацию производственной линии
64.
Разработка новых методов технологических испытаний изделий микроэлектроники, гарантирующих их повышенную надежность в процессе долговременной (более 100000 часов) эксплуатации, на основе использования типовых оценочных схем и тестовых кристаллов
133,8
133,8
67
67
66,8
66,8
разработка технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию специализированных участков
65.
Разработка современных методов анализа отказов изделий микроэлектроники с применением ультраразрешающих методов (ультразвуковая гигагерцовая микроскопия, сканирование синхротронным излучением, атомная и туннельная силовая микроскопия, электронно- и ионно-лучевое зондирование и другие)
243,77
243,77
131,9
131,9
111,87
111,87
разработка комплектов документации, включая утвержденные отраслевые методики, ввод в эксплуатацию модернизированных участков и лабораторий анализа отказов
66.
Разработка базовых субмикронных технологий уровней 0,065 - 0,045 мкм
1170,325
773,55
310
200
354,45
236,3
285
190
220,875
147,25
создание технологии сверхбольших интегральных схем,
создание базовой технологии формирования многослойной разводки сверхбольших интегральных схем топологического уровня 0,065 - 0,045 мкм (2015 год), освоение и развитие технологии проектирования и изготовления для обеспечения технологичности производства и стабильного выхода годных изделий, а также в целях размещения заказов на современной базе контрактного производства с технологическим уровнем до 0,045 мкм, разработка комплекта технологической документации и организационно-распорядительной документации по взаимодействию центров
67.
Исследование технологических процессов и структур для субмикронных технологий уровней 0,032 мкм
1372,075
894,45
383
245
383,45
245,7
334,875
223,25
270,75
180,5
создание технологии сверхбольших интегральных схем технологических уровней 65 - 45 нм, организация опытного производства и исследование технологических уровней 0,032 мкм (2015 год)
68.
Разработка перспективных технологий и конструкций изделий интеллектуальной силовой электроники для применения в аппаратуре бытового и промышленного назначения, на транспорте, в топливно-энергетическом комплексе и в специальных системах
1403,27
928,84
166,05
110,7
402,7
261,8
318
212
295,88
197,25
220,64
147,09
создание технологий и конструкций перспективных изделий интеллектуальной силовой микроэлектроники для применения в аппаратуре промышленного и бытового назначения,
создание встроенных интегральных источников питания (2013 - 2015 годы)
69.
Разработка перспективных технологий сборки сверхбольших интегральных схем в многовыводные корпуса, в том числе корпуса с матричным расположением выводов и технологий многокристальной сборки, включая создание "систем
в корпусе"
1649,14
1072,36
300
200
356,4
224,2
205
123
413,25
275,5
374,49
249,66
разработка перспективной технологии многокристальных микроэлектронных модулей для мобильных применений с использованием полимерных и металлополимерных микроплат и носителей (2015 год)
Всего по направлению 4
11409,539
7222,07
1096,636
701,5
1257,803
777,17
1494,39
805,2
1913,5
1244,4
1741,1
1120
1490,35
963,3
1329,005
886
1086,755
724,5
Направление 5. Электронные материалы и структуры
70.
Разработка технологии производства новых диэлектрических материалов на основе ромбоэдрической модификации нитрида бора и подложек из поликристаллического алмаза
78
49
51
32
27
17
внедрение новых диэлектрических материалов на основе ромбоэдрической модификации нитрида бора и подложек из поликристаллического алмаза с повышенной теплопроводностью и электропроводностью для создания нового поколения высокоэффективных и надежных сверхвысокочастотных приборов
71.
Разработка технологии производства гетероэпитаксиальных структур и структур гетеробиполярных транзисторов на основе нитридных соединений А3В5 для мощных полупроводниковых приборов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем
93,663
54,24
46,233
22,62
47,43
31,62
создание технологии производства гетероэпитаксиальных структур и структур гетеробиполярных транзисторов на основе нитридных соединений А3В5 для обеспечения разработок и изготовления сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем и мощных транзисторов (2011 год)
72.
Разработка базовой технологии производства метаморфных структур на основе GaAs и псевдоморфных структур на подложках InP для приборов сверхвысокочастотной электроники диапазона 60 - 90 ГГц
78,047
49,8
50,147
32
27,9
17,8
создание базовой технологии производства гетероструктур и псевдоморфных структур на подложках InP для перспективных полупроводниковых приборов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем диапазона 60 - 90 ГГц (2009 год)
73.
Разработка технологии производства спинэлектронных магнитных материалов, радиопоглощающих и мелкодисперсных ферритовых материалов для сверхвысокочастотных приборов
132,304
82
33,304
16
45
30
54
36
создание спинэлектронных магнитных материалов и микроволновых структур со спиновым управлением для создания перспективных микроволновых сверхвысокочастотных приборов повышенного быстродействия и низкого энергопотребления
74.
Разработка технологии производства высокочистых химических материалов (аммиака, арсина, фосфина, тетрахлорида кремния) для обеспечения производства полупроводниковых подложек нитрида галлия, арсенида галлия, фосфида индия, кремния и гетероэпитаксиальных структур на их основе
76,4
47,3
50,1
31
26,3
16,3
создание технологии массового производства высокочистых химических материалов (аммиака, арсина, фосфина, тетрахлорида кремния) для выпуска полупроводниковых подложек нитрида галлия, арсенида галлия, фосфида индия, кремния и гетероэпитаксиальных структур на их основе (2009 год)
75.
Разработка технологии производства поликристаллических алмазов и их пленок для теплопроводных конструкций мощных выходных транзисторов и сверхвысокочастотных приборов
62,07
45,38
12
12
35,07
23,38
15
10
создание технологии производства поликристаллических алмазов и его пленок для мощных сверхвысокочастотных приборов (2012 год)
76.
Исследование путей и разработка технологии изготовления новых микроволокон на основе двухмерных диэлектрических и металлодиэлектрических микро- и наноструктур, а также полупроводниковых нитей с наноразмерами при вытяжке стеклянного капилляра, заполненного жидкой фазой полупроводника
57
38
36
24
21
14
создание технологии изготовления новых микроволокон на основе двухмерных диэлектрических и металлодиэлектрических микро- и наноструктур для новых классов микроструктурных приборов, магниторезисторов, осцилляторов, устройств оптоэлектроники (2009 год)
77.
Разработка технологии выращивания слоев пьезокерамики на кремниевых подложках для формирования комплексированных устройств микросистемной техники
64,048
39
4,5
3
32,548
18
27
18
создание базовой пленочной технологии пьезокерамических элементов, совместимой с комплементарной металлооксидной полупроводниковой технологией для разработки нового класса активных пьезокерамических устройств, интегрированных с микросистемами (2011 год)
78.
Разработка методологии и базовых технологий создания многослойных кремниевых структур с использованием "жертвенных" и "стопорных" диффузионных и диэлектрических слоев для производства силовых приборов и элементов микроэлектромеханических систем
63,657
38
42,657
24
21
14
создание технологии травления и изготовления кремниевых трехмерных базовых элементов микроэлектромеханических систем с использованием "жертвенных" и "стопорных" слоев для серийного производства элементов
микроэлектромеханических систем (2009 год) кремниевых структур с использованием силикатных стекол, моно-, поликристаллического и пористого кремния и диоксида кремния
79.
Разработка базовых технологий получения алмазных полупроводниковых наноструктур и наноразмерных органических покрытий с широким диапазоном функциональных свойств
45,85
22
29,35
11
16,5
11
создание технологии получения алмазных полупроводниковых наноструктур и наноразмерных органических покрытий, алмазных полупроводящих пленок для конкурентоспособных высоко-температурных и радиационно стойких устройств и приборов двойного назначения (2011 год)
80.
Исследование и разработка технологии роста эпитаксиальных слоев карбида кремния, структур на основе нитридов, а также формирования изолирующих и коммутирующих слоев в приборах экстремальной электроники
136,716
88,55
57,132
38
79,584
50,55
создание технологии изготовления гетероструктур и эпитаксиальных структур на основе нитридов для создания радиационно стойких сверхвысокочастотных и силовых приборов нового поколения (2009 год)
81.
Разработка технологии производства радиационно стойких сверхбольших интегральных схем на ультратонких гетероэпитаксиальных структурах кремния на сапфировой подложке для производства электронной компонентной базы специального и двойного назначения
159,831
90
52
35
107,831
55
создание технологии производства структур "кремний на сапфире" диаметром до 150 мм с толщиной приборного слоя до 0,1 мкм и топологическими нормами до 0,18 мкм для производства электронной компонентной базы специального и двойного назначения (2009 год)
82.
Разработка технологии производства высокоомного радиационно облученного кремния, слитков и пластин кремния диаметром до 150 мм для производства силовых полупроводниковых приборов
138,549
89,7
54
36
84,549
53,7
создание технологии производства радиационно облученного кремния и пластин кремния до 150 мм для выпуска мощных транзисторов и сильноточных тиристоров нового поколения (2009 год)
83.
Разработка технологии производства кремниевых подложек и структур для силовых полупроводниковых приборов с глубокими высоколегированными слоями р- и n-типов проводимости и скрытыми слоями носителей с повышенной рекомбинацией
90,4
58,9
38,5
24
51,9
34,9
разработка и промышленное освоение получения высококачественных подложек и структур для использования в производстве силовых полупроводниковых приборов с глубокими высоколегированными слоями и скрытыми слоями носителей с повышенной рекомбинацией (2009 год)
84.
Разработка технологии производства электронного кремния, кремниевых пластин диаметром до 200 мм и кремниевых эпитаксиальных структур уровня технологии 0,25 - 0,18 мкм
220,764
162
73,964
48
146,8
114
создание технологии производства пластин кремния диаметром до 200 мм и эпитаксиальных структур уровня 0,25 - 0,18 мкм (2009 год)
85.
Разработка методологии, конструктивно-технических решений и перспективной базовой технологии корпусирования интегральных схем и полупроводниковых приборов на основе использования многослойных кремниевых структур со сквозными токопроводящими каналами
266,35
161
81,85
38
124,5
83
30
20
30
20
разработка технологии корпусирования интегральных схем и полупроводниковых приборов на основе использования многослойных кремниевых структур со сквозными токопроводящими каналами, обеспечивающей сокращение состава сборочных операций и формирование трехмерных структур (2013 год)
86.
Разработка технологии производства гетероструктур SiGe для разработки сверхбольших интегральных схем с топологическими нормами 0,25 - 0,18 мкм
230,141
143
35,141
13
135
90
30
20
30
20
создание базовой технологии производства гетероструктур SiGe для выпуска быстродействующих сверхбольших интегральных схем с топологическими нормами 0,25 - 0,18 мкм (2011 год, 2013 год)
87.
Разработка технологии выращивания и обработки, в том числе плазмохимической, новых пьезоэлектрических материалов для акустоэлектроники и акустооптики
46,745
34
28,745
22
18
12
создание технологии выращивания и обработки пьезоэлектрических материалов акустоэлектроники и акустооптики для обеспечения производства широкой номенклатуры акустоэлектронных устройств нового поколения (2009 год)
88.
Разработка технологий производства соединений А3В5 и тройных структур для:
производства сверхмощных лазерных диодов;
высокоэффективных светодиодов белого, зеленого, синего и ультрафиолетового диапазонов;
фотоприемников среднего инфракрасного диапазона
93,501
58
24,001
12
33
22
23
15
13,5
9
создание технологии массового производства исходных материалов и структур для перспективных приборов лазерной и оптоэлектронной техники, в том числе:
производства сверхмощных лазерных диодов (2010 год);
высокоэффективных светодиодов белого, зеленого, синего и ультрафиолетового диапазонов (2011 год);
фотоприемников среднего инфракрасного диапазона (2013 год)
89.
Исследование и разработка технологии получения гетероструктур с вертикальными оптическими резонаторами на основе квантовых ям и квантовых точек для производства вертикально излучающих лазеров для устройств передачи информации и матриц для оптоэлектронных переключателей нового поколения
45,21
30
30,31
22
14,9
8
создание технологии производства принципиально новых материалов полупроводниковой электроники на основе сложных композиций для перспективных приборов лазерной и оптоэлектронной техники (2009 год)
90.
Разработка технологии производства современных компонентов для специализированных фотоэлектронных приборов, в том числе:
катодов и газо-поглотителей;
электронно-оптических и отклоняющих систем;
стеклооболочек и деталей из электровакуумного стекла различных марок
32,305
17
24,805
12
7,5
5
создание технологии производства компонентов для специализированных электронно-лучевых (2010 год),
электронно-оптических и отклоняющих систем (2010 год),
стеклооболочек и деталей из электровакуумного стекла различных марок (2011 год)
91.
Разработка технологии производства особо тонких гетерированных нанопримесями полупроводниковых структур для высокоэффективных фотокатодов, электронно-оптических преобразователей и фотоэлектронных умножителей, приемников инфракрасного диапазона и солнечных элементов с высокими значениями коэффициента полезного действия
39,505
32
27,505
20
12
12
создание технологии производства особо тонких гетерированных нанопримесями полупроводниковых структур для изготовления высокоэффективных фотокатодов электронно-оптических преобразователей и фотоэлектронных умножителей, приемников инфракрасного диапазона, солнечных элементов и других приложений (2009 год)
92.
Разработка базовой технологии производства монокристаллов AlN для изготовления изолирующих и проводящих подложек для гетероструктур
42,013
24
24,013
12
18
12
создание технологии монокристаллов AlN для изготовления изолирующих и проводящих подложек для создания полупроводниковых высокотемператур-ных и мощных сверхвысокочастотных приборов нового поколения (2011 год)
93.
Разработка базовой технологии производства наноструктурированных оксидов металлов (корунда и т.п.) для производства вакуумно-плотной нанокерамики, в том числе с заданными оптическими свойствами
44,599
29,2
29,694
19,85
14,905
9,35
создание базовой технологии вакуумно-плотной спецстойкой керамики из нанокристаллических порошков и нитридов металлов для промышленного освоения спецстойких приборов нового поколения (2009 год), в том числе микрочипов, сверхвысокочастотных аттенюаторов, RLC-матриц, а также особо прочной электронной компонентной базы оптоэлектроники и фотоники
94.
Разработка базовой технологии производства полимерных и гибридных органо-неорганических наноструктурированных защитных материалов для электронных компонентов нового поколения прецизионных и сверхвысокочастотных резисторов, терминаторов, аттенюаторов и резисторно-индукционно-емкостных матриц, стойких к воздействию комплекса специальных внешних факторов
25,006
13
22,006
11
3
2
создание технологии производства полимерных и композиционных материалов с использованием поверхностной и объемной модификации полимеров наноструктурированными наполнителями для создания изделий с высокой механической, термической и радиационной стойкостью при работе в условиях длительной эксплуатации и воздействии комплекса специальных внешних факторов (2011 год)
95.
Исследование и разработка перспективных гетероструктурных и наноструктурированных материалов с экстремальными характеристиками для перспективных электронных приборов и радиоэлектронной аппаратуры специального назначения
1365,875
910,25
225
150
269
179
309
206
306,375
204,25
256,5
171
создание базовой технологии производства гетероструктур, структур и псевдоморфных структур на подложках InP для перспективных полупроводниковых приборов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем диапазона 60 - 90 ГГц (2012 год), создание технологии получения алмазных полупроводниковых наноструктур и наноразмерных органических покрытий (2013 год), алмазных полупроводящих пленок для конкурентоспособных высокотемпературных и радиационно стойких устройств и приборов двойного назначения, создание технологии изготовления гетероструктур и эпитаксиальных структур на основе нитридов (2015 год)
96.
Исследование и разработка экологически чистых материалов и методов их использования в производстве электронной компонентной базы и радиоаппаратуры, включая бессвинцовые композиции для сборки
1283,625
855,75
435
290
300
200
263,625
175,75
285
190
создание нового класса конструкционных и технологических материалов для уровней технологии 0,065 - 0,032 мкм и обеспечения высокого процента выхода годных изделий, экологических требований по международным стандартам (2012 год, 2015 год)
97.
Разработка перспективных технологий получения ленточных материалов (полимерные, металлические, плакированные и другие) для радиоэлектронной аппаратуры и сборочных операций электронной компонентной базы
1333,625
889,75
404
270
352,5
235
292,125
194,75
285
190
создание перспективных технологий производства компонентов для специализированных электронно-лучевых, электронно-оптических и отклоняющих систем, стеклооболочек и деталей из электровакуумного стекла различных марок (2013 год), создание технологии производства полимерных и композиционных материалов с использованием поверхностной и объемной модификации полимеров наноструктурированными наполнителями (2015 год)
Всего по направлению 5
6345,799
4150,82
621,754
407,85
658,169
431,6
365,251
177,62
717
478
1260
840
1035
690
862,125
574,75
826,5
551
Направление 6. Группы пассивной электронной компонентной базы
98.
Разработка технологии выпуска прецизионных температуростабильных высокочастотных
до 1,5 - 2 ГГц резонаторов на поверхностно акустических волнах до 1,5 ГГц с полосой до 70 процентов и длительностью сжатого сигнала до 2 - 5 нс
30,928
20
18
12
12,928
8
разработка расширенного ряда резонаторов с повышенной кратковременной и долговременной стабильностью для создания контрольной аппаратуры и техники связи двойного назначения
99.
Разработка в лицензируемых и нелицензируемых международных частотных диапазонах 860 МГц и 2,45 ГГц ряда радиочастотных пассивных и активных акустоэлектронных меток-транспондеров, в том числе работающих в реальной помеховой обстановке, для систем радиочастотной идентификации и систем управления доступом
78,5
45
32
14
33
22
13,5
9
создание технологии и конструкции акустоэлектронных пассивных и активных меток-транспондеров для применения в логистических приложениях на транспорте, в торговле и промышленности (2010 год, 2011 год)
100.
Разработка базовой конструкции и промышленной технологии производства пьезокерамических фильтров в корпусах для поверхностного монтажа
30,5
19,5
17
11
13,5
8,5
создание технологии проектирования и базовых конструкций пьезоэлектрических фильтров в малогабаритных корпусах для поверхностного монтажа при изготовлении техники связи массового применения (2009 год)
101.
Разработка технологии проектирования, базовой технологии производства и конструирования акустоэлектронных устройств нового поколения и фильтров промежуточной частоты с высокими характеристиками для современных систем связи, включая высокоизбирательные высокочастотные устройства частотной селекции на поверхностных и приповерхностных волнах и волнах Гуляева-Блюштейна с предельно низким уровнем вносимого затухания для частотного диапазона до 5 ГГц
37,73
23
37,73
23
создание базовой технологии акустоэлектронных приборов для перспективных систем связи, измерительной и навигационной аппаратуры нового поколения - подвижных, спутниковых, тропосферных и радиорелейных линий связи, цифрового интерактивного телевидения, радиоизмерительной аппаратуры, радиолокационных станций, спутниковых навигационных систем (2008 год)
102.
Разработка технологии проектирования и базовой технологии производства функциональных законченных устройств стабилизации, селекции частоты и обработки сигналов типа "система в корпусе"
97,416
60,9
35,001
22
62,415
38,9
создание технологии производства высокоинтегрированной электронной компонентной базы типа "система в корпусе" для вновь разрабатываемых и модернизируемых сложных радиоэлектронных систем и комплексов (2010 год)
103.
Разработка базовой конструкции и технологии изготовления высокочастотных резонаторов и фильтров на объемных акустических волнах для телекоммуникационных и навигационных систем
63
42
21
14
21
14
21
14
создание базовой технологии (2013 год) и базовой конструкции микроминиатюрных высокодобротных фильтров для малогабаритной и носимой аппаратуры навигации и связи
104.
Разработка технологии и базовой конструкции фоточувствительных приборов с матричными приемниками высокого разрешения для видимого и ближнего инфракрасного диапазона для аппаратуры контроля изображений
35
23
35
23
создание нового поколения оптоэлектронных приборов для обеспечения задач предотвращения аварий и контроля
105.
Разработка базовой технологии унифицированных электронно-оптических преобразователей, микроканальных пластин, пироэлектрических матриц и камер на их основе с чувствительностью до 0,1 К и широкого инфракрасного диапазона
35,309
21,9
16,009
10
19,3
11,9
создание базовой технологии нового поколения приборов контроля тепловых полей для задач теплоэнергетики, медицины, поисковой и контрольной аппаратуры на транспорте, продуктопроводах и в охранных системах (2009 год)
106.
Разработка базовой технологии создания интегрированных гибридных фотоэлектронных высокочувствительных и высокоразрешающих приборов и усилителей для задач космического мониторинга и специальных систем наблюдения, научной и метрологической аппаратуры
82
53
45
30
37
23
создание базовой технологии (2008 год) и конструкции новых типов приборов, сочетающих фотоэлектронные и твердотельные технологии, с целью получения экстремально достижимых характеристик для задач контроля и наблюдения в системах двойного назначения
107.
Разработка базовых технологий мощных полупроводниковых лазерных диодов (непрерывного и импульсного излучения), специализированных лазерных полупроводниковых диодов, фотодиодов и лазерных волоконно-оптических модулей для создания аппаратуры и систем нового поколения
96,537
64
48,136
30
48,401
34
создание базовой технологии (2008 год) и конструкций принципиально новых мощных диодных лазеров, предназначенных для широкого применения в изделиях двойного назначения, медицины, полиграфического оборудования и системах открытой оптической связи
108.
Разработка и освоение базовых технологий для лазерных навигационных приборов, включая интегральный оптический модуль лазерного гироскопа на базе сверхмалогабаритных кольцевых полупроводниковых лазеров инфракрасного диапазона, оптоэлектронные компоненты для широкого класса инерциальных лазерных систем управления движением гражданских и специальных средств транспорта
56,5
37
16
10
30
20
10,5
7
разработка базового комплекта основных оптоэлектронных компонентов для лазерных гироскопов широкого применения (2010 год), создание комплекса технологий обработки и формирования структурных и приборных элементов, оборудования контроля и аттестации, обеспечивающих новый уровень технико-экономических показателей производства
109.
Разработка базовых конструкций и технологий создания квантово-электронных приемо-передающих модулей для малогабаритных лазерных дальномеров нового поколения на основе твердотельных чип-лазеров с полупроводниковой накачкой, технологических лазерных установок широкого спектрального диапазона
22
15
22
15
создание базовой технологии твердотельных чип-лазеров для лазерных дальномеров, твердотельных лазеров с пикосекундными длительностями импульсов для установок по прецизионной обработке композитных материалов, для создания элементов и изделий микромашиностроения и в производстве электронной компонентной базы нового поколения, мощных лазеров для применения в машиностроении, авиастроении, автомобилестроении, судостроении, в составе промышленных технологических установок обработки и сборки, систем экологического мониторинга окружающей среды, контроля выбросов патогенных веществ, контроля утечек в продуктопроводах (2008 год, 2009 год)
110.
Разработка базовых технологий формирования конструктивных узлов и блоков для лазеров нового поколения и технологии создания полного комплекта электронной компонентной базы для производства лазерного устройства определения наличия опасных, взрывчатых, отравляющих и наркотических веществ в контролируемом пространстве
66,305
43
56,27
37
10,035
6
создание технологии получения широкоапертурных элементов на основе алюмоиттриевой легированной керамики композитных составов для лазеров с диодной накачкой (2008 год), высокоэффективных преобразователей частоты лазерного излучения, организация промышленного выпуска оптических изделий и лазерных элементов широкой номенклатуры
111.
Разработка базовых технологий, базовой конструкции и организация производства интегрированных катодолюминесцентных и других дисплеев двойного назначения со встроенным микроэлектронным управлением
35
35
17
17
18
18
разработка расширенной серии низковольтных катодолюминесцентных и других дисплеев с широким диапазоном эргономических характеристик и свойств по условиям применения для информационных и контрольных систем
112.
Разработка технологии и базовых конструкций высокояркостных светодиодов и индикаторов основных цветов свечения для систем подсветки в приборах нового поколения
38,354
29
23,73
16
14,624
13
создание ряда принципиально новых светоизлучающих приборов с минимальными геометрическими размерами, высокой надежностью и устойчивостью к механическим и климатическим воздействиям, обеспечивающих энергосбережение за счет замены ламп накаливания в системах подсветки аппаратуры и освещения
113.
Разработка базовой технологии и конструкции оптоэлектронных приборов (оптроны, оптореле, светодиоды) в миниатюрных корпусах для поверхностного монтажа
100,604
59
21,554
10
61,05
37
18
12
создание базовой технологии производства нового поколения оптоэлектронной высокоэффективной и надежной электронной компонентной базы для промышленного оборудования и систем связи (2010 год, 2011 год)
114.
Разработка схемотехнических решений и унифицированных базовых конструкций и технологий формирования твердотельных видеомодулей на полупроводниковых светоизлучающих структурах для носимой аппаратуры, экранов индивидуального и коллективного пользования с бесшовной стыковкой
51,527
33,5
24
16
27,527
17,5
создание технологии новых классов носимой и стационарной аппаратуры, экранов отображения информации коллективного пользования повышенных емкости и формата (2009 год)
115.
Разработка базовой технологии изготовления высокоэффективных солнечных элементов на базе использования кремния, полученного по "бесхлоридной" технологии и технологии "литого" кремния прямоугольного сечения
57,304
37
31,723
20
25,581
17
создание технологии массового производства солнечных элементов для индивидуального и коллективного использования в труднодоступных районах, развития солнечной энергетики в жилищно-коммунальном хозяйстве для обеспечения задач энергосбережения (2009 год)
116.
Разработка базовой технологии и освоение производства оптоэлектронных реле с повышенными техническими характеристиками для поверхностного монтажа
32
19
18
12
14
7
создание технологии массового производства нового класса оптоэлектронных приборов для широкого применения в радиоэлектронной аппаратуре (2009 год)
117.
Комплексное исследование и разработка технологий получения новых классов органических (полимерных) люминофоров, пленочных транзисторов на основе "прозрачных" материалов, полимерной пленочной основы и технологий изготовления крупноформатных гибких и особо плоских экранов, в том числе на базе высокоразрешающих процессов струйной печати и непрерывного процесса изготовления типа "с катушки на катушку"
136,7
71,8
50
22
63
34
23,7
15,8
создание базовой технологии массового производства экранов с предельно низкой удельной стоимостью для информационных и обучающих систем (2010 год, 2011 год)
118.
Разработка базовых конструкций и технологии активных матриц и драйверов плоских экранов на основе аморфных, поликристаллических и кристаллических кремниевых интегральных структур на различных подложках и создание на их основе перспективных видеомодулей, включая органические электролюминесцентные, жидкокристаллические и катодолюминесцентные, создание базовой технологии серийного производства монолитных модулей двойного назначения
145,651
100,5
45
30
13,526
8,5
87,125
62
создание технологии и конструкции активно-матричных органических электролюминесцентных, жидкокристаллических и катодолюминесцентных дисплеев, стойких к внешним специальным и климатическим воздействиям (2010 год)
119.
Разработка базовой конструкции и технологии крупноформатных полноцветных газоразрядных видеомодулей
85,004
46
41,004
10
20
20
24
16
создание технологии и базовых конструкций полноцветных газоразрядных видеомодулей специального и двойного назначения для наборных экранов коллективного пользования (2010 год)
120.
Разработка технологии сверхпрецизионных резисторов и гибридных интегральных схем цифроаналоговых и аналого-цифровых преобразователей на их основе в металлокерамических корпусах для аппаратуры двойного назначения
63,249
42
24,013
16
18,027
12
21,209
14
разработка расширенного ряда сверхпрецизионных резисторов, гибридных интегральных схем цифроаналоговых и аналого-цифровых преобразователей с параметрами, превышающими уровень существующих отечественных и зарубежных изделий, для аппаратуры связи, диагностического контроля, медицинского оборудования, авиастроения, станкостроения, измерительной техники (2010 год)
121.
Разработка базовой технологии особо стабильных и особо точных резисторов широкого диапазона номиналов, прецизионных датчиков тока для измерительной и контрольной аппаратуры и освоение их производства
72
48
30
20
30
20
12
8
разработка расширенного ряда сверхпрецизионных резисторов с повышенной удельной мощностью рассеяния, высоковольтных, высокоомных резисторов для измерительной техники, приборов ночного видения и аппаратуры контроля (2013 год)
122.
Разработка технологии и базовых конструкций резисторов и резистивных структур нового поколения для поверхностного монтажа, в том числе резисторов с повышенными характеристиками, ультранизкоомных резисторов, малогабаритных подстроечных резисторов, интегральных сборок серии нелинейных полупроводниковых резисторов в многослойном исполнении чип-конструкции
149,019
100
10,5
7
18,519
13
24,75
16,5
45
30
50,25
33,5
создание базовой технологии и конструкции резисторов с повышенными значениями стабильности, удельной мощности в чип-исполнении на основе многослойных монолитных структур (2010 год, 2013 год)
123.
Разработка технологий формирования интегрированных резистивных структур с повышенными технико-эксплуатационными характеристиками на основе микроструктурированных материалов и методов групповой сборки
46,93
30,95
36,001
24
10,929
6,95
создание базовой технологии производства датчиков на резистивной основе с высокими техническими характеристиками и надежностью (2009 год)
124.
Создание групповой технологии автоматизированного производства толстопленочных чип- и микрочип-резисторов
59,011
39
30,006
20
29,005
19
создание технологии автоматизированного производства чип- и микрочип-резисторов (в габаритах 0402, 0201 и менее) для применения в массовой аппаратуре (2009 год)
125.
Разработка новых базовых технологий и конструктивных решений изготовления танталовых оксидно-полупроводниковых и оксидно-электролитических конденсаторов и чип-конденсаторов и организация производства конденсаторов с повышенным удельным зарядом, сверхнизким значением внутреннего сопротивления и улучшенными потребительскими характеристиками
126
83
24
16
27
17
75
50
создание базовой технологии производства конденсаторов с качественно улучшенными характеристиками с электродами из неблагородных металлов при сохранении высокого уровня надежности (2010 год)
126.
Разработка комплексной базовой технологии и организация производства конденсаторов с органическим диэлектриком и повышенными удельными характеристиками и ионисторов с повышенным током разряда
29,801
18
22,277
13
7,524
5
создание базовых технологий конденсаторов и ионисторов на основе полимерных материалов с повышенным удельным зарядом и энергоемких накопительных конденсаторов с повышенной удельной энергией (2009 год)
127.
Разработка технологии, базовых конструкций высоковольтных (быстродействующих, мощных) вакуумных выключателей нового поколения с предельными характеристиками для радиотехнической аппаратуры с высокими сроками службы
94,006
62
23,5
15
39,006
26
31,5
21
создание технологии и базовых конструкций нового поколения выключателей для радиоэлектронной аппаратуры с повышенными тактико-техническими характеристиками и надежностью (2011 год)
128.
Разработка технологий создания газонаполненных высоковольтных высокочастотных коммутирующих устройств для токовой коммутации цепей с повышенными техническими характеристиками
50,599
33,5
24,803
16,5
25,796
17
создание технологии изготовления коммутирующих устройств для токовой коммутации цепей в широком диапазоне напряжений и токов для радиоэлектронных и электротехнических систем (2009 год)
129.
Разработка полного комплекта электронной компонентной базы для создания модульного устройства грозозащиты зданий и сооружений с обеспечением требований по международным стандартам
26,5
17,5
26,5
17,5
создание технологии выпуска устройств грозозащиты в индивидуальном, промышленном и гражданском строительстве, строительстве пожароопасных объектов (2008 год)
130.
Разработка базовых конструкций и технологий изготовления малогабаритных переключателей с повышенными сроками службы для печатного монтажа
55
37
46
31
9
6
создание базовой технологии формирования высококачественных гальванических покрытий, технологии прецизионного формирования изделий для автоматизированных систем изготовления коммутационных устройств широкого назначения (2009 год)
131.
Комплексное исследование и разработка пленочных технологий изготовления высокоэкономичных крупноформатных гибких и особо плоских экранов
741,505
494,67
80,55
53,7
181
121
172,5
115
172,08
114,72
135,375
90,25
комплексное исследование и разработка технологий получения новых классов органических светоизлучающих диодов (ОСИД), полимерной пленочной основы и технологий изготовления гибких ОСИД-экранов, в том числе на базе высокоразрешающих процессов струйной печати, процессов наноимпринта и рулонной технологии изготовления (2015 год)
132.
Исследование перспективных конструкций и технологических принципов формирования оптоэлектронных и квантовых структур и приборов нового поколения
754,875
503,25
75
50
217,5
145
156,75
104,5
177,75
118,5
127,875
85,25
создание технологии формирования нового поколения оптоэлектронных комплексированных приборов, обеспечивающих создание "системы на кристалле" с оптическими входами-выходами (2014 год, 2015 год)
133.
Разработка перспективных технологий промышленного изготовления солнечных высокоэффективных элементов
796,05
530,7
255
170
247,5
165
171
114
122,55
81,7
создание перспективной технологии массового производства солнечных элементов для индивидуального и коллективного использования (2015 год)
Всего по направлению 6
4478,414
2937,67
688,198
456
611,262
365,35
510,324
336,9
352,5
235
749,5
500
660
440
520,83
347,22
385,8
257,2
Направление 7. Унифицированные электронные модули и базовые несущие конструкции
134.
Разработка базовых технологий создания рядов приемо-передающих унифицированных электронных модулей для аппаратуры связи, радиолокации, телекоммуникаций, бортовых радиотехнических средств
4155,333
2729,15
130,715
90,1
167,733
113,6
127,015
87,7
630
420
1058
691
707,55
471,7
671,2
440,8
663,12
414,25
создание на основе современной и перспективной отечественной электронной компонентной элементной базы и последних достижений в разработке алгоритмов сжатия видеоизображений приемо-передающих унифицированных электронных модулей аппаратуры связи, телекоммуникаций, цифрового телевидения, бортовых радиотехнических средств, активных фазированных антенных решеток с параметрами:
диапазон частот до 100 ГГц;
скорость передачи информации до 100 Гбит/с;
создание базовых технологий и конструкций для создания унифицированных рядов приемо-передающих унифицированных электронных модулей аппаратуры волоконно-оптических линий связи когерентных, высокоскоростных каналов со спектральным уплотнением, телекоммуникаций, цифрового телевидения, обеспечивающих импортозамещение в этой области;
разработка новых технологий
135.
Разработка базовых технологий создания нового класса унифицированных электронных модулей для обработки аналоговых и цифровых сигналов на основе устройств функциональной электроники, приборов обработки сигналов аналого-цифровых и цифроаналоговых преобразователей, сенсоров и преобразователей
2971,904
1971,1
91,404
61,1
159,155
104,9
101,29
56,4
465
310
797
540
706,8
471,2
307,83
198,55
343,425
228,95
создание на основе базовых технологий и современной отечественной твердотельной компонентной электронной базы унифицированных электронных модулей нового поколения для обработки аналоговых и цифровых сигналов РЛС и других радиотехнических систем в высокочастотных, ПЧ и сверхвысокочастотных диапазонах, освоение производства нового класса многофункциональных радиоэлектронных устройств, разработка унифицированных электронных модулей преобразователей физических и химических величин для измерения и контроля широкой номенклатуры параметров микромеханических систем
136.
Разработка базовых технологий создания рядов унифицированных электронных модулей для систем телеметрии, управления, навигации (угловых и линейных перемещений, ориентации, стабилизации, позиционирования, наведения, радиопеленгации, единого времени)
1616,67
1080,4
47,185
32,5
77,477
42,2
63,783
45,55
285
190
453
313
247,5
162
207,45
138,3
235,275
156,85
создание рядов унифицированных электронных модулей для систем телеметрии, управления, радиолокационных, робототехнических, телекоммуникационных систем и навигации (ориентации, стабилизации, позиционирования, наведения, радиопеленгации, единого времени), позволяющих резко снизить стоимость и организовать крупносерийное производство радиоэлектронных средств широкого применения
137.
Разработка базовых технологий создания рядов унифицированных электронных модулей процессоров, скоростного и сверхскоростного ввода-вывода данных, шифрования и дешифрования данных, интерфейсов обмена, систем сбора и хранения информации, периферийных устройств, систем идентификации и управления доступом, конверторов, информационно-вычислительных систем
3031,173
2012,89
60,024
40
89,053
53,5
63,082
42,04
540
360
977
658
447
296
440,35
286,9
414,664
276,45
создание на основе современной и перспективной отечественной электронной компонентной базы унифицированных электронных модулей широкой номенклатуры для применения в различных информационных системах, в том числе унифицированных электронных модулей шифрования и дешифрования данных;
разработка базовых технологий и конструкций унифицированных электронных модулей на поверхностных акустических волнах систем радиочастотной и биометрической идентификации, систем идентификации личности, транспортных средств,
электронных паспортов, логистики, контроля доступа на объекты повышенной безопасности, объектов атомной энергетики.
В создаваемых унифицированных электронных модулях будет обеспечена скорость обмена и передачи информации до 30 Гб/с
138.
Разработка базовых технологий создания рядов унифицированных электронных цифровых модулей для перспективных магистрально-модульных архитектур
1823,4
1215,25
49,076
32,7
64,824
43,2
81,236
46,5
270
180
437
303
500,9
329,6
212,314
141,55
208,05
138,7
разработка на основе перспективных отечественных сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" базового ряда электронных модулей для создания перспективных магистрально- модульных архитектур, обеспечивающих создание защищенных средств вычислительной техники нового поколения (автоматизированные рабочие места, серверы, средства высокоскоростных линий волоконной связи), функционирующих с использованием современных высокоскоростных последовательных и параллельных системных интерфейсов
139.
Разработка базовых технологий создания ряда унифицированных электронных модулей для контрольно-измерительной, метрологической и поверочной аппаратуры, аппаратуры тестового контроля, диагностики блоков радиоэлектронной аппаратуры, для стандартных и встроенных систем контроля и измерений
2048,692
1359,844
72,091
35,5
92,753
61,9
61,381
40,8
330
220
536
364
312,9
208,6
328,079
218,719
315,488
210,325
создание на основе современной и перспективной отечественной электронной компонентной базы рядов унифицированных электронных модулей, обеспечивающих возможность создания по модульному принципу контрольно-измерительной, метрологической и поверочной аппаратуры, аппаратуры тестового контроля и диагностики на основе базовых несущих конструкций;
создание комплекта сложнофункциональных блоков, определяющих ядро измерительных приборов, систем и комплексов, разработка законченных функциональных модулей, предназначенных для выполнения процессорных и интерфейсных функций поверки и диагностики сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" для систем управления, а также систем проектирования и изготовления модулей систем управления и бортовых электронно-вычислительных машин, систем обработки информации и вычислений
140.
Разработка базовых технологий создания нового поколения унифицированных рядов средств электропитания и преобразователей электроэнергии для радиоэлектронных систем и аппаратуры гражданского и двойного назначения
2932,565
1943,75
58,5
41
95,178
62
91,262
55
480
320
860
574
421,05
280,7
523,45
342,3
403,125
268,75
разработка базовых технологий создания системообразующих унифицированных рядов средств (систем, источников, сервисных устройств) и преобразователей электроэнергии нового поколения межвидового и межведомственного применения, в том числе средств электропитания с высокой плотностью упаковки элементов с применением бескорпусных изделий, плоских моточных изделий пленочной технологии, новых методов экранирования, отвода и рассеяния тепла, основанных на применении наноразмерных материалов с высокой анизотропной теплопроводностью.
Будут разработаны базовые технологии создания:
унифицированных рядов источников электропитания;
преобразователей электрической энергии;
источников и систем бесперебойного электропитания;
фильтров сетевых модулей автоматического переключения каналов;
модулей защиты от сетевых помех;
адаптеров
141.
Разработка оптимизированной системы базовых несущих конструкций первого, второго и третьего уровней для наземной, морской, авиационной и космической радиоэлектронной аппаратуры специального и двойного назначения, предназначенной для жестких условий эксплуатации, в том числе работающей в негерметизированном отсеке с использованием прогрессивных технологий
2924,13
1955,1
43
28
84,225
54,5
90
57
525
350
920
612
424
295
431,775
287,85
406,13
270,75
разработка системы базовых несущих конструкций, изготавливаемых на основе прогрессивных технологий и обеспечивающих техническую совместимость со всеми видами современных объектов с использованием новых полимерных материалов. Применение оптимизированных базовых несущих конструкций позволит сократить сроки разработки радиоэлектронной аппаратуры в 1,2 раза, снизить трудоемкость изготовления базовых несущих конструкций в 1,5 - 2 раза, на 25 процентов уменьшить материалоемкость и сократить затраты на производство радиоэлектронной аппаратуры в 1,2 - 1,3 раза, обеспечить эффективное импортозамещение
142.
Разработка базовых технологий комплексно -интегрированных базовых несущих конструкций с функциями контроля, диагностики, индикации функционирования
2345,464
1566,73
46,16
33
66,651
45,3
60,078
41,38
285
190
482
320
403,8
269,2
511,575
341,05
490,2
326,8
разработка базовых несущих конструкций с функциями контроля, в том числе контроля температуры, влажности, задымления в корпусах радиоэлектронной аппаратуры, уровня вибрации, контроля параметров составных частей радиоэлектронной аппаратуры - унифицированных электронных модулей, индикации рабочих режимов и аварийных сигналов для идентификации контролируемых параметров, разработка герметичных и перфорированных базовых несущих конструкций, обеспечивающих нормальный тепловой режим радиоэлектронной аппаратуры и выполняющих функции измерения и регулирования в требуемом диапазоне температуры и влажности воздуха внутри герметичных и перфорированных базовых несущих конструкций. Это позволит в
1,5 - 2 раза повысить надежность радиоэлектронной аппаратуры
143.
Разработка базовых технологий создания облегченных паяных базовых несущих конструкций для радиоэлектронной аппаратуры авиационного и космического базирования на основе существующих и перспективных алюминиевых сплавов повышенной прочности, обеспечивающих отвод тепла по элементам конструкции
1206,093
801,05
30,618
20
34,2
22,2
38
24
210
140
362
240
185
124
171
114
175,275
116,85
обеспечение улучшения массогабаритных характеристик бортовой аппаратуры на 30 процентов и повышение прочности при внешних воздействиях в
1,5 - 2 раза
144.
Разработка контейнерных базовых несущих конструкций с унифицированными интерфейсными средствами для комплексирования бортовых и наземных систем и комплексов различного назначения
965,425
637,75
21
14
32,4
20,4
38
24
180
120
275
180
144
96
139,65
93,1
135,375
90,25
повышение уровня системной интеграции и комплексирования средств и систем, повышение конкурентоспособности не менее чем в 2 раза, обеспечение функционирования аппаратуры в условиях внешних жестких воздействий
Всего по направлению 7
26020,849
17273,014
649,773
427,9
963,649
623,7
815,127
520,37
4200
2800
7157
4795
4500,5
3004
3944,673
2603,119
3790,127
2498,925
Направление 8. Типовые базовые технологические процессы
145.
Разработка технологии изготовления высокоплотных теплонагруженных и сильноточных печатных плат
2826,375
1893,5
45
30
75,057
50
66,568
44
555
370
848
575
407,4
271,6
434,625
289,75
394,725
263,15
обеспечение разработки технологий:
производства печатных плат 5-го и выше классов точности, включая платы со встроенными пассивными элементами; создания межслойных соединений с переходными сопротивлениями до 1 мОм для силовых цепей электропитания; формирования слоев меди (в том числе с толщиной до 200 - 400 мкм), серебра, никеля с высокими показателями проводимости;
формирования финишных покрытий для бессвинцовой технологии производства изделий;
производства многослойных печатных плат под высокие температуры пайки;
лазерных процессов изготовления печатных плат;
прямой металлизации сквозных и глухих отверстий
146.
Разработка технологии изготовления прецизионных коммутационных плат на основе керамики (в том числе низкотемпературной), металла, углепластика и других функциональных материалов
1829,852
1221,5
35,733
25
52,195
35
49,124
33,3
360
240
545
363
271,95
181,3
260,775
173,85
255,075
170,05
обеспечение разработки технологий:
изготовления коммутационных плат для жестких условий эксплуатации и широкого диапазона частот;
получения коммутационных плат с температурным коэффициентом расширения, соответствующим тепловым характеристикам многовыводных корпусов (в том числе керамических) современных приборов;
обеспечения предельно минимального газовыделения в замкнутом пространстве герметичных модулей; снижения энергоемкости технологических процессов за счет применения прогрессивных материалов и методов обработки, в том числе низкотемпературной керамики;
интеграции в коммутационную плату теплостоков и низкоомных проводников, пассивных элементов;
прогрессивных методов формообразования элементов коммутационных плат;
обеспечения совмещенного монтажа компонентов методами пайки и сварки на одной плате
147.
Разработка технологий сборки, монтажа электронных модулей, многокристальных модулей и микросборок на основе новой компонентной базы, перспективных технологических и конструкционных материалов
3385,67
2247,95
65,121
43
107,805
63
67,219
44,6
615
410
1033
689
547,05
364,7
503,025
335,35
447,45
298,3
обеспечение разработки технологий:
новых методов присоединения, сварки, пайки, в том числе с применением бессвинцовых припоев;
высокоточного дозирования материалов, применяемых при сборке (флюсы, припои и припойные пасты, клеи, лаки, компаунды и т.п.);
новых методов сборки и пайки корпусов типа BGA, CSP, Flip-chip и других на различные коммутационные платы;
монтажа новой электронной компонентной базы, в том числе бескорпусных кристаллов силовых ключей на токовые шины; сборки и монтажа низкопрофильных магнитных компонентов;
настройки и ремонта сложных модулей, в том числе демонтажа и повторного монтажа многовыводных компонентов с восстановлением влагозащиты
148.
Разработка технологии создания межблочных соединений для коммутации сигналов в широком диапазоне частот и мощностей
1295,545
863,03
29
19
36,5
24
36,5
24
225
150
382
255
206,07
137,38
198,075
132,05
182,4
121,6
обеспечение разработки технологий:
изготовления антенно-фидерных устройств, в том числе гибких волноводов, вращающихся сочленений с различными видами охлаждения;
оптоволоконной коммутации, устойчивой к воздействию жестких условий эксплуатации для различных условий применения, в том числе для систем дистанционного управления и мониторинга;
изготовления устройств коммутации (разъемов, переключателей и т.п.) различного назначения, в том числе многовыводных, герметичных, врубных, сильноточных и других
149.
Разработка методов, средств и технологии автоматизированного контроля коммутационных плат, узлов, электронных модулей и приборов специального и общего применения на этапах разработки и производства
2125,767
1417,15
35,154
23
61,38
41
47,258
31,5
225
150
382
255
379,05
252,7
472,875
315,25
523,05
348,7
повышение процента выхода годных изделий, снижение потерь на 15 - 30 процентов;
обеспечение разработки:
неразрушающих методов контроля качества монтажных соединений и многослойных структур за счет использования различного излучения и цифровой обработки информации;
методов выявления напряженных состояний элементов конструкции и потенциальных неисправностей изделий;
унифицированных методов и средств тестового и функционального контроля изделий различного назначения
150.
Разработка технологии производства специальных технологических и конструкционных материалов и базовой технологии защиты электронных модулей от воздействия в жестких условиях эксплуатации
3359,151
2196,17
57,178
36
81,504
53,15
73,524
48,97
600
400
1037
658
535,35
356,9
511,47
334,4
463,125
308,75
импортозамещение специальных конструкционных и технологических материалов, обеспечивающих процессы бессвинцовой и комбинированной пайки, изготовления коммутационных плат,
разработка влагозащитных электроизоляционных покрытий с минимальным газовыделением со сроком эксплуатации 25 и более лет,
разработка быстроотверждающихся, эластичных, с низким газовыделением в вакууме клеев, компаундов,
разработка материалов и технологии их применения для формирования теплостоков в высокоплотной аппаратуре,
разработка высокоэффективных ферритов для планарных трансформаторов повышенной мощности,
обеспечение разработки технологий:
локальной защиты чувствительных компонентов, общей защиты модулей органическими материалами, в том числе наноструктурированными; вакуумно-плотной герметизации узлов и блоков со свободным внутренним объемом до 5 - 10 л методами пайки и сварки;
изготовления вакуумно-плотных корпусов многокристальных модулей и микросборок под поверхностный монтаж на платы; формирования покрытий, обеспечивающих длительную защиту от дестабилизирующих факторов внешней среды, включая ионизирующие излучения,
нанесения локальных покрытий с заданными свойствами на элементы конструкции модулей
Всего по направлению 8
14822,36
9839,3
267,186
176
414,441
266,15
340,193
226,37
2580
1720
4227
2795
2346,87
1564,58
2380,845
1580,65
2265,825
1510,55
Направление 9. Развитие технологий создания радиоэлектронных систем и комплексов
151.
Разработка технологий создания систем и оборудования автоматизации проектирования радиоэлектронных систем и комплексов
2578,29
1714,85
60,032
40
89,083
59
81,4
52
435
290
887
590
348,9
232,6
342
228
334,875
223,25
создание технологий отечественного программно-аппаратного обеспечения и средств разработки для автоматизированного проектирования радиоэлектронного оборудования с использованием различных технологических процессов,
повышение качества и сокращение сроков разработки радиоэлектронной продукции,
создание технологий обеспечения информационной безопасности функционирования информационно-управляющих систем, существенное повышение уровней защиты информации в информационно-управляющих системах, создание базовых универсальных функциональных модулей защиты информации от несанкционированного доступа, вирусных атак, средств разведки и считывания информации,
криптозащиты каналов систем, реализация полного технологического цикла проектирования, испытаний и производства унифицированной высокоэффективной, импортозамещающей, конкурентоспособной аппаратуры
152.
Разработка технологий моделирования сложных информационно-управляющих систем, в том числе систем реального времени
3056,819
2026,45
75,3
49,8
138,5
80
80,194
53,1
525
350
1055
705
429
286
384,75
256,5
369,075
246,05
создание новых способов моделирования:
комбинированного способа моделирования, позволяющего существенным образом повысить быстродействие вычислений при сохранении точности расчета выходных показателей эффективности; способа операционно-динамического моделирования;
снижение сроков разработки и испытаний радиоэлектронной продукции;
повышение достоверности математического и имитационного моделирования радиоэлектронных систем и комплексов, обеспечение максимальной сходимости результатов с результатами натурных испытаний и экспериментов
153.
Разработка технологий полунатурных и стендовых испытаний сложных информационно-управляющих систем
2397,233
1596,65
45,054
30
70,65
45,65
75,029
50
405
270
975
650
285
190
270,75
180,5
270,75
180,5
создание метрологически аттестованной унифицированной стендовой испытательной базы для проведения научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ; снижение сроков разработки и стоимости испытаний радиоэлектронной продукции;
существенное повышение достоверности полунатурного моделирования радиоэлектронных систем и комплексов, обеспечение максимальной сходимости результатов с результатами натурных испытаний
154.
Разработка технологии конструирования и производства, а также аппаратно-программного обеспечения метрологических систем различного назначения для создания нового поколения отечественного парка измерительной аппаратуры
2231,71
1485,31
45,05
30
73,65
48,65
68,96
43,96
375
250
907
605
269
179
256,5
171
236,55
157,7
разработка базовых технологий, элементов и конструкций для создания парка измерительных систем и приборов, необходимых для разработки и испытаний радиотехнических информационно-управляющих систем, систем связи и телекоммуникаций
Всего по направлению 9
10264,052
6823,26
225,436
149,8
371,883
233,3
305,583
199,06
1740
1160
3824
2550
1331,9
887,6
1254
836
1211,25
807,5
Направление 10. Обеспечивающие работы
155.
Разработка организационных принципов и научно-технической базы обеспечения проектирования и производства электронной компонентной базы в соответствии с требованиями Всемирной торговой организации
90,6
87,6
9
6
6
6
7
7
10
10
18
18
14
14
13,3
13,3
13,3
13,3
разработка комплекта методической и научно-технической документации для обеспечения функционирования систем проектирования и производства электронной компонентной базы в соответствии с требованиями Всемирной торговой организации
156.
Создание и обеспечение функционирования системы испытаний электронной компонентной базы, обеспечивающей поставку изделий с гарантированной надежностью для комплектации систем специального и двойного назначения
123,9
120,6
16,3
13
20
20
13
13
19
19
18
18
11
11
13,3
13,3
13,3
13,3
разработка новых и совершенствование существующих методов испытаний электронной компонентной базы, разработка методов отбраковочных испытаний перспективной электронной компонентной базы, обеспечение поставки изделий с гарантированной надежностью для комплектации систем специального назначения (атомная энергетика, космические программы, транспорт, системы двойного назначения)
157.
Разработка и совершенствование методов, обеспечивающих качество и надежность сложнофункциональной электронной компонентной базы на этапах опытно-конструкторских работ, освоения и производства
94,55
93,05
8,5
7
12
12
9
9
11
11
18
18
10,4
10,4
13,3
13,3
12,35
12,35
разработка и систематизация методов расчетно-экспериментальной оценки показателей надежности
электронной компонентной базы, разрешенной для применения в аппаратуре, функционирующей в специальных условиях и с длительными сроками активного существования
158.
Создание и внедрение основополагающих документов по обеспечению жизненного цикла изделия на этапах проектирования, производства, применения и утилизации электронной компонентной базы
93,15
84,65
10
7
14,5
9
10
10
18
18
15
15
13,3
13,3
12,35
12,35
разработка системы технологий обеспечения жизненного цикла изделия при создании широкой номенклатуры электронной компонентной базы
159.
Научное сопровождение Программы, в том числе определение технологического и технического уровней развития отечественной и импортной электронной компонентной базы на основе их рубежных технико-экономических показателей, разработка "маршрутных карт" развития групп электронной компонентной базы
131,65
120,65
19
13
25
20
15
15
19
19
18
18
10
10
13,3
13,3
12,35
12,35
оптимизация состава выполняемых комплексов научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ по развитию электронной компонентной базы в рамках Программы и определение перспективных направлений создания новых классов электронной компонентной базы с установлением системы технико-экономических и рубежных технологических показателей, разработка "маршрутных карт"
развития по направлениям электронной компонентной базы
160.
Создание интегрированной информационно-аналитической автоматизированной системы по развитию электронной компонентной базы, охватывающей деятельность заказчика-координатора, заказчика и организаций, участвующих в выполнении комплекса программных мероприятий, с целью оптимизации состава участников, финансовых средств, перечисляемой государству прибыли и достижения заданных технико-экономических показателей разрабатываемой электронной компонентной базы
101,15
94,65
11
7
14,5
12
9
9
10
10
18
18
13
13
13,3
13,3
12,35
12,35
проведение технико-экономической оптимизации выполнения комплексных годовых мероприятий подпрограммы, создание системы действенного финансового и технического контроля выполнения Программы
161.
Определение перспектив развития российской электронной компонентной базы на основе анализа динамики сегментов мирового и отечественного рынков радиоэлектронной продукции и действующей производственно-технологической базы
96,65
89,65
11
7
13
10
8
8
8
8
18
18
13
13
13,3
13,3
12,35
12,35
формирование системно-ориентированных материалов по экономике, технологиям проектирования и производству электронной компонентной базы, обобщение и анализ мирового опыта для выработки технически и экономически обоснованных решений развития электронной компонентной базы
162.
Системный анализ результатов выполнения комплекса мероприятий Программы на основе создания отраслевой системы планирования и учета развития разработки, производства и применения электронной компонентной базы по основным технико-экономическим показателям
73
68
11
8
13
11
8
8
7
7
14
14
6,7
6,7
6,65
6,65
6,65
6,65
создание отраслевой системы учета и планирования развития разработки, производства и применения электронной компонентной базы
Всего по направлению 10
804,65
758,85
95,8
68
118
100
69
69
94
94
140
140
93,1
93,1
99,75
99,75
95
95
Итого по разделу I
94901,655
62686,506
6035,127
3980
6598,632
4241,3
6044,117
3637
14895
9930
22517,65
15024,12
14446,17
9630,78
12706,209
8470,806
11658,75
7772,5
2008 - 2015 годы - всего
В том числе
Сроки реализации
Площадь объекта (кв. м.)
Ожидаемые результаты
2008 год
2009 год
2010 год
2011 год
2012 год
2013 год
2014 год
2015 год
II. Капитальные вложения
Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России)
1. Реконструкция и техническое перевооружение действующих радиоэлектронных производств
163.
Реконструкция и техническое перевооружение производства сверхвысокочастотной техники федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное предприятие "Исток", г. Фрязино, Московская область
744,5
696,5
357
315
191,5
191,5
196
190
2008 - 2010
5293
создание производственно-технологического комплекса по выпуску твердотельных сверхвысокочастотных субмодулей мощностью 100 тыс. штук в год
164.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное предприятие "Пульсар", г. Москва
815,5
580,5
124,5
110
170,5
170,5
100,5
90
420
210
2008 -
2011
3424,4
создание производственной технологической линии по выпуску сверхвысокочастотных приборов и модулей на широкозонных полупроводниках мощностью 360 тыс. штук в год
165.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное предприятие "Салют", г. Нижний Новгород
233
140
<*>
53
50
180
90
2010 -
2011
3380
расширение мощностей по производству активных элементов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем с повышенной радиационной стойкостью с 15 до 35 тыс. штук в год <**>
166.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное предприятие "Алмаз", г. Саратов
193,6
140
<*>
93,6
90
100
50
20102011
3058,73
ввод новых мощностей по производству новейших образцов ламп бегущей волны и других сверхвысокочастотных приборов, в том числе в миллиметровом диапазоне <**>
167.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное предприятие "Торий", г. Москва
348,8
200
<*>
78,8
65
270
135
2010 -
2011
1438
реконструкция производственной линии по выпуску новых сверхмощных сверхвысокочастотных приборов с повышенным уровнем технических параметров, надежности и долговечности мощностью 88 штук в год <**>
168.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Новосибирский завод полупроводниковых приборов с ОКБ", г. Новосибирск
100
60
<*>
40
30
60
30
2010 -
2011
1380
реконструкция производственной линии для выпуска новых изделий радиационно стойкой электронной компонентной базы, необходимой для организаций Госкорпорации"Росатом" и Роскосмоса <**>
169.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное
133
90
<*>
53
50
80
40
2010 - 2011
1973
создание производственных мощностей по выпуску радиационно стойкой электронной компонентной базы в количестве 80 - 100 тыс. шт. в год для комплектования важнейших специальных систем <**>
предприятие "Восток",
г. Новосибирск
170.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "НИИ молекулярной электроники и завод "Микрон", г. Москва, г. Зеленоград
1520
760
<*>
500
250
380
190
320
160
320
160
2012 -
2015
5240
техническое перевооружение завода для выпуска сверхбольших интегральных схем с топологическими нормами 0,18 мкм <**>
171.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- исследовательский институт "Полюс" им. М.Ф.Стельмаха, г. Москва
240
120
<*>
49,2
24,6
190,8
95,4
2010 -
2011
2411
организация участка прецизионной оптической и механической обработки деталей для лазерных излучателей, твердотельных лазеров и бескарданных лазерных гироскопов нового поколения мощностью 442 штуки в год <**>
172.
Техническое перевооружение с целью создания современного малотоннажного производства специальных конструкционных материалов и сплавов для изделий полупроводниковой и электровакуумной СВЧ-электроники на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-производственное предприятие "Исток", г.Фрязино, Московская область
420
210
<*>
315
157,5
105
52,5
20142015
1000
<***>
современный технологический комплекс малотоннажного производства специальных конструкционных материалов и сплавов для изделий СВЧ-электроники (сплавы и псевдосплавы меди, молибдена, вольфрама, специальные термостойкие клеи, компаунды, ферритовые материалы, припои на основе олова, золота, индия) до 500 млн. рублей в год <**>
173.
Реконструкция и техническое перевооружение централизованного производства базовых несущих конструкций на федеральном государственном унитарном предприятии "Производственное объединение "Квант", г. Великий Новгород
166,2
150
<*>
166,2
150
2009
7630,4
обеспечение потребности в базовых несущих конструкциях, в том числе импортозамещающих, предприятий приборостроения, машиностроения, судостроения и других отраслей промышленности <**>
174.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-исследователь ский институт электронно-механических приборов", г. Пенза
62
60
<*>
62
60
2009
2404,6
техническое перевооружение действующего производства электронной компонентной базы и микросистемотехники для создания новых рядов конкурентоспособных изделий электронной техники <**>
175.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-исследовательский институт электронной техники", г. Воронеж
60,1
30
60,1
30
2008
120
техническое перевооружение действующих производственных мощностей по выпуску сверхбольших интегральных схем и мощных сверхвысокочастотных транзисторов с объемом выпуска сверхбольших интегральных схем 50 тыс. штук в год, мощных сверхвысокочастотных транзисторов 10 тыс. штук в год <**>
176.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-исследовательский институт физических проблем им. Ф.В.Лукина", г. Москва
160
80
<*>
160
80
2012
700
организация серийного производства параметрических рядов мембранных датчиков мощностью 10 млн. штук в год и чувствительных элементов для сканирующей зондовой микроскопии мощностью 0,3 млн. штук в год <**>
177.
Реконструкция и техническое перевооружение производства перспективных тонкостенных антенно-фидерных устройств и волноводных трактов сверхвысокочастотного диапазона в открытом акционерном обществе "Рыбинский завод приборостроения", г. Рыбинск, Ярославская область
793,22
396,61
<*>
64
32
180
90
490
245
59,22
29,61
2010 -
2013
12900
расширение производства перспективных тонкостенных антенно-фидерных устройств и волноводных трактов сверхвысокочастотного диапазона, увеличение выпуска в 1,5 раза <**> мощностью 44,76 тыс. штук в год
178.
Техническое перевооружение в целях создания отраслевого информационно-аналитического центра в открытом акционерном обществе "Центральный научно-исследовательский институт экономики, систем управления и информации "Электроника", г. Москва
120
60
<*>
40
20
80
40
2013 - 2014
900
<***>
информационно-аналитическое обеспечение деятельности организаций радиоэлектронной промышленности <**>
179.
Техническое перевооружение и реконструкция производства и лабораторной базы для разработки и производства перспективных радиоэлектронных модулей, изделий в открытом акционерном обществе "Концерн радиостроения "Вега", г. Москва
1663,86
831,93
<*>
1460
730
203,86
101,93
2012 - 2013
2226
повышение эффективности, надежности и конкурентоспособности отечественных радиоэлектронных модулей, изделий, комплексов и систем открытого акционерного общества "Концерн радиостроения "Вега" <**>
180.
Техническое перевооружение в целях создания отраслевого информационно-аналитического центра по проектированию радиоэлектронных производств в открытом акционерном обществе "Мосэлектрон-проект", г. Москва
540
270
200
100
340
170
2013 - 2014
3000
<***>
разработка и внедрение современных технологий проектирования радиоэлектронных производств на базе прогрессивных аппаратно-программных средств автоматизированного проектирования, в основе которых лежит информационное моделирование зданий <**>
181.
Техническое перевооружение для создания производства нового поколения радиоэлектронных модулей в открытом акционерном обществе "Научно-производственное предприятие "Рубин", г. Пенза
297,66
148,66
<*>
47,66
23,66
110
55
140
70
2009 - 2011
2456,4
создание комплексного испытательного стенда для исследования образцов техники мощностью 800 штук в год <**>
182.
Техническое перевооружение производственно-технологической, контрольно-испытательной базы в открытом акционерном обществе "Инженерно-маркетинговый центр Концерна "Вега", г. Москва
379,9
200
<*>
25,9
23
70
35
80
40
60
30
72
36
72
36
2010 - 2015
996,3
производство систем радиочастотной идентификации <**>
183.
Строительство лабораторно-производственного комплекса по выпуску перспективных многофункциональных электронных модулей в открытом акционерном обществе "Концерн радиостроения "Вега", г. Москва
3200
1600
<*>
1080
540
1060
530
1060
530
2013 - 2015
15000
<***>
создание нового высокотехнологичного лабораторно-производственного комплекса для выпуска многофункциональных радиоэлектронных узлов, блоков и приборов на основе СнК, МИС, встраиваемых пассивных компонентов и технологий высокоплотного монтажа. Обеспечение разработки и выпуска конкурентоспособных изделий, комплексов и систем следующего поколения на основе перспективных производственных технологий, в том числе модулей для обработки и передачи сигналов радиолокационных навигационных и посадочных систем, антенных систем дистанционного зондирования Земли, микропроцессорных систем управления и контроля гибридных двигательных установок <**>
184.
Реконструкция и техническое перевооружение в целях создания специализированного производства гироскопов в открытом акционерном обществе "Ижевский электромеханический завод "Купол", г. Ижевск, Удмуртская Республика
1720
860
500
250
480
240
370
185
370
185
2012 - 2015
10735
изготовление гироскопов для перспективных летательных аппаратов <**>
185.
Техническое перевооружение и реконструкция специализированного производства унифицированных низкочастотных типовых элементов замены и модулей активных фазированных антенных решеток в открытом акционерном обществе "Марийский машиностроительный завод", г. Йошкар-Ола, Республика Марий Эл
1220
610
<*>
380
190
360
180
240
120
240
120
2012 - 2015
4287
изготовление унифицированных твердотельных низкочастотных типовых элементов замены для информационных средств и модулей активных фазированных антенных решеток для локационных систем различного применения, перспективных средств связи и управления воздушным движением <**>
186.
Реконструкция и техническое перевооружение производства унифицированных электронных модулей межвидового применения на открытом акционерном обществе "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники", г. Нижний Новгород
699,82
349,91
<*>
140
70
380
190
179,82
89,91
2011 - 2013
9582
организация производства и внедрение современной технологии с соответствующим переоснащением высокопроизводительным оборудованием, увеличение объема ежегодного производства продукции с 2370 млн. рублей в 2007 году до 5028 млн. рублей в 2015 году <**>
187.
Техническое перевооружение специализированного производства твердотельных передающих и приемных систем, приемо-передающих модулей активных фазированных антенных решеток в открытом акционерном обществе
"Научно-производственное объединение "Правдинский радиозавод", г. Балахна, Нижегородская область
970
485
<*>
240
120
277,62
138,81
240
120
106,19
53,095
106,19
53,095
2011 - 2015
8442,7
увеличение объемов производства, повышение качества и надежности твердотельных передающих и приемных систем, приемо-передающих модулей активных фазированных антенных решеток L-диапазона для перспективных средств связи и управления воздушным движением <**>
188.
Техническое перевооружение и реконструкция специализированного производства твердотельных передающих и приемных систем, приемо-передающих модулей активных фазированных антенных решеток в открытом акционерном обществе "Научно-производственное объединение "Лианозовский электромеханический завод", г. Москва
1230
615
<*>
360
180
330
165
270
135
270
135
2012 - 2015
6435
увеличение объемов производства, повышение качества и надежности твердотельных передающих и приемных систем, приемо-передающих модулей активных фазированных антенных решеток С- и S-диапазонов волн для перспективных средств связи и управления воздушным движением <**>
189.
Техническое перевооружение и реконструкция специализированного производства унифицированных высокочастотных типовых элементов замены в открытом акционерном обществе завод "Красное знамя", г. Рязань
800
400
240
120
200
100
180
90
180
90
2012 - 2015
2425
изготовление унифицированных твердотельных высокочастотных типовых элементов замены для локационных систем различного применения, перспективных средств связи и управления воздушным движением, увеличение объема производства типовых элементов замены на 50 процентов <**>
190.
Техническое перевооружение и реконструкция специализированного производства унифицированных рабочих мест операторов информационных систем в открытом акционерном обществе "Уральское производственное предприятие "Вектор", г. Екатеринбург
960
480
<*>
260
130
240
120
230
115
230
115
2012 - 2015
3300
увеличение выпуска унифицированных автоматизированных рабочих мест операторов информационных и специального назначения управляющих систем в 1,7 раза <**>
191.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания регионального контрактного производства унифицированных электронных модулей в открытом акционерном обществе "Концерн "Созвездие", г. Воронеж
883,70
441,85
<*>
797,62
398,81
86,08
43,04
2012 - 2013
1290
внедрение современных технологий с соответствующим пере оснащением высокопроизводительным оборудованием для организации контрактного производства <**>
192.
Создание лабораторной, технологической и производственной базы для обеспечения разработки, производства и испытаний нового поколения телекоммуникационных систем и комплексов в открытом акционерном обществе "Концерн "Созвездие", г. Воронеж
2060
1030
<*>
640
320
560
280
430
215
430
215
2012 - 2015
3112
создание конкурентоспособной продукции мирового уровня, освоение технологий двойного назначения, увеличение объема выпуска изделий до 2 - 2,5 млрд. рублей в год <**>
193.
Открытое акционерное общество "Калужский электромеханический завод", г. Калуга
Реконструкция и техническое перевооружение производственно-технологической и лабораторно-испытательной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Калужский электромеханический завод", г. Калуга
194,6
97,3
<*>
194,6
97,3
2012
620
создание мощностей по изготовлению спецтехники нового поколения, обеспечивающей защиту специальной информации в информационно-коммуникационных системах <**>
194.
Техническое перевооружение производства перспективных коротковолновых радиостанций в открытом акционерном обществе "Тамбовский завод "Октябрь", г. Тамбов
570
285
<*>
110
55
460
230
2011 - 2012
3156
увеличение объема выпуска продукции в 1,3 - 1,5 раза, повышение качества и конкурентоспособности продукции <**>
195.
Реконструкция и техническое перевооружение производства наземной аппаратуры подвижной связи в открытом акционерном обществе "Тамбовский завод "Революционный труд", г. Тамбов
350
175
<*>
90
45
80
40
90
45
90
45
2012 - 2015
1390
модернизация производства и внедрение современной технологии с соответствующим переоснащением высокопроизводительного оборудования <**>
196.
Техническое перевооружение производственно-технологической и лабораторно-испытательной базы в открытом акционерном обществе "Воронежский научно-исследовательский институт "Вега", г. Воронеж
573,08
286,54
<*>
200
100
280
140
93,08
46,54
2011 - 2013
2332,2
ускорение и повышение качества разработки мультисервисных сетей ведомственной и профессиональной связи, ожидаемый экономический эффект 3 млрд. рублей <**>
197.
Техническое перевооружение лабораторной и производственно-технологической базы нового поколения узлов связи в открытом акционерном обществе "Тамбовский научно-исследовательский институт радиотехники "Эфир", г. Тамбов
220
110
<*>
220
110
2011
7500
ускорение и повышение качества разработки перспективных программно реализуемых сетей радиосвязи и серии унифицированных электронных модулей для построения указанных сетей <**>
198.
Техническое перевооружение производства открытого акционерного общества "Российская электроника", г. Москва
915,4
457,7
<*>
325
162,5
360
180
124,32
62,16
106,08
53,04
2012 - 2015
1511,3
создание новых производственных мощностей для выпуска перспективной номенклатуры резисторов, в том числе чип-резисторов в объеме 1 млрд. рублей в год <**>
199.
Техническое перевооружение с целью создания промышленного производства сложнофункциональных сверхвысокочастотных комплексированных устройств, электронных модулей и блоков бортовой аппаратуры на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-производственное предприятие "Исток", г. Фрязино, Московская область
720
360
<*>
720
360*
2015
1000
<***>
производственный комплекс по серийному выпуску сложнофункциональных сверхвысокочастотных комплексированных устройств, электронных модулей и блоков бортовой аппаратуры, включая синтезаторы частот, приемо-передающие моноблоки, комплексированные приемно-усилительные, приемно-преобразовательные и передающие устройства с объемом производства до 750 комплектов блоков в год <**>
200.
Техническое перевооружение с целью создания производства новых электровакуумных приборов в открытом акционерном обществе "Научно-производственное предприятие
"Контакт", г. Саратов
161,5
136,5
<*>
91,5
76,5
70
60
2009 - 2010
2786
увеличение объемов производства в 1,5 раза <**> мощностью 4327 штук в год
201.
Техническое перевооружение и реконструкция производства по выпуску электровакуумных приборов сверхвысокочастотного диапазона и специального технологического оборудования в открытом акционерном обществе "Владыкинский механический завод", г. Москва
178,375
150
<*>
50,200
50
70,675
50
57,5
50
2008 - 2010
2015
обеспечение увеличения объема выпуска продукции до 0,8 - 1,2 млрд. рублей в год, увеличения ресурса изделий, создания новых приборов <**> мощностью 706 штук в год
202.
Техническое перевооружение для создания сборочного производства электронных модулей с использованием новейшей электронной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Электромеханический завод "Звезда", г. Сергиев Посад, Московская область
778,62
389,31
<*>
662,38
331,19
116,24
58,12
2012 - 2013
3081,3
создание сборочного производства с использованием микроминиатюрной элементной базы, в том числе микропроцессоров и матриц BGA <**>
203.
Открытое акционерное общество "Калужский завод телеграфной аппаратуры", г. Калуга
Реконструкция и техническое перевооружение с целью создания контрактного производства электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Калужский завод телеграфной аппаратуры", г. Калуга
420
210
<*>
140
70
100
50
90
45
90
45
2012 - 2015
2156
увеличение объема выпуска продукции до 520 млн. рублей в год <**>
204.
Открытое акционерное общество "Таганрогский научно-исследовательский институт связи", г. Таганрог, Ростовская область
Техническое перевооружение и реконструкция производства и приборно-измерительной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Таганрогский научно-исследовательский институт связи", г. Таганрог, Ростовская область
302
151
<*>
80
40
70
35
76
38
76
38
2012 - 2015
1560
внедрение современных технологий, создание комплекса для проведения контроля технологических параметров и испытаний. Увеличение объема выпуска продукции в 1,5 раза <**>
205.
Техническое перевооружение и реконструкция производства испытательной базы нового поколения пьезоэлектрических генераторов, фильтров, резонаторов в открытом акционерном обществе "Завод "Метеор", г. Волжский,
Волгоградская область
280,24
140,12
<*>
155
77,5
125,24
62,62
2012 - 2013
3086
производство полного функционального ряда массовых отечественных микроминиатюрных пьезоэлектрических генераторов, фильтров, резонаторов.
Увеличение объема выпуска продукции до 230 - 250 млн. рублей в год <**>
206.
Реконструкция и техническое перевооружение научно-производственной и лабораторной базы в открытом акционерном обществе "Научно-производственное объединение "Радиоэлектроника" имени В.И.Шимко", г. Казань, Республика Татарстан
400
200
<*>
120
60
120
60
80
40
80
40
2012 - 2015
2080,5
расширение производственных площадей выпуска приемо-передающих модулей на 2080,5 кв.м <**>
207.
Открытое акционерное общество "Нижегородское научно-производственное объединение имени М.В.Фрунзе",
г. Нижний Новгород
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Нижегородское научно-производственное объединение имени М.В.Фрунзе", г. Нижний Новгород
400
200
<*>
120
60
120
60
80
40
80
40
2012 - 2015
1927
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 1,8 раза <**>
208.
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Омское производственное объединение "Иртыш", г. Омск
214,453
150
<*>
79
60
135,453
90
2008 - 2009
2300
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 2,5 раза <**>
209.
Техническое перевооружение с целью создания промышленного производства многоканальных высоковольтных и низковольтных сильноточных источников вторичного электропитания и модуляторов СВЧ сигналов с высокой плотностью компоновки электронных компонентов для бортовой аппаратуры на федеральном государственном унитарном пред-приятии "Научно-производственное предприятие "Исток", г. Фрязино, Московская область
300
150
<*>
90,24
45,12
134,76
67,38
75
37,5
2013 - 2015
1100
<***>
производственный комплекс по серийному выпуску многоканальных высоковольтных (ВВИП), низковольтных (НВИП) сильноточных источников вторичного электропитания и модуляторов СВЧ сигналов с высокой плотностью компоновки электронных компонентов для бортовой аппаратуры с объемом производства до 500 комплектов блоков в год <**>
210.
Открытое акционерное общество "Пензенское производственное объединение "Электроприбор", г. Пенза
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства по изготовлению печатных плат выше 5-го класса точности и унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Пензенское производственное объединение "Электроприбор", г. Пенза
1000
500
<*>
380,52
190,26
280
140
169,74
84,87
169,74
84,87
2012 - 2015
5990
обеспечение изготовления печатных плат с новыми финишными покрытиями до 20000 кв. м в год;
обеспечение изготовления унифицированных электронных модулей на печатных платах в количестве до 400 тыс. штук в год <**>
211.
Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский приборостроительный институт "Кварц" имени А.П.Горшкова", г. Нижний Новгород
Техническое перевооружение и реконструкция производства электронных сверхвысокочастотных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Нижегородский научно-исследовательский приборостроительный институт "Кварц", г. Нижний Новгород
594,16
297,08
<*>
280
140
74,16
37,08
120
60
120
60
2012 - 2015
2731,3
внедрение современной технологии с соответствующим переоснащением высокопроизводительным оборудованием. Увеличение объема выпуска продукции в 1,5 раза <**>
212.
Открытое акционерное общество "Концерн "Автоматика", г. Москва
Техническое перевооружение и реконструкция производства систем, комплексов и средств защиты информации на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-исследовательский институт автоматики", г. Москва
510
255
<*>
210
105
160
80
70
35
70
35
2012 - 2015
1963,26
обеспечение разработки, производства и аттестации средств комплексов и систем защиты информации. Увеличение объема выпуска продукции до 0,8 - 1,2 млрд. рублей <**>
213.
Открытое акционерное общество "Всероссийский научно-исследовательский институт "Градиент",
г. Ростов-на-Дону
Техническое перевооружение и реконструкция регионального производства базовых несущих конструкций (БНК) на федеральном государственном унитарном предприятии "Всероссийский научно-исследовательский институт "Градиент",
г. Ростов-на-Дону
300
150
<*>
80
40
70
35
75
37,5
75
37,5
2012 - 2015
909
обеспечение потребности организаций в базовых несущих конструкциях для всех видов радиоэлектронной аппаратуры. Увеличение объема выпуска продукции в 2 раза <**>
214.
Открытое акционерное общество "Ордена Трудового Красного Знамени научно-исследовательский институт автоматической аппаратуры
им. академика В.С.Семенихина", г. Москва
Реконструкция и техническое перевооружение производственно-технологической и лабораторно-испытательной базы для создания комплексов средств автоматизации информационно-управляющих систем на федеральном государственном унитарном предприятии "Ордена Трудового Красного Знамени научно-исследовательский институт автоматической аппаратуры им. академика В.С.Семенихина", г. Москва
360
180
<*>
90
45
90
45
90
45
90
45
2012 - 2015
1060
обеспечение разработки, производства и аттестации комплексов средств автоматизации информационно-управляющих систем. Увеличение объема выпуска продукции до 0,52 млрд. рублей <**>
215.
Открытое акционерное общество "Калугаприбор", г. Калуга
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Калугаприбор", г. Калуга
300
150
<*>
80
40
70
35
75
37,5
75
37,5
2012 - 2015
5400
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 1,8 раза <**>
216.
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Ростовский-на-Дону научно-исследовательский институт радиосвязи",
г. Ростов-на-Дону
300
150
<*>
80
40
70
35
75
37,5
75
37,5
2012 - 2015
1100
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 1,7 раза <**>
217.
Открытое акционерное общество "Ордена Трудового Красного Знамени научно-исследовательский институт автоматической аппаратуры им. академика В.С.Семенихина", г. Москва
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Ордена Трудового Красного Знамени научно-исследовательский институт автоматической аппаратуры им. академика В.С.Семенихина", г. Москва
300
150
<*>
80
40
70
35
75
37,5
75
37,5
2012 - 2015
1060
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 2,5 раза <**>
218.
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей в открытом акционерном обществе "Курский завод "Маяк", г. Курск
300
150
<*>
70
35
90
45
70
35
70
35
2012 - 2015
2490,5
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 2,5 раза <**>
219.
Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Полюс" им. М.Ф.Стельмаха", г. Москва
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-исследовательский институт "Полюс" им. М.Ф.Стельмаха", г. Москва
400
200
<*>
100
50
200
100
50
25
50
25
2012 - 2015
2411
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 1,8 раза <**>
220.
Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт телевидения", г. Санкт-Петербург
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-исследовательский институт телевидения", г. Санкт-Петербург
300
150
<*>
100
50
100
50
50
25
50
25
2012 - 2015
1210
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 1,7 раза <**>
221.
Техническое перевооружение с целью создания мощностей по выпуску источников вторичного электропитания в открытом акционерном обществе "Специальное конструкторско- технологическое бюро по релейной технике", г. Великий Новгород
224,2
112,1
<*>
120
60
104,2
52,1
2012 - 2013
1282
увеличение объема производства в 1,5 раза <**>
222.
Открытое акционерное общество "Брянский электромеханический завод", г. Брянск
Реконструкция и техническое перевооружение производства и испытательной базы широкополосных сверхвысокочастотных устройств на федеральном государственном унитарном предприятии "Брянский электромеханический завод", г. Брянск
400
200
<*>
100
50
140
70
80
40
80
40
2012 - 2015
9586,6
увеличение объема производства радиоэлектронных изделий на 170 млн. рублей <**>
223.
Открытое акционерное общество "Конструкторское бюро по радиоконтролю систем управления, навигации и связи",
г. Ростов-на-Дону
Техническое перевооружение и реконструкция производственно-испытательных мощностей на федеральном государственном унитарном предприятии "Государственное конструкторское бюро аппаратно-программных средств "Связь",
г. Ростов-на-Дону
100
50
<*>
100
50
2012
1035
увеличение объема выпуска продукции на 100 млн. рублей, освоение серийного производства изделий "Орион-3М", "Орион-3СМ", "Анализ", "Страж-ПМ" и других <**>
224.
Техническое перевооружение научно-технического и производственного комплексов по выпуску электровакуумных приборов сверхвысокочастотного диапазона в открытом акционерном обществе "Российская электроника", г. Москва
800
400
<*>
240
120
380
190
180
90
2013 - 2015
2285
<***>
увеличение объема выпуска продукции до 1,6 млрд. рублей в год в открытом акционерном обществе "Владыкинский механический завод", снижение себестоимости продукции <**>
225.
Техническое перевооружение и реконструкция регионального производства базовых несущих конструкций на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно- производственное предприятие "Полет", г. Нижний Новгород
178,61
169,8
<*>
102,6
100
76,01
69,8
2008 - 2009
2010
увеличение объема выпуска продукции в 2 раза <**>
226.
Техническое перевооружение производственной и лабораторно-испытательной базы для выпуска нового поколения электрических соединителей в открытом акционерном обществе "Карачевский завод "Электродеталь", г. Карачев, Брянская область
480
240
<*>
380
190
50
25
50
25
2013 - 2015
2628,6
<***>
обеспечение выпуска конкурентоспособных высокотехнологичных электрических соединителей нового поколения.
Увеличение объемов производства соединителей общепромышленного назначения в натуральном выражении до
2000000 штук в год <**>
227.
Техническое перевооружение испытательного центра для обеспечения комплекса работ по корпусированию и испытаниям сложно-функциональных интегральных схем в открытом акционерном обществе "Российский научно-исследовательский институт "Электрон-стандарт",
г. Санкт-Петербург
373,66
186,83
<*>
200
100
173,66
86,83
2012 - 2013
1145
увеличение объема производства изделий до 1,9 млн. штук и 650 млн. рублей <**>
228.
Реконструкция и техническое перевооружение научно-технического комплекса по разработке и производству ВЧ и СВЧ акустоэлектронных и пьезокварцевых устройств в открытом акционерном обществе "Омский научно-исследовательский институт приборостроения", г. Омск
700
350
<*>
220
110
240
120
240
120
2013 - 2015
550
<***>
увеличение объема выпуска продукции на 2 млрд. рублей <**>
229.
Реконструкция и техническое перевооружение производственно-технологической и лабораторно-испытательной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-исследовательский институт "Экран", г. Самара
557,6
403
<*>
113,5
110
108,4
88
115,7
95
220
110
2008 - 2011
879
создание конкурентоспособных изделий мирового уровня. Разработка технологий двойного назначения. Увеличение объема производства в 1,5 раза <**>
230.
Открытое акционерное общество "Омский научно- исследовательский институт приборостроения", г. Омск
Реконструкция и техническое перевооружение производственно-технологической и лабораторной базы для комплексов специальной радиосвязи и управления на федеральном государственном унитарном предприятии "Омский научно-исследовательский институт приборостроения", г. Омск
694,52
349,91
<*>
15,5
10,4
79,2
39,6
300
150
119,82
59,91
90
45
90
45
2010 - 2015
1300
создание комплексов конкурентоспособной аппаратуры специальной радиосвязи и управления. Увеличение объема выпуска продукции в 1,5 раза <**>
231.
Техническое перевооружение предприятия для создания производства перспективного вакуумного оборудования на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-исследовательский институт вакуумной техники им. С.А.Векшинского", г. Москва
280
140
<*>
140
70
70
35
70
35
20132015
900
<***>
создание производства перспективного вакуумного оборудования <**>
232.
Открытое акционерное общество "Пензенское производственное объединение электронной вычислительной техники",
г. Пенза
Техническое перевооружение и реконструкция производственно-технологической и лабораторно-испытательной базы по созданию модернизированной системы идентификации на федеральном государственном унитарном предприятии "Пензенское производственное объединение электронной вычислительной техники", г. Пенза
557,08
278,54
<*>
200
100
127,08
63,54
115
57,5
115
57,5
20122015
8488,4
увеличение объема выпуска продукции до 421,5 млн. рублей <**>
233.
Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский приборостроительный институт "Кварц" имени А.П.Горшкова",
г. Нижний Новгород
Техническое перевооружение и реконструкция метрологической, испытательной базы и производства оптических изделий на федеральном государственном унитарном предприятии "Нижегородский научно-исследовательский приборостроительный институт "Кварц", г. Нижний Новгород
594,16
297,08
<*>
280
140
74,16
37,08
120
60
120
60
2012 -
2015
1365,3
создание метрологической, испытательной базы для разработки и производства контрольно-измерительной аппаратуры миллиметрового диапазона длин волн.
Увеличение объема производства квантовых рубидиевых стандартов частоты в 3 раза <**>
234.
Техническое перевооружение и реконструкция стендовой и испытательной базы сложных радио-электронных систем и комплексов в открытом акционерном обществе "Производственное объединение "Азимут",
г. Махачкала, Республика Дагестан
190
95
<*>
100
50
<****>
90
45
2012 -
2013
362
создание сверхширокополосных измерительных комплексов для измерения параметров одиночных антенн и линейных, плоских и объемных решеток систем навигации, посадки и радиолокации в ближней и дальней зонах (до 1000 м) и модернизация существующей в организации испытательной базы для проведения научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ <**>
235.
Техническое перевооружение производственно-технологической и лабораторно-испытательной базы в открытом акционерном обществе "Научно-исследовательский институт полупроводниковых приборов", г. Томск
570
285
<*>
210
105
120
60
120
60
120
60
2012 - 2015
2000
увеличение объема выпуска продукции до 3 - 3,5 млрд. рублей в год <**>
236.
Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Салют", г. Нижний Новгород
Техническое перевооружение и реконструкция производства сверхвысокочастотной техники на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-производственное предприятие "Салют", г. Нижний Новгород
1014,14
507,07
<*>
640
320
374,14
187,07
2012 -
2013
2087,41
увеличение объема производства монолитно-интегральных и гибридно-монолитных приборов и электронных компонентов (в том числе импортозамещающих) до 250 тыс. штук в год, электро-вакуумных и вакуумно-твердотельных модулей (в том числе на основе микроминиатюрных ламп бегущей волны) до 1 тыс. шт. в год, унифицированных приемо-передающих модулей (в диапазоне частот 20 - 150 ГГц) до 1,5 тыс. штук в год <**>
237.
Реконструкция и техническое перевооружение для выпуска теплоотводящих керамических подложек для твердотельных сверхвысокочастотных устройств и IGBT-модулей в открытом акционерном обществе "Холдинговая компания "Новосибирский электровакуумный завод - Союз", г. Новосибирск
224
112
<*>
120
60
<****>
104
52
2012 -
2013
2752
увеличение объема выпуска продукции до 761,5 млн. рублей в год. Серийный выпуск электронных компонентов, керамических подложек, керамических корпусов, обеспечивающих увеличение объемов производства в различных отраслях промышленности, сверхвысокочастотной техники и силовой полупроводниковой электроники <**>
238.
Техническое перевооружение и реконструкция опытного приборного производства в открытом акционерном обществе "Концерн "Океанприбор", г. Санкт-Петербург
610,50
305,25
<*>
400
200
90,5
45,25
120
60
2012 -
2014
2032,5
реконструкция опытного производства с учетом реализации новых технологий по изготовлению интегральных сборок, датчиков на пьезопленках и других <**>
239.
Реконструкция и техническое перевооружение организации для совершенствования судовой электротехнической продукции в Федеральном научно-производственном центре открытом акционерном обществе "Научно-производственное объединение "Марс",
г. Ульяновск
832
416
<*>
200
100
240
120
196
98
196
98
2012 -
2015
2450
комплексное дооснащение базовых технологий производства электронных средств вычислительной техники с целью импорто-замещения и повышения конкурентоспособности;
создание экспериментально-лабораторного комплекса для проведения контроля технологических параметров и испытаний <**>
240.
Реконструкция и техническое перевооружение опытно-экспериментального производства модулей функциональной микроэлектроники в открытом акционерном обществе "Концерн "Гранит-Электрон",
г. Санкт-Петербург
240
120
<*>
80
40
60
30
50
25
50
25
2012 -
2015
800
техническое перевооружение обеспечит:
внедрение современных технологий производства модулей функциональной микроэлектроники;
рост объема производства функциональных модулей в 2 - 2,5 раза;
расширение номенклатуры без существенных затрат на подготовку производства;
промышленное освоение технологий влагозащиты и электроизоляции модулей <**>
241.
Создание производственного комплекса для массового производства компонентов инерциальных микромеханических датчиков двойного назначения в открытом акционерном обществе "Концерн "Центральный научно-исследовательский институт "Электроприбор",
г. Санкт-Петербург
1100
550
<*>
280
140
270
135
275
137,5
275
137,5
2012 -
2015
3250
создание участков по производству кремниевых датчиков, многослойных плат, сборке и корпусированию инерциальных микромеханических изделий <**>
242.
Реконструкция инженерно-испытательного корпуса в открытом акционерном обществе "Концерн "Гранит-Электрон", г. Санкт-Петербург
620
310
<*>
160
80
260
130
100
50
100
50
2012 -
2015
2065
внедрение современных базовых технологий производства электронных модулей цифровой и цифроаналоговой вычислительной техники;
обеспечение разработки и производства базовых унифицированных электронных модулей. Увеличение объема поставок до 10000 штук в год <**>
243.
Техническое перевооружение производственно-технологического комплекса по созданию оптико-электронной компонентной базы в открытом акционерном обществе "Научно-производственное объединение "Государственный институт прикладной оптики", г. Казань, Республика Татарстан
460
230
<*>
80
40
70
35
155
77,5
155
77,5
20122015
3272
создание новой оптической элементной базы перспективных оптико-электронных систем, обеспечивающей предельно возможные технические параметры систем, в том числе комплексированных и много-спектральных оптических каналов <**>
244.
Открытое акционерное общество "Государственный оптический институт имени С.И.Вавилова", г. Санкт-Петербург
Реконструкция производственно-испытательного комплекса федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственная корпорация "Государственный оптический институт имени С.И.Вавилова", г. Санкт-Петербург
640
320
<*>
200
100
195
97,5
245
122,5
20132015
2000
<***>
разработка, испытания, опытные поставки и серийное производство новых видов оптико-электронных систем, обеспечивающих предельно возможные технические параметры изделий <**>
245.
Открытое акционерное общество "НПО "Орион", г. Москва
Реконструкция корпуса 2Ж для создания лабораторно-аналитического центра инфракрасной фото- и оптоэлектроники на федеральном государственном унитарном предприятии "НПО "Орион", г. Москва
700
350
<*>
180
90
160
80
180
90
180
90
20122015
900
создание единого аналитического центра по исследованиям и сертификации важнейших материалов и компонентов инфракрасной фотоэлектроники <**>
246.
Открытое акционерное общество "НПО "Орион", г. Москва
Техническое перевооружение производственно-технологического комплекса по созданию оптоэлектронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "НПО "Орион", г. Москва
3681
1840,5
<*>
1280
640
261
130,5
930
465
1210
605
2012 -
2015
8960
создание производственно-технологического комплекса, который обеспечит промышленный выпуск изделий компонентной базы 2-го и 3-го поколений и оптико-электронных систем на их основе с пара-метрами, превышающими современный, и прогнозируемый мировой уровень <**>
247.
Реконструкция и техническое перевооружение стендово-экспериментальной базы в открытом акционерном обществе "Научно-исследовательский институт авиационного оборудования", г. Жуковский, Московская область
420
210
<*>
70
35
60
30
145
72,5
145
72,5
20122015
1500
обеспечение возможности проведения испытаний опытных образцов источников электроэнергии, статических преобразователей и аппаратуры защиты и коммутации для проекта "полностью электрический самолет" <**>
248.
Реконструкция и техническое перевооружение производственной базы, освоение инновационных технологий для изготовления радиоэлектронных изделий авиационной техники с использованием новых уровней технологий в открытом акционерном обществе "Научно-исследовательский институт авиационного оборудования", г. Жуковский, Московская область
520
260
<*>
164
82
130
65
226
113
20132015
9000
<***>
изготовление конкурентоспособных изделий авиационной техники, соответствующих современным и перспективным международным стандартам <**>
249.
Реконструкция и техническое перевооружение экспериментально-технологи-ческой базы для производства микроэлектронных изделий в открытом акционерном обществе "Казанское приборостроительное конструкторское бюро", г. Казань, Республика Татарстан
370,08
185,04
<*>
100
50
54,08
27,04
123
61,5
93
46,5
2012 -
2015
1556,8
создание производственных мощностей по производству современной микро-электронной аппаратуры <**>
250.
Реконструкция и техническое перевооружение цеха по производству первичных преобразователей и вторичной аппаратуры в открытом акционерном обществе "Казанское приборостроительное конструкторское бюро", г. Казань, Республика Татарстан
222,12
111,06
<*>
100
50
42,12
21,06
60
30
20
10
2012 -
2015
2040,8
производство конкурентоспособной продукции, обладающей современными показателями по надежности, быстродействию и массогабаритным характеристикам <**>
251.
Реконструкция и техническое перевооружение производства электронных систем самолетного энергоснабжения в открытом акционерном обществе "Агрегатное конструкторское бюро "Якорь", г. Москва
458
229
<*>
150
75
154
77
154
77
2013 -
2015
1350
<***>
серийное производство широкой номенклатуры статических преобразователей напряжения авиационных перспективных объектов (проект "полностью электрический самолет", истребитель 5-го поколения, программа развития гражданской авиационной техники) <**>
252.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания электронного полигона по исследованиям, отработке и сертификации бортового авиационного радиоэлектронного оборудования в открытом акционерном обществе "Летно-исследовательский институт имени М.М.Громова", г. Жуковский, Московская область
1070
535
<*>
260
130
265
132,5
545
272,5
2013 -
2015
2700
<***>
полигон позволит проводить работы с радиоэлектронной аппаратурой в условиях реального полета с учетом информационного взаимодействия с наземными и самолетными системами обеспечения воздушного движения в реальных условиях естественных и промышленных помех <**>
253.
Техническое перевооружение с целью создания производственного участка настройки быстродействующих бортовых цифровых устройств с тактовой частотой более 500 МГЦ в открытом акционерном обществе "Ставропольский радиозавод "Сигнал", г. Ставрополь
300
150
<*>
100
50
100
50
100
50
2013 -
2015
1300
<***>
создание производственного участка настройки быстродействующих бортовых цифровых устройств с тактовой частотой более 500 МГЦ <**>
254.
Техническое перевооружение с целью создания лабораторно-испытательной базы для изготовления и испытаний сверхширокополосных СВЧ-устройств сантиметрового диапазона с перекрытием по частоте более 3 октав в открытом акционерном обществе "Ставропольский радиозавод "Сигнал", г. Ставрополь
380
190
<*>
150
75
115
57,5
115
57,5
2013 -
2015
1785
<***>
создание лабораторно-испытательной базы для изготовления и испытаний сверхширокополосных СВЧ-устройств сантиметрового диапазона с перекрытием по частоте более 3 октав <**>
255.
Реконструкция и техническое перевооружение производства специализированных цифровых вычислительных машин в открытом акционерном обществе "Государственный Рязанский приборный завод", г. Рязань
1040
520
<*>
240
120
270
135
530
265
2013 -
2015
5000
<***>
освоение технологии производства перспективных многопроцессорных специализированных цифровых вычислительных машин, построенных на основе архитектуры единой коммутируемой вычислительной среды, с использованием принципов Интегральной Модульной Авионики (ИМА) второго поколения, ориентированных на обеспечение принципиально нового уровня надежности и универсальности комплекса аппаратуры авионики <**>
256.
Реконструкция и техническое перевооружение участков монтажа электронных систем и электронно-оптических модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Санкт-Петербургское опытно-конструкторское бюро "Электро-автоматика" имени П.А.Ефимова",
г. Санкт-Петербург
296
148
<*>
160
80
68
34
68
34
2013 -
2015
800
<***>
ввод в эксплуатацию производственных линий с высокой степенью автоматизации производства современной авиационной радио-электронной и оптико-электронной аппаратуры для коммерческой и военной авиации <**>
257.
Техническое перевооружение с целью создания производства цифровых плоскопанельных телевизионных приемников и цифровых телевизионных приставок в открытом акционерном обществе "Электросигнал", г. Дербент, Республика Дагестан
258
129
<*>
100
50
33
16,5
125
62,5
2013 -
2015
4700
<***>
выпуск цифровых плоско-панельных телевизионyых приемников и цифровых телевизионных приставок
258.
Техническое перевооружение участка микроэлектроники в открытом акционерном обществе "Научно-производственное предприятие "Радиосвязь", г. Красноярск
320
160
140
70
90
45
90
45
2013 - 2015
588
<***>
увеличение объемов производства сверхвысоко-частотной электронной компонентной базы на основе перспективных технологий низко-температурной керамики <**>
2. Реконструкция и техническое перевооружение для создания базовых центров системного проектирования
259.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное предприятие "Пульсар", г. Москва, для создания базового центра системного проектирования
100
50
<*>
100
50
2011
135,1
создание межотраслевого базового центра системного проектирования <**>
260.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Информационные телекоммуникационные технологии", г. Санкт-Петербург, для создания базового центра полного цикла проектирования и производства аппаратно-программных комплексов
119,873
60
119,873
60
2008
1911
создание базового центра системного проектирования производительностью 40 аппаратно-программных комплексов в год <**>
261.
Техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования микроэлектронных модулей нового поколения на основе технологии "систем в модуле" двойного и специального применения на открытом акционерном обществе "Научно-исследователь-ский институт "Вектор",
г. Санкт-Петербург
120
60
<*>
120
60
2011
1324
обеспечение проектирования, производства, испытаний, контроля, тестирования и сертификации перспективных изделий, включая климатические, механические, надежностные и другие специализированные испытания, а также сертификации выпускаемых изделий по требованиям различных категорий заказчиков и производств <**>
262.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "Всероссийский научно-исследовательский институт радиотехники", г. Москва, для создания базового центра проектирования
50
25
<*>
50
25
2011
422,8
создание базового центра системного проектирования <**>
263.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "НИИ молекулярной электроники и завод "Микрон", г. Москва, для создания базового центра проектирования
540
270
<*>
80
40
460
230
2010 -
2011
151,3
создание базового центра системного проектирования <**>
264.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-исследовательский институт автоматики", г. Москва, для создания базового центра проектирования
35,37
30
<*>
35,37
30
2009
493
создание базового центра системного проектирования <**>
265.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное предприятие "Восток", г. Новосибирск, для создания базового центра проектирования
140
70
<*>
140
70
2011
599,85
создание базового центра системного проектирования <**>
266.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "Концерн "Созвездие", г. Воронеж, для создания базового центра проектирования
182,3
100
<*>
62,3
40
120
60
2010 -
2011
700
создание базового центра системного проектирования <**>
267.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "Концерн радиостроения "Вега", г. Москва, для создания базового центра проектирования
130
100
<*>
130
100
2010
998
создание базового центра системного проектирования площадью 998 кв. м <**>
268.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Ростовский-на-Дону научно-исследовательский институт радиосвязи", г. Ростов-на-Дону, для создания базового центра проектирования
120,6
60
<*>
120,6
60
2010
500
создание базового центра системного проектирования площадью 500 кв. м <**>
269.
Реконструкция и техническое перевооружение действующего предприятия федеральное государственное унитарное предприятие "Омский научно-исследовательский институт приборостроения", г. Омск
(развитие базового центра системного проектирования СБИС)
17
17
<*>
17
17
2008
500
создание базового центра системного проектирования площадью 500 кв. м <**>
270.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "Российский институт радионавигации и времени", г. Санкт-Петербург, для создания базового центра проектирования
120
60
<*>
120
60
2011
490
создание базового центра системного проектирования площадью 490 кв. м <**>
271.
Техническое перевооружение с целью создания базового центра проектирования сложнофункциональных комплексированных СВЧ- устройств на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-производственное предприятие "Исток", г. Фрязино, Московская область
232
116
<*>
232
116
2014
300
базовый центр проектирования сложнофункциональных комплексированных СВЧ-устройств площадью 300 кв. м <**>
272.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Центральный научно-исследовательский институт "Циклон", г. Москва, для создания базового центра проектирования
80
80
<****>
80
80
<****>
2010
800
создание базового центра системного проектирования площадью 800 кв. м <**>
272.1.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Государственный завод "Пульсар", г. Москва, для создания базового центра проектирования
200
100
200
100
2011
648
создание базового центра системного проектирования площадью 648 кв. м <**> мощностью 360 тыс. штук
273.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-исследовательский институт "Аргон", г. Москва, для создания базового центра проектирования
68,9
60
<*>
68,9
60
2008
532
создание базового центра системного проектирования <**>
274.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "НПО "Орион", г. Москва, для создания базового центра проектирования
30
15
<*>
15
7,5
15
7,5
2014 -
2015
500
создание базового центра системного проектирования площадью 500 кв. м <**>
275.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Новосибирский завод полупроводниковых приборов с ОКБ", г. Новосибирск, для создания базового центра проектирования
83,62
60
<*>
83,62
60
2009
500
создание базового центра системного проектирования площадью 500 кв. м <**>
276.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-исследовательский институт телевидения", г. Санкт-Петербург, для создания базового центра проектирования
101,54
80
<*>
101,54
80
2008
600
создание базового центра системного проектирования площадью 600 кв. м <**>
277.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "Концерн "Океанприбор", г. Санкт-Петербург, для создания базового центра проектирования
140
70
<*>
140
70
2011
600
создание базового центра системного проектирования площадью 600 кв. м <**>
278.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Нижегородский научно-исследовательский приборостроительный институт "Кварц", г. Нижний Новгород, для создания базового центра проектирования
75,4
72,7
<*>
75,4
72,7
2008
1097,8
создание базового центра системного проектирования <**>
279.
Техническое перевооружение и реконструкция открытого акционерного общества "Корпорация "Тактическое ракетное вооружение", г. Королев, Московская область, для создания базового центра системного проектирования
104
80
<*>
104
80
2008
650
создание базового центра системного проектирования площадью 650 кв. м <**>
280.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-исследовательский институт "Экран", г. Самара, для создания базового центра проектирования
240
120
<*>
240
120
2011
1134,5
создание базового центра системного проектирования площадью 1134,5 кв. м <**>
мощностью 2000 штук
281.
Открытое акционерное общество "Государственный оптический институт им. С.И.Вавилова", г. Санкт-Петербург
Создание базового центра проектирования на базе федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственная корпорация "Государственный оптический институт имени С.И.Вавилова",
г. Санкт-Петербург
500
250
<*>
290
145
160
80
<******>
50
25
2012 -
2014
2000
создание базового центра по проектированию, моделированию, изготовлению, тестированию и сертификации перспективных оптических систем и оптико-электронного оборудования <**>
282.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Концерн ПВО "Алмаз-Антей",
г. Москва, для создания базового центра проектирования систем цифровой обработки, твердотельных передающих и приемных систем, приемо-передающих модулей
2200
1100
<*>
590
295
520
260
545
272,5
545
272,5
20122015
6800
повышение качества и надежности систем цифровой обработки, систем твердотельных передающих и приемных систем, приемо-передающих модулей активных фазированных системных решеток С-диапазона для перспективных средств связи, управления воздушным движением и формирования сигналов на кристалле для радиолокационных станций различного применения <**>
283.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания базового центра проектирования в открытом акционерном обществе "Концерн "Созвездие", г. Воронеж
500
250
<*>
192,38
96,19
120
60
93,81
46,905
93,81
46,905
20122015
865,5
создание базового центра проектирования сложных функциональных блоков и сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" для нового поколения аппаратуры и мобильных телекоммуникационных систем;
создание конкурентоспособных изделий для нового поколения мобильных телекоммуникационных систем гражданского и двойного назначения <**>
284.
Техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования (дизайн-центра) радиоэлектронных модулей и узлов стационарных и мобильных средств автоматизации в открытом акционерном обществе "Научно-производственное предприятие "Рубин",
г. Пенза
440
220
<*>
440
220
2011
1852
обеспечение производства комплексных средств автоматизации для управления автомобильным и железно-дорожным транспортом, объектами топливно-энергетического комплекса <**>
285.
Создание базового центра системного проектирования унифицированных электронных модулей на основе современной электронной компонентной базы в открытом акционерном обществе "Челябинский радиозавод "Полет", г. Челябинск
200
100
<*>
90
45
110
55
2010 -
2011
790
обеспечение возможности изготовления разработанных электронных модулей по современным технологиям;
повышение надежности и качества и ускорение разработки конкурентоспособных изделий мирового уровня;
разработка технологий двойного назначения <**>
286.
Создание базового центра системного проектирования унифицированных электронных модулей на основе современной электронной компонентной базы в открытом акционерном обществе "Рыбинский завод приборостроения", г. Рыбинск, Ярославская область
119,7
100
<*>
119,7
100
2010
750
обеспечение возможности изготовления разработанных электронных модулей по современным технологиям;
разработка технологий двойного назначения <**> мощностью 5 модулей в год
287.
Техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования микроэлектронных модулей нового поколения на основе технологии "систем в модуле" двойного и специального применения в открытом акционерном обществе "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств", г. Калуга
180
90
<*>
180
90
2011
640
обеспечение проектирования, производства, испытаний, контроля, тестирования и сертификации перспективных изделий, включая климатические, механические, надежностные и другие специализированные испытания, а также сертификации выпускаемых изделий по требованиям различных категорий заказчиков и производств <**>
288.
Создание базового центра системного проектирования микроэлектронных модулей нового поколения на основе технологии "систем в модуле" двойного и специального применения в открытом акционерном обществе "Московский научно-исследовательский институт связи", г. Москва
30
30
<****>
30
30
<****>
2010
260
обеспечение проектирования, производства, испытаний,
контроля, тестирования и сертификации перспективных изделий, включая климатические, механические, надежностные и другие специализированные испытания, а также сертификации выпускаемых изделий по требованиям различных категорий заказчиков и производств <**>
289.
Расширение базового центра системного проектирования по проектированию радиоэлектронной аппаратуры на базе сверхбольших интегральных схем "система на кристалле" в открытом акционерном обществе "Концерн радиостроения "Вега", г. Москва
317,56
158,78
<*>
141,4
70,7
100
50
76,16
38,08
20122014
881
расширение возможностей и объемов базового центра системного проектирования за счет использования передовых технологий разработки радиоэлектронных изделий.
Ускорение процесса получения готовых проектов не менее чем в 2 раза <**>
290.
Техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования высокоплотных электронных узлов на основе технологии многокристальных модулей в открытом акционерном обществе "Научно-исследовательский институт "Кулон", г. Москва
210
105
<*>
210
105
2011
773,5
обеспечение проектирования, производства высокоплотных электронных узлов на основе технологии многокристальных модулей как ключевой технологии достижения высоких технических характеристик разрабатываемых и производимых изделий. Планируемый объем выпуска многокристальных модулей до 3,5 тыс. штук в год <**>
291.
Создание базового центра системного проектирования высокоплотных электронных узлов на основе технологии многокристальных модулей в открытом акционерном обществе "Конструкторское бюро "Луч", г. Рыбинск, Ярославская область
165,6
105
<*>
45,6
45
120
60
2010 -
2011
350
обеспечение проектирования, производства высокоплотных электронных узлов на основе технологии многокристальных модулей как ключевой технологии достижения высоких технических характеристик разрабатываемых и производимых изделий. Планируемый объем выпуска многокристальных модулей до 3,5 тыс. штук <**>
292.
Техническое перевооружение для обеспечения интеграции базовых центров системного проектирования в сквозную корпоративную систему разработки радиоэлектронных комплексов в открытом акционерном обществе "Концерн радиостроения "Вега", г. Москва
500
250
<*>
210,7
105,35
289,3
144,65
20142015
1650
<***>
создание базового центра проектирования и расширение возможностей и объемов разрабатываемой номенклатуры изделий за счет тесной интеграции разнодисциплинарных базовых центров системного проектирования радиоэлектронных изделий, существенное снижение времени и себестоимости комплексных разработок высокопроизводительных СБИС, микропроцессорной техники, матричных корпусов, в том числе для СБИС с большим количеством выводов, контроллеров перспективных периферийных интерфейсов для разработки на их базе перспективных сложнофункциональных блоков, радиоэлектронной аппаратуры, универсальных цифровых устройств, комплексов, систем и средств связи двойного и гражданского назначения <**>
293.
Техническое перевооружение для создания базового центра проектирования универсальных микропроцессоров, систем на кристалле, цифровых приборов обработки сигналов и других цифровых устройств, комплексов и систем на базе современных лицензионных систем автоматизированного проектирования и технических средств открытого акционерного общества "Институт электронных управляющих машин" им. И.С.Брука,
г. Москва
450
265
<*>
80
80
<****>
90
45
140
70
140
70
20102014
1530
создание базового центра разработки высокопроизводительной микропроцессорной техники двойного назначения, оснащенного современной технологией разработки многоядерных систем на кристалле, матричных корпусов для сверхбольших интегральных схем с большим количеством выводов, контроллеров перспективных периферийных интерфейсов для разработки на их базе высокопроизводительных вычислительных систем широкого применения <**>
294.
Техническое перевооружение и реконструкция базового регионального научно-технологического центра по микросистемотехнике открытого акционерного общества "Омский научно-исследователь-ский институт приборостроения", г. Омск
835,62
417,81
<*>
280
140
235,62
117,81
160
80
160
80
2012 -
2015
414,5
ускорение проектирования и отработки технологии производства перспективных устройств микросистемотехники для комплектования аппаратуры управления, средств телекоммуникации и связи, высокоточного оружия, робототехнических комплексов, мониторинга окружающей среды, зданий и сооружений, систем трубопроводов, водо- и газоснабжения, цифровых и аналоговых устройств средств контроля, учета и дистанционного управления подачей энергоресурсов.
Ожидаемый экономический эффект составит 1500 млн. рублей <**>
295.
Реконструкция и техническое перевооружение центра системного проектирования и производства радиоэлектронных средств спутниковой связи открытого акционерного общества "Научно-производственный центр "Вигстар", г. Москва
490
245
<*>
120
60
160
80
105
52,5
105
52,5
2012 -
2015
1701,8
создание конкурентоспособных изделий мирового уровня двойного назначения для комплексов аппаратуры спутниковой связи <**>
296.
Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Алмаз", г. Саратов
Реконструкция и техническое перевооружение на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-производственное предприятие "Алмаз", г. Саратов, с целью создания дизайн-центра и производства сверхвысокочастотных и силовых устройств
1000,12
500,06
<*>
670
335
330,12
165,06
2012 -
2013
3221,35
создание дизайн-центра площадью 3221,35 кв. м и увеличение выпуска продукции на 500 млн. рублей в год <**>
297.
Техническое перевооружение для создания центра проектирования перспективной электронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-исследовательский институт электронной техники", г. Воронеж
89,1
45
<*>
89,1
45
2008
189
создание конкурентоспособной технологии автоматизированного проектирования кристаллов сверхбольших интегральных схем и систем на кристалле с проектными нормами 0,18 - 0,13 мкм и степенью интеграции до 100 млн. вентилей на кристалле, что позволит обеспечить ускоренную разработку сложнофункциональных блоков, сверхбольших интегральных схем и систем на кристалле, соответствующих по техническим характеристикам современным мировым образцам <**>
298.
Создание отраслевого центра системного уровня проектирования интеллектуальных датчиков различного назначения в открытом акционерном обществе "Концерн "Центральный научно-исследовательский институт "Электроприбор", г. Санкт-Петербург
340
170
<*>
90
45
174
87
38
19
38
19
2012 -
2015
303
организация современного центра системного уровня проектирования на основе отечественной электронной компонентной базы:
микромеханических датчиков;
датчиков акустического давления;
датчиков угловых перемещений и других <**>
299.
Создание отраслевого центра проектирования сложных функциональных блоков и сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" в открытом акционерном обществе "Концерн "Моринформсистема-Агат", г. Москва
360
180
<*>
90
45
135
67,5
135
67,5
2012 -
2015
609
создание отраслевого центра проектирования (дизайн-центра) сложных функциональных блоков и сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" для обеспечения новейшей цифровой техникой приборостроительных организаций судостроительной отрасли <**>
300.
Техническое перевооружение базового центра проектирования и производства специальных многокристальных микросистем и микромодулей с использованием технологии 3D TSV в открытом акционерном обществе "Российская электроника", г. Москва
300
150
<*>
200
100
100
50
2013 -
2014
600
<***>
создание базового центра проектирования площадью 600 кв. м <**>
301.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания базового центра проектирования составных частей, компонентов и приемо-передающих модулей РЛС с АФАР в открытом акционерном обществе "Корпорация "Фазотрон - Научно-исследовательский институт радиостроения", г. Москва
844
422
280
140
564
282
2014 -
2015
6000
<***>
создание базового центра проектирования площадью 6000 кв. м <**>
3. Реконструкция и техническое перевооружение (включая приобретение программно-технических средств)
для создания межотраслевого центра проектирования, каталогизации и изготовления фотошаблонов
302.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Российская электроника", г. Москва (включая приобретение программно-технических средств), с целью создания межотраслевого центра проектирования, каталогизации и изготовления фотошаблонов
724,95
590,75
<*>
156
78
404,55
352,75
164,4
160
2008 -
2010
375,5
создание межотраслевого центра проектирования, каталогизации и изготовления фотошаблонов с объемом производства не менее 1200 штук в год <**>
Итого по Минпромторгу России
70680,25
37021,79
1618,71
1267,7
1643,48
1412,71
2125,3
1695
5740
2870
18466,52
9233,26
15026,44
7513,22
12807,68
6403,84
13252,12
6626,06
Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом")
1. Реконструкция и техническое перевооружение действующих радиоэлектронных производств
303.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия федеральный научно-производственный центр "Научно-исследовательский институт измерительных систем им. Ю.Е.Седакова",
г. Нижний
Новгород
196
98
<*>
40
20
48
24
48
24
60
30
2010 -
2013
267
создание технологического комплекса для производства сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем на широкозонных полупроводниковых материалах <**>
304.
Техническое перевооружение производства сильноточных электронных коммутирующих элементов на федеральном государственном унитарном предприятии "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л.Духова", г. Москва
160
80
<*>
60
30
50
25
50
25
2013 -
2015
616,7
<***>
техническое перевооружение производства сильноточных электронных коммутирующих элементов <**>
305.
Техническое перевооружение для организации высокотехнологичного производства металлокерамических корпусов микросборок и микросхем на федеральном государственном унитарном предприятии федеральном научно-производственном центре "Производственное объединение "Старт" имени М.В.Проценко", г. Заречный, Пензенская область
214
107
<*>
102
51
94
47
18
9
2013 -
2015
850
<***>
техническое перевооружение производства металлокерамических корпусов микросборок и микросхем <**>
306.
Техническое перевооружение участков производства коммутирующих элементов нового поколения с лазерным поджигом на федеральном государственном унитарном предприятии "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л.Духова", г. Москва
130
65
<*>
50
25
80
40
20142015
509,3
<***>
техническое перевооружение участков производства коммутирующих элементов нового поколения с лазерным поджигом <**>
307.
Техническое перевооружение с целью производства радиационно стойких изделий микроэлектроники с применением методов нанотехнологий на федеральном государственном унитарном предприятии "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л.Духова", г. Москва
400
200
<*>
100
50
100
50
100
50
100
50
20122015
2148,1
создание производственно-технологического участка изготовления изделий микроэлектроники для систем автоматики специзделий <**>
308.
Техническое перевооружение с целью производства быстродействующих радиационно стойких монолитных интегральных схем на федеральном государственном унитарном предприятии федеральный научно-производственный центр "Научно-исследовательский институт измерительных систем им. Ю.Е.Седакова", г. Нижний Новгород
350
175
<*>
134
67
104
52
112
56
2013 -
2015
2500
<***>
создание производственно-технологического участка в межведомственном центре по разработке и производству радиационно стойкой электронной компонентной базы <**>
309.
Техническое перевооружение с целью производства радиационно стойких изделий микросистемотехники на федеральном государственном унитарном предприятии федеральный научно-производственный центр "Научно-исследовательский институт измерительных систем им. Ю.Е.Седакова", г. Нижний Новгород
536
268
<*>
204
102
158
79
174
87
2013 -
2015
1100
<***>
создание производственно-технологического участка в межведомственном центре по разработке и производству радиационно стойкой электронной компонентной базы <**>
310.
Техническое перевооружение с целью производства радиационно стойких изделий микроэлектроники на федеральном государственном унитарном предприятии "Российский федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики", г. Саров, Нижегородская область
1780
890
<*>
232
116
300
150
724
362
524
262
20122015
3287
техническое перевооружение технологических участков по изготовлению радиационно стойких изделий микроэлектроники в РФЯЦ ВНИИЭФ обеспечит создание "чистых" помещений с высокотехнологичным оборудованием, что позволит внедрить в производство более 120 новых технологических процессов по изготовлению принципиально новых радиационно стойких высокофункциональных МЭМС и МСТ приборов автоматики <**>
2. Реконструкция и техническое перевооружение для создания базовых центров системного проектирования
311.
Реконструкция дизайн-центра радиационно-стойкой электронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии федеральный научно-производственный центр "Научно-исследовательский институт измерительных систем им. Ю.Е.Седакова", г. Нижний Новгород
200
100
<*>
80
40
68
34
52
26
2008 -
2011
2976
реконструкция дизайн-центра <**> мощностью 1 млн. транзисторов в год
312.
Техническое перевооружение дизайн-центра радиационно стойкой электронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л.Духова", г. Москва
240
120
<*>
100
50
120
60
20
10
2012 -
2014
506
техническое перевооружение дизайн-центра радиационно стойкой электронной компонентной базы позволит обеспечить разработку и автоматизированную верификацию ПЛИС - прототипов разрабатываемых СБИС объемом до нескольких десятков тысяч логических элементов, а также верификацию в составе аппаратуры разработанных СБИС объемом от нескольких сотен тысяч до нескольких миллионов эквивалентных вентилей <**>
313.
Техническое перевооружение дизайн-центра радиационно стойкой электронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Российский федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики", г. Саров, Нижегородская область
120
60
<*>
20
10
80
40
20
10
2012 -
2014
330
техническое перевооружение дизайн-центра позволит создать высокотехнологичный кластер по разработке принципиально новых радиационно стойких электронных схем и СБИС на основе современных БМК, АЦ БМК, ПЛИС и ПЗУ большой емкости, что позволит выполнять до 500 логических проектов в год:
а) радиационно-стойких СБИС на основе полузаказных микросхем;
б) сложнофункиональных блоков для СБИС типа "Система на кристалле";
в) микросхем для технологий КМОП и КМОП-КНД <**>
314.
Техническое перевооружение дизайн-центра радиационно стойкой электронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Российский Федеральный Ядерный Центр - Всероссийский научно-исследовательский институт технической физики имени академика Е.И.Забабахина", г. Снежинск, Челябинская область
180
90
<*>
40
20
40
20
40
20
60
30
2012 -
2015
877,32
техническое перевооружение дизайн-центра позволит создать сквозную систему автоматизированного проектирования модулей типа "система в корпусе" (SIP-модулей) с сокращением на 30% продолжительности цикла разработки, испытаний и изготовления SIP-модулей, расширить номенклатуру разрабатываемых приборов с использованием указанной технологии до 12 наименований и моделировать тепловые и механические процессы, происходящие в SIP-модулях, с учетом внешних воздействующих факторов <**>
Итого по Госкорпорации "Росатом"
4506
2253
80
40
68
34
40
20
100
50
540
270
1200
600
1360
680
1118
559
Федеральное космическое агентство (Роскосмос)
1. Реконструкция и техническое перевооружение действующих радиоэлектронных производств
315.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем", г. Москва, в целях создания производства многокристальных систем в корпусе, микро- и радиоэлектронных модулей, в том числе на основе устройств микросистемной техники
320
160
<*>
110
55
105
52,5
105
52,5
20132015
1230
<***>
переоснащенное производство многокристальных систем в корпусе, микро- и радиоэлектронных модулей, в том числе на основе устройств микросистемной техники;
оснащенное отраслевое автоматизированное хранилище производимых и приобретаемых электронных компонентов со встроенной системой мониторинга и прогнозирования состояния хранимой продукции <**>
316.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Научно-исследовательский институт точных приборов", г. Москва, для создания производства модулей сверхвысокочастотных устройств для особо жестких условий эксплуатации
320
160
<*>
200
100
60
30
60
30
2013 -
2015
1120
<***>
переоснащение производства по выпуску:
параметрического ряда модулей сверхвысокочастотных устройств;
узлов и крупноблочных радиоэлектронных функциональных модулей приемо-передающей аппаратуры.
Реализация указанных мероприятий обеспечивает:
сокращение сроков изготовления изделий радиолокационной техники и техники связи в 2 - 3 раза;
расширение номенклатуры сверхвысокочастотных изделий в 1,5 раза <**>
317.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф.Решетнёва",
г. Железногорск, Красноярский край, с целью создания производственной линии для изготовления облегченных сверхвысокочастотных волноводов миллиметрового диапазона
160
80
<*>
60
30
50
25
50
25
2013 -
2015
590
<***>
переоснащение производственной линии для выпуска облегченных сверхвысокочастотных волноводов;
увеличение производства сверхвысокочастотных волноводов с низким уровнем потерь и улучшенными массовыми характеристиками;
оснащение отраслевого автоматизированного хранилища для модулей радиоэлектронных и навигационных систем со встроенной системой мониторинга и прогнозирования состояния хранимой продукции <**>
318.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное объединение автоматики имени академика Н.А.Семихатова",
г. Екатеринбург, для создания производства электромеханических и радиоэлектронных компонентов микромодульных средств автономного управления и контроля
200
100
<*>
80
40
60
30
60
30
2013 -
2015
665
<***>
дооснащение производства электромеханических и радиоэлектронных компонентов для микромодульных средств автономного управления и контроля;
увеличение производства изделий бортовой и промышленной радиоэлектроники на 35 процентов и более;
оснащение отраслевого автоматизированного хранилища для радиоэлектронных модулей со встроенной системой мониторинга и прогнозирования состояния хранимой продукции <**>
319.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Научно-исследовательский институт космического приборостроения", г. Москва, для создания отраслевой лаборатории контроля стойкости электронной компонентной базы радиоэлектронной аппаратуры к дестабилизирующим факторам космического пространства
200
100
<*>
80
40
60
30
60
30
2013 -
2015
690
<***>
создание межотраслевой лаборатории контроля стойкости электронной компонентной базы для специальной радиоэлектронной аппаратуры в условиях космического пространства, что обеспечит внедрение технологических процессов прямого (в том числе неразрушающего) контроля стойкости электронной компонентной базы и эксперимен-тально-аналитического прогноза деградации характеристик электронной компонентной базы и радиоэлектронной аппаратуры,
определение характеристик стойкости к условиям открытого космического пространства, увеличение сроков активного функционирования аппаратуры до 20 лет <**>
320.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Научно-производственный центр "Полюс", г. Томск, для технического перевооружения действующего производства
200
100
<*>
80
40
60
30
60
30
2013 -
2015
800
<***>
перевооружение производственных линий для изготовления встроенных модульных пассивных радиоэлементов для систем бортовой и промышленной радиоэлектроники и вторичных источников питания с совмещенными линиями передачи данных и электро-питания,
расширение номенклатуры и увеличение производства встроенных вторичных источников питания с совмещенными линиями передачи данных и электро-питания для средств бортовой и промышленной электроники на 70 процентов и более <**>
321.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-исследовательский институт микроприборов - К", г. Москва, для создания матричных оптико-электронных модулей на основе кремниевых мембран и гетеропереходов на основе арсенида галлия и нитрида галлия
200
100
<*>
80
40
60
30
60
30
2013 -
2015
770
<***>
переоснащение производства матричных оптико-электронных модулей для работы в составе оптико-электронных преобразователей высокого разрешения и матричных сверхвысокочастотных приборов для модулей фазированных антенных решеток, что позволит расширить номенклатуру выпускаемой мелкосерийной продукции в 2 раза,
увеличить объем выпускаемых дискретных и модульных элементов в 10 раз <**>
2. Реконструкция и техническое перевооружение для создания базовых центров системного проектирования
322.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем", г. Москва, для создания базового центра проектирования
726
363
<*>
486
243
240
120
2012 -
2013
570
создание базового центра системного проектирования площадью 570 кв. м <**>
323.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания отраслевого центра автоматизированного проектирования в открытом акционерном обществе "Научно-исследовательский институт точных приборов", г. Москва
914
461
<*>
120
60
120
60
28
18
160
80
486
243
2008 -
2012
500
создание отраслевого центра автоматизированного проектирования и функциональной поддержки процессов изготовления и эксплуатации параметрических рядов сверхвысокочастотных модулей унифицированных сверхвысокочастотных трактов, базовых несущих конструкций активных фазированных антенных решеток, радиолокационных и связных модульных приборов площадью 500 кв. м <**>
324.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания центра проектирования унифицированных микроэлектронных датчиков для работы в особо жестких условиях эксплуатации в открытом акционерном обществе "Научно-исследовательский институт физических измерений", г. Пенза
280
140
<*>
100
50
90
45
90
45
2013 -
2015
380
<***>
создание центра проектирования унифицированных микро-электронных датчиков площадью 380 кв. м для проектирования унифицированных полупроводниковых микродатчиков и преобразователей физических величин в системах управления, контроля и диагностики динамических объектов <**>
325.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования интегральных микроэлектронных датчиков и датчикопреобразующей аппаратуры в открытом акционерном обществе "Научно-производственное объединение измерительной техники", г. Королев, Московская область
140
70
<*>
80
40
60
30
2013 -
2014
350
<***>
создание базового центра площадью 350 кв. м для системного проектирования с полным циклом проектирования и производства параметрического ряда интегральных микро-электронных датчиков и нанодатчиков для контрольной аппаратуры на основе специализированных электронных узлов по технологии "кремний на изоляторе" для особо жестких условий эксплуатации <**>
326.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания центра проектирования матричных преобразователей и микроэлектронных сигнальных процессоров на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А.Пилюгина", г. Москва
200
100
<*>
160
80
40
20
2013 -
2014
220
<***>
создание центра системного проектирования матричных преобразователей и микроэлектронных сигнальных процессоров высокоточных навигационных приборов бортового и промышленного назначения с использованием прецизионного высоко-технологичного оборудования для повышения качества проектирования, изготовления и надежности аппаратуры систем управления, уменьшения габаритно-массовых характеристик изделий, сокращение стоимости аппаратуры и т. д. <**>
327.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования и технического перевооружения действующего производства в открытом акционерном обществе "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф.Решетнёва", г. Железногорск, Красноярский край
148
74
<*>
80
40
34
17
34
17
2013 -
2015
300
<***>
создание базового центра сквозного системного проектирования и функциональной поддержки в процессе эксплуатации аппаратуры модульных средств связи и навигации для бортовых и промышленных систем площадью 300 кв. м <**>
Итого по Роскосмосу
4008
2008
120
60
120
60
28
18
160
80
972
486
1350
675
679
339,5
579
289,5
Министерство образования и науки Российской Федерации (Минобрнауки России)
Реконструкция и техническое перевооружение для создания базовых центров системного проектирования
328.
Техническое перевооружение государственного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Московский государственный институт электронной техники" (технический университет), г. Москва, для создания базового центра проектирования
78
54
<*>
48
24
30
30
2009 - 2010
515,1
создание базового центра системного проектирования площадью 515,1 кв. м <**>
329.
Реконструкция и техническое перевооружение государственного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Московский государственный институт радиотехники, электроники и автоматики" (технический университет), г. Москва, для создания базового центра проектирования
50
25
50
25
2008
500
создание базового центра системного проектирования площадью 500 кв. м
330.
Техническое перевооружение федерального государственного бюджетного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Национальный исследовательский Томский государственный университет", г. Томск, для создания базового центра проектирования
200
100
<*>
200
100
2012
400
создание базового центра системного проектирования площадью 400 кв. м <**>
331.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного бюджетного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э.Баумана", г. Москва, для создания базового центра проектирования
200
100
<*>
200
100
2013
400
<***>
создание базового центра системного проектирования площадью 400 кв. м <**>
332.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного автономного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Южный федеральный университет",
г. Ростов-на-Дону, для создания базового центра проектирования
200
100
<*>
200
100
2013
400
<***>
создание базового центра системного проектирования площадью 400 кв. м <**>
333.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного бюджетного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Новосибирский национальный исследовательский государственный университет", г. Новосибирск, для создания базового центра проектирования
200
100
<*>
100
50
100
50
2014 -
2015
400
<***>
создание базового центра системного проектирования площадью 400 кв. м <**>
334.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Санкт-Петербургский государственный университет", г. Санкт-Петербург, для создания базового центра проектирования
230
115
<*>
115
57,5
115
57,5
2014 -
2015
600
<***>
создание базового центра системного проектирования площадью 600 кв. м <**>
335.
Техническое перевооружение в целях создания базового центра проектирования в федеральном государственном автономном образовательном учреждении высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет "МИФИ", г. Москва
80
<*****>
40
40
2013 -
2014
600
<***>
создание базового центра системного проектирования площадью 600 кв. м <**>
336.
Техническое перевооружение в целях создания базового центра проектирования в федеральном государственном автономном образовательном учреждении высшего профессионального образования "Московский физико-технический институт (государственный университет)", г. Москва
80
<*****>
40
40
2013 -
2014
600
<***>
создание базового центра проектирования площадью 600 кв. м <**>
Итого по Минобрнауки России
1318
594
50
25
48
24
30
30
200
100
480
200
295
107,5
215
107,5
Федеральная служба по техническому и экспортному контролю (ФСТЭК России)
Реконструкция и техническое перевооружение действующих радиоэлектронных производств
337.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Производственное объединение
"Октябрь",
г. Каменск-Уральский,
Свердловская область
200
100
<*****>
66,76
33,38
133,24
66,62
2011 -
2012
2000
создание новых производственных мощностей по выпуску оптоволоконных соединителей изделий микромеханики <**>
Итого по ФСТЭК России
200
100
66,76
33,38
133,24
66,62
Итого по разделу II
80712,2541976,79
1868,71
1392,7
1879,48
1530,71
2223,3
1763
6066,76
3033,38
20311,7610155,88
18056,448988,22
15141,687530,84
15164,12
7582,06
______________________
<*> Размеры финансирования будут уточнены после утверждения в установленном порядке проектно-сметной документации.
<**> Конкретный состав оборудования и работ будет определен на этапе технико-экономического обоснования.
<***> Мощность объекта может быть уточнена на стадии разработки проекта.
<****> Объемы скорректированы и полностью возвращены в бюджет.
<*****> Вопрос бюджетного финансирования (в 2013 году - в объеме 400 млн. рублей, в 2014 году - в объеме 80 млн. рублей) будет рассмотрен в ходе исполнения Федерального закона "О федеральном бюджете на 2013 год и на плановый период 2014 и 2015 годов" при корректировке Программы в 2013 году.
<******> Объемы финансирования в 2013 году будут уточнены в ходе исполнения Федерального закона "О федеральном бюджете на 2013 год и на плановый период 2014 и 2015 годов" при корректировке Программы в 2013 году.
Примечания: 1. Срок получения предусмотренных настоящим приложением результатов работ соответствует году окончания их финансирования.
2. В числителе указывается общая стоимость работ, в знаменателе - размер финансирования за счет средств федерального бюджета.
ПРИЛОЖЕНИЕ N 3
к федеральной целевой программе
"Развитие электронной компонентной базы
и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы
(в редакции постановления
Правительства Российской Федерации
от 22 апреля 2013 г. N 359)
РАСПРЕДЕЛЕНИЕ
ОБЪЕМОВ ФИНАНСИРОВАНИЯ ЗА СЧЕТ СРЕДСТВ ФЕДЕРАЛЬНОГО
БЮДЖЕТА ПО ГОСУДАРСТВЕННЫМ ЗАКАЗЧИКАМ ФЕДЕРАЛЬНОЙ
ЦЕЛЕВОЙ ПРОГРАММЫ "РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ
БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ" НА 2008 - 2015 ГОДЫ
(млн. рублей, в ценах соответствующих лет)
2008 - 2015
годы - всего
В том числе
2008
год
2009
год
2010
год
2011
год
2012
год
2013
год
2014
год
2015
год
Всего по Программе
104663,296
5372,7
5772,01
54000
12963,38
25180
18619
16001,646
15354,56
из них:
Минпромторг России
91115,91
4757,7
5157,21
4952,62
11940
21953,26
15538,5
13624,56
13192,06
Роскосмос
6064,5
290
320
168
430
1776
1473
824
783,5
Госкорпорация "Росатом"
5877,586
240
246,5
179,38
400
1124,12
1265
1293,586
1129
Минобрнауки России
1505,3
85
48,3
100
160
260
342,5
259,5
250
ФТЭК России
100
-
-
-
33,38
66,62
-
-
-
Капитальные вложения - всего
41976,79
1392,7
1530,71
1763
3033,38
10155,88
8988,22
7530,84
7582,06
из них:
Минпромторг России
37021,79
1267,7
1412,71
1695
2870
9233,26
7513,22
6403,84
6626,06
Роскосмос
2008
60
60
18
80
486
675
339,5
289,5
Госкорпорация "Росатом"
2253
40
34
20
50
270
600
680
559
Минобрнауки России
594
25
24
30
-
100
200
107,5
107,5
ФСТЭК России
100
-
-
-
33,38
66,62
-
-
-
Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы - всего
62686,506
3980
4241,3
3637
9930
15024,12
9630,78
8470,806
7772,5
из них:
Минпромторг России
54094,12
3490
3744,5
3257,62
9070
12720
8025,28
7220,72
6566
Роскосмос
4056,5
230
260
150
350
1290
798
484,5
494
Госкорпорация "Росатом"
3624,59
200
212,5
159,38
350
854,12
665
613,586
570
Минобрнауки России
911,3
60
24,3
70
160
160
142,5
152
142,5
ПРИЛОЖЕНИЕ N 4
к федеральной целевой программе
"Развитие электронной компонентной базы
и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы
(в редакции постановления
Правительства Российской Федерации
от 22 апреля 2013 г. N 359)
ОБЪЕМЫ ФИНАНСИРОВАНИЯ
ФЕДЕРАЛЬНОЙ ЦЕЛЕВОЙ ПРОГРАММЫ "РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ
КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ" НА 2008 - 2015 ГОДЫ
ЗА СЧЕТ СРЕДСТВ ФЕДЕРАЛЬНОГО БЮДЖЕТА И ВНЕБЮДЖЕТНЫХ
ИСТОЧНИКОВ
(млн. рублей, в ценах соответствующих лет)
2008 - 2015
годы - всего
В том числе
2008
год
2009
год
2010
год
2011
год
2012
год
2013
год
2014
год
2015
год
Всего по Программе
175613,905
7903,837
8478,112
8267,417
20961,76
42829,41
32502,61
27847,889
26822,87
в том числе:
федеральный бюджет
104663,296
5372,7
5772,01
5400
12963,38
25180
18619
16001,646
15354,56
внебюджетные средства
70950,609
2531,137
2706,102
2867,417
7998,38
17649,41
13883,61
11846,243
11468,31
Капитальные вложения - всего
80712,25
1868,71
1879,48
2223,3
6066,76
20311,76
18056,44
15141,68
15164,12
в том числе:
федеральный бюджет
41976,79
1392,7
1530,71
1763
3033,38
10155,88
8988,22
7530,84
7582,06
внебюджетные средства
38735,46
476,01
348,77
460,3
3033,38
10155,88
9068,22
7610,84
7582,06
Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы - всего
94901,655
6035,127
6598,632
6044,117
14895
22517,65
14446,17
12706,209
11658,75
в том числе:
федеральный бюджет
62686,506
3980
4241,3
3637
9930
15024,12
9630,78
8470,806
7772,5
внебюджетные средства
32215,149
2055,127
2357,332
2407,117
4965
7493,53
4815,39
4235,403
3886,25".
6. В приложении N 5 к указанной Программе:
а) в абзаце пятнадцатом цифры "179224,366" заменить цифрами "175613,905", цифры "106844,71" заменить цифрами "104663,296", цифры "72379,66" заменить цифрами "70950,609", цифры "64554,9" заменить цифрами "66746,5", цифры "131640" заменить цифрами "125754,3 ";
б) в абзаце шестнадцатом цифры "203443,4" заменить цифрами "196247,7";
в) в абзаце семнадцатом цифры "7,9" заменить цифрой "7";
г) в абзаце восемнадцатом цифры "1,54" заменить цифрами "1,57";
д) таблицы 1 - 3 изложить в следующей редакции:
"Таблица 1
Исходные данные, принятые для расчета
коммерческой и бюджетной эффективности реализации федеральной
целевой программы "Развитие электронной компонентной базы
и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы
(в ценах соответствующих лет, млн. рублей)
Показатели
2008
год
2009
год
2010
год
2011
год
2012
год
2013
год
2014
год
2015
год
2016
год
2017
год
За расчетный период
Условно-переменная часть текущих издержек производства (себестоимости) (процентов)
62
62
62
62
62
62
62
62
62
62
-
Годовой объем реализуемой продукции отрасли (объем продаж)
58000
70000
90000
110000
170000
210000
240000
270000
340000
420000
-
Инвестиции из всех источников финансирования - всего по Программе
7903,837
8478,112
8267,417
20961,8
42829,41
32502,61
27847,889
26822,87
-
-
175613,905
в том числе:
средства федерального бюджета на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы
капитальные вложения и прочие нужды
5372,7
5772,01
5400
12963,38
25180
18619
16001,65
15354,56
-
-
104663,296
из них
капитальные вложения
1392,7
1530,71
1763
3033,38
10155,88
8988,22
7530,84
7582,06
-
-
41976,79
внебюджетные средства на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы и капитальные вложения (собственные, заемные и др.)
2531,137
2706,102
2867,417
7998,38
17649,41
13883,61
11846,243
11468,31
-
-
70950,609
налогооблагаемая база налога на имущество (среднегодовая стоимость основных промышленно-производственных фондов отрасли по остаточной стоимости)
33000
34500
36000
38000
41000
46000
54000
60000
61000
62000
-
Рентабельность реализованной продукции (процентов)
10
10
12
14
16
18
20
20
20
20
-
Амортизационные отчисления (процентов себестоимости)
3,5
3,8
4
4,5
5
5,5
6
6,5
7
7,5
-
Материалы (процентов себестоимости)
50
50
50
50
50
50
50
50
50
50
-
Фонд оплаты труда (процентов себестоимости)
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
-
Налог на имущество организаций (процентов)
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
-
Налог на прибыль организаций (процентов)
24
20
20
20
20
20
20
20
20
20
-
Налог на доходы физических лиц (процентов)
13
13
13
13
13
13
13
13
13
13
-
Страховые взносы (процентов)
26
26
26
34
30
30
30
30
30
30
-
Налог на добавленную стоимость (процентов)
18
18
18
18
18
18
18
18
18
18
-
Норма дисконта (средняя за расчетный период) (процентов)
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
0,1
Таблица 2
Расчет коммерческой и бюджетной эффективности
реализации федеральной целевой программы
"Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники"
на 2008 - 2015 годы
(в ценах соответствующих лет, млн. рублей)
Наименование показателей
Расчетный период
За расчетный период
2008 год
2009 год
2010 год
2011 год
2012 год
2013 год
2014 год
2015 год
2016 год
2017 год
номер шага (m)
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
Операционная и инвестиционная деятельность (коммерческая эффективность)
Годовой объем реализованной продукции отрасли без налога на добавленную стоимость
58000
70000
90000
110000
170000
210000
240000
270000
340000
420000
-
Себестоимость годового объема реализованной продукции отрасли
52727
63636
80357
96491
146552
177966
200000
225000
283333
350000
-
Прибыль от реализации продукции
5273
6364
9643
13509
23448
32034
40000
45000
56667
70000
-
Налогооблагаемая база налога на имущество (среднегодовая стоимость основных промышленно- производственных фондов отрасли по остаточной стоимости)
33000
34500
36000
38000
41000
46000
54000
60000
61000
62000
-
Налог на имущество организаций
660
690
720
760
820
920
1080
1200
1220
1240
-
Налогооблагаемая прибыль
4587,3
5727,3
8967,9
12833,3
22744,8
31072,9
38800
43650
54966,7
67900
-
Налог на прибыль организаций
1100,9
1145,5
1793,6
2566,7
4549
6214,6
7760
8730
10993,3
13580
-
Чистая прибыль
3486,3
4581,8
7174,3
10266,7
18195,9
24858,3
31040
34920
43973,3
54320
-
Амортизационные отчисления в структуре себестоимости
1845,5
2418,2
3214,3
4342,1
7327,6
9788,1
12000
14625
19833,3
26250
-
Материальные затраты в структуре себестоимости
26363,6
31818,2
40178,6
48245,6
73275,9
88983,1
100000
112500
141666,7
175000
-
Фонд оплаты труда в структуре себестоимости
13181,8
15909,1
20089,3
24122,8
36637,9
44491,5
50000
56250
70833,3
87500
-
Налог на добавленную стоимость
4745,5
5727,3
7232,1
8684,2
13189,7
16016,9
18000
20250
25500
31500
-
Налог на доходы физических лиц
1713,6
2068,2
2611,6
3136
4762,9
5783,9
6500
7312,5
9208,3
11375
-
Страховые взносы
3427,3
4136,4
5223,2
8201,8
10991,4
13347,5
15000
16875
21250,3
26250
-
Налоги, поступающие в бюджет и внебюджетные фонды (приток в бюджет)
10546,4
12631,8
15787
20781,9
29764
36068,3
40580
45637,5
57178,3
70365
339330,2
Сальдо от операционной деятельности. Чистый доход организаций (чистая прибыль и амортизационные отчисления)
5331,8
7000
10388,6
14608,8
25523,4
34646,4
43040
49545
63806,7
80570
-
Коэффициент дисконтирования (норма дисконта Е=0,1)
1
0,909
0,826
0,751
0,683
0,621
0,564
0,513
0,467
0,424
-
Сальдо от операционной деятельности с учетом дисконтирования. Чистый доход организаций с учетом дисконтирования
5331,8
6363,6
8585,6
10975,8
17432,9
21512,7
24295
25424,4
29766,3
34169,5
183857,6
Величина инвестиций из всех источников финансирования (оттоки)
7903,8
8478,1
8267,4
20961,8
42829,4
32502,6
27847,9
26822,9
-
-
175613,905
Сальдо суммарного потока от инвестиционной и операционной деятельности без дисконтирования
-2572,1
-1478,1
2121,2
-6353
-17306
2143,8
15192,1
22722,1
63806,7
80570
-
Величина инвестиций из всех источников финансирования (оттоки) с учетом дисконтирования
7903,8
7707,4
6832,6
15748,9
29253,1
20181,6
15719,4
13764,4
-
-
117111,1
Сальдо суммарного потока от инвестиционной и операционной деятельности с учетом дисконтирования
-2572,1
-1343,7
1753
-4773,1
-11820,2
1331,2
8575,6
11660
29766,3
34169,5
66746,5
Сальдо накопленного суммарного потока от инвестиционной и операционной деятельности с учетом дисконтирования (нарастающим итогом)
Чистый дисконтированный доход
-2572,1
-3915,8
-2162,8
-6935,9
-18756,1
-17424,9
-8849,4
2810,7
32577
66746,5
-
Срок окупаемости инвестиций (период возврата) (лет)
7 лет
Индекc доходности (рентабельность инвестиций)
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
1,57
Финансовая и операционная деятельность (бюджетная эффективность)
Средства федерального бюджета на научно- исследовательские и опытно-конструкторские работы, капитальные вложения и прочие нужды (отток из бюджета)
5372,7
5772,01
5400
12963,4
25180
18619
16001,6
15354,6
-
-
104663,3
Налоги, поступающие в бюджет и внебюджетные фонды
10546,4
12621,8
15787
20781,9
29764
36068,3
40580
45637,5
57178,3
70365
339330,2
Налоги, поступающие в бюджет и внебюджетные фонды с учетом дисконтирования
10546,4
11474,4
13047,1
15613,8
20329,2
22395,6
22906,4
23419,3
26674,1
29841,6
196247,7
Отток бюджетных средств
5372,7
5772
5400
12963,4
25180
18619
16001,6
15354,6
-
-
-
Отток бюджетных средств с учетом дисконтирования
5372,7
5247,3
4462,8
9739,6
17198,3
11560,9
9032,5
7879,3
-
-
70493,41
Сальдо суммарного потока от финансирования и операционной деятельности с учетом дисконтирования
5173,7
6227,1
8584,3
5874,2
3130,9
10834,6
13873,8
15539,9
26674,1
29841,6
125754,3
Чистый дисконтированный доход государства или бюджетный эффект
5173,7
11400,8
19985
25859,2
28990,1
39824,8
53698,6
69238,6
95912,7
125754,3
-
Индекс доходности бюджетных средств
2
2,2
2,9
1,6
1,2
1,9
2,5
2,9
-
-
2,8
Налоги, поступающие в бюджет и внебюджетные фонды с учетом дисконтирования
10546,4
11474,4
13047,1
15613,8
20329,2
22395,6
22906,4
23419,3
26674,1
29841,6
196247,7
Удельный вес средств федерального бюджета в общем объеме финансирования (степень участия государства)
0,68
0,68
0,65
0,62
0,59
0,57
0,58
0,57
-
-
0,6
Период возврата бюджетных средств (лет)
1 год
Уровень безубыточности
0,79
0,79
0,76
0,73
0,7
0,68
0,66
0,66
0,66
0,66
0,68
Таблица 3
Итоговые показатели эффективности реализации
федеральной целевой программы "Развитие электронной компонентной базы
и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы
(млн. рублей)
Наименование показателей
2008 - 2017 годы
Всего инвестиций (в ценах соответствующих лет)
175613,905
в том числе:
средства федерального бюджета
104663,3
внебюджетные средства
70950,61
Показатели коммерческой эффективности
Чистый дисконтированный доход в 2017 году
66746,5
Срок окупаемости инвестиций по чистой прибыли организации (лет)
7 лет
Индекс доходности (рентабельность) инвестиций по чистой прибыли
1,57
Уровень безубыточности
0,68
Показатели бюджетной эффективности
Налоги, поступающие в бюджет и внебюджетные фонды с учетом дисконтирования
196247,7
Бюджетный эффект
125754,3
Индекс доходности (рентабельность) бюджетных ассигнований по налоговым поступлениям
2,8
Удельный вес средств федерального бюджета в общем объеме финансирования (степень участия государства)
0,6
Срок окупаемости бюджетных ассигнований по налоговым поступлениям (лет)
1 год".
7. В разделе "Показатели бюджетной эффективности" приложения N 6 к указанной Программе:
а) абзацы десятый и одиннадцатый изложить в следующей редакции:
"налог на имущество организаций в размере, не превышающем 2,2 процента среднегодовой стоимости основных промышленно-производственных фондов по остаточной стоимости;
налог на прибыль организаций в размере 20 процентов налогооблагаемой прибыли (прибыли от реализации за вычетом налога на имущество организаций);";
б) абзацы тринадцатый и четырнадцатый изложить в следующей редакции:
"налог на доходы физических лиц в размере 13 процентов фонда оплаты труда;
страховые взносы в размере 30 процентов фонда оплаты труда;".
[Прямая рассылка Аппарата Правительства РФ]
Р201301596
ОПУБЛИКОВАНО:
ОФИЦИАЛЬНЫЙ ИНТЕРНЕТ-ПОРТАЛ ПРАВОВОЙ ИНФОРМАЦИИ , 30.04.2013, N ,
СОБРАНИЕ ЗАКОНОДАТЕЛЬСТВА РФ, 06.05.2013, N 18,
ПРАВИТЕЛЬСТВО РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
ПОСТАНОВЛЕНИЕ
22.04.2013 N 359
О ВНЕСЕНИИ ИЗМЕНЕНИЙ В ФЕДЕРАЛЬНУЮ ЦЕЛЕВУЮ
ПРОГРАММУ "РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ
И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ" НА 2008 - 2015 ГОДЫ
Правительство Российской Федерации постановляет:
Утвердить прилагаемые изменения, которые вносятся в федеральную целевую программу "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы, утвержденную постановлением Правительства Российской Федерации от 26 ноября 2007 г. N 809 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2007, N 51, ст. 6361; 2009, N 9, ст. 1130; 2011, N 38, ст. 5383).
Председатель Правительства
Российской Федерации
Д. Медведев
УТВЕРЖДЕНЫ
постановлением Правительства
Российской Федерации
от 22 апреля 2013 г. N 359
ИЗМЕНЕНИЯ,
КОТОРЫЕ ВНОСЯТСЯ В ФЕДЕРАЛЬНУЮ ЦЕЛЕВУЮ ПРОГРАММУ
"РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ"
НА 2008 - 2015 ГОДЫ
1. В паспорте Программы:
а) в абзаце пятом позиции, касающейся важнейших целевых индикаторов и показателей, цифры "114" заменить цифрами "112";
б) в позиции, касающейся объемов и источников финансирования Программы:
в абзаце первом цифры "179224,366" заменить цифрами "175613,905";
в абзаце втором цифры "106844,71" заменить цифрами "104663,296", цифры "63908,3" заменить цифрами "62686,506", цифры "42936,41" заменить цифрами "41976,79";
в абзаце третьем цифры "72379,656" заменить цифрами "70950,609";
в) в абзаце тринадцатом позиции, касающейся ожидаемых конечных результатов реализации Программы и показателей социально-экономической эффективности, цифры "203443,4" заменить цифрами "196247,7", цифры "131640" заменить цифрами "125754,3".
2. В абзаце четвертом подраздела, касающегося целевых индикатора и показателей реализации Программы, раздела II:
а) в предложении третьем слова "в 41 организации" заменить словами "в 43 организациях";
б) предложение пятое изложить в следующей редакции: "Также к 2015 году в 19 организациях Министерства образования и науки Российской Федерации, Федерального космического агентства и Государственной корпорации по атомной энергии "Росатом", производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса, будут созданы центры проектирования, а в 15 - осуществлены реконструкция и техническое перевооружение.".
3. В разделе IV:
а) в абзаце первом цифры "179224,366" заменить цифрами "175613,905";
б) в абзаце втором цифры "106844,71" заменить цифрами "104663,296";
в) в абзаце третьем цифры "63908,3" заменить цифрами "62686,506";
г) в абзаце четвертом цифры "42936,41" заменить цифрами "41976,79";
д) в абзаце пятом цифры "72379,656" заменить цифрами "70950,609";
е) в абзаце седьмом цифры "32500" заменить цифрами "32215,149".
4. В разделе VI:
а) в абзаце пятом цифры "203443,4" заменить цифрами "196247,7";
б) в абзаце шестом цифры "64554,9" заменить цифрами "66746,5";
в) в абзаце седьмом цифры "131640" заменить цифрами "125754,3";
г) в абзаце девятом цифры "1,54" заменить цифрами "1,57".
5. Приложения N 1 - 4 к указанной Программе изложить в следующей редакции:
"ПРИЛОЖЕНИЕ N 1
к федеральной целевой программе
"Развитие электронной компонентной
базы и радиоэлектроники"
на 2008 - 2015 годы
(в редакции постановления
Правительства Российской Федерации
от 22 апреля 2013 г. N 359)
ИНДИКАТОР И ПОКАЗАТЕЛИ
РЕАЛИЗАЦИИ МЕРОПРИЯТИЙ ФЕДЕРАЛЬНОЙ ЦЕЛЕВОЙ ПРОГРАММЫ
"РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ"
НА 2008 - 2015 ГОДЫ
Единица измерения
2007 год
2008 год
2009 год
2010 год
2011 год
2012 год
2013 год
2014 год
2015 год
Индикатор
Достигаемый технологический уровень электроники
мкм
0,18
0,18
0,13
0,13
0,09
0,09
0,09
0,09
0,045
Показатели
Увеличение объемов продаж изделий электронной и радиоэлектронной техники
млрд. рублей
19
58
70
95
130
170
210
250
300
Количество разработанных базовых технологий в области электронной компонентной базы и радиоэлектроники (нарастающим итогом)
-
3 - 5
16 - 20
80 - 90
125 - 135
179 - 185
210
230
250
260 - 270
Количество объектов реконструкции и технического перевооружения производств для создания базовых центров системного проектирования в организациях Минпромторга России (нарастающим итогом)
-
1
8
10
14
29
29
30
35
44
Количество объектов реконструкции и технического перевооружения производств для создания базовых центров системного проектирования в организациях Госкорпорации "Росатом", производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса (нарастающим итогом)
-
-
-
-
-
1
1
1
3
4
Количество объектов реконструкции и технического перевооружения производств для создания базовых центров системного проектирования в организациях Роскосмоса, производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса (нарастающим итогом)
-
-
-
-
-
-
1
2
4
6
Количество объектов реконструкции и технического перевооружения производств для создания базовых центров системного проектирования в организациях Минобрнауки России, производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса (нарастающим итогом)
-
-
1
1
2
2
3
5
7
9
Количество объектов реконструкции и технического перевооружения радиоэлектронных производств в организациях Минпромторга России (нарастающим итогом)
-
-
1
5
8
18
22
34
37
96
Количество объектов реконструкции и технического перевооружения радиоэлектронных производств в организациях ФСТЭК России (нарастающим итогом)
-
-
-
-
-
-
1
1
1
1
Количество объектов реконструкции и технического перевооружения радиоэлектронных производств в организациях Госкорпорации "Росатом", производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса (нарастающим итогом)
-
-
-
-
-
-
-
1
1
8
Количество объектов реконструкции и технического перевооружения радиоэлектронных производств в организациях Роскосмоса, производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса (нарастающим итогом)
-
-
-
-
-
-
-
-
-
7
Количество завершенных поисковых технологических научно-исследовательских работ (нарастающим итогом)
-
1
3
9
9 - 10
10 - 12
12 - 14
14 - 16
16 - 18
20 - 22
Количество реализованных мероприятий по созданию электронной компонентной базы, соответствующей мировому уровню (типов, классов новой электронной компонентной базы) (нарастающим итогом)
-
4
11 - 12
16 - 20
22 - 25
36 - 40
41 - 45
45 - 50
50 - 55
55 - 60
Количество создаваемых рабочих мест (нарастающим итогом)
-
450
1020 -1050
1800 -2200
3000 -3800
3800 -4100
4100 - 4400
4400 - 4700
4700 - 5000
5000 - 6000
ПРИЛОЖЕНИЕ N 2
к федеральной целевой программе
"Развитие электронной компонентной базы
и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы
(в редакции постановления
Правительства Российской Федерации
от 22 апреля 2013 г. N 359)
ПЕРЕЧЕНЬ
МЕРОПРИЯТИЙ ФЕДЕРАЛЬНОЙ ЦЕЛЕВОЙ ПРОГРАММЫ
"РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ"
НА 2008 - 2015ГОДЫ
(млн. рублей, в ценах соответствующих лет)
2008 - 2015 годы - всего
В том числе
Ожидаемые результаты
2008
год
2009
год
2010
год
2011 год
2012
год
2013
год
2014
год
2015
год
I. Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы
Направление 1. Сверхвысокочастотная электроника
1.
Разработка технологии производства мощных сверхвысокочастотных транзисторов на основе гетероструктур материалов группы А3В5
128,624
84
66
44
62,624
40
создание базовой технологии производства мощных сверхвысокочастотных транзисторов на основе гетероструктур материалов группы А3В5 для бортовой и наземной аппаратуры (2009 год),
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
2.
Разработка базовой технологии производства монолитных сверхвысокочастотных микросхем и объемных приемо-передающих сверхвысокочастотных субмодулей X-диапазона
202
134
30,5
20
39,5
26
53,25
35,5
31,8
21,2
46,95
31,3
создание базовой технологии производства монолитных сверхвысокочастотных микросхем и объемных приемо-передающих сверхвысокочастотных субмодулей X-диапазона на основе гетероструктур материалов группы А3В5 для бортовой и наземной аппаратуры радиолокации, средств связи (2013 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
3.
Разработка базовой технологии производства мощных сверхвысокочастотных полупроводниковых приборов на основе нитридных гетеро-эпитаксиальных структур
212,75
134,75
141,75
87,75
71
47
создание технологии производства мощных транзисторов сверхвысокочастотного диапазона на основе нитридных гетероэпитаксиальных структур для техники связи, радиолокации (2009 год)
4.
Разработка базовой технологии и библиотеки элементов для проектирования и производства монолитных интегральных схем сверхвысокочастотного диапазона на основе нитридных гетероэпитаксиальных структур
531
375
20
17
77,5
65
163,5
109
118
80
152
104
создание технологии производства на основе нитридных гетероэпитаксиальных структур мощных сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем с рабочими частотами до 20 ГГц для техники связи, радиолокации (2013 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
5.
Разработка базовой технологии производства сверхвысокочастотных компонентов и сложно-функциональных блоков для сверхвысокочастотных
интегральных схем высокой степени интеграции на основе гетероструктур "кремний - германий"
149,257
101,7
85,757
59,7
63,5
42
создание базовой технологии производства компонентов для сверхвысокочастотных интегральных схем диапазона 2 - 12 ГГц с высокой степенью интеграции для аппаратуры радиолокации и связи бортового и наземного применения, а также бытовой и автомобильной электроники (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
6.
Разработка базовой технологии производства сверхвысокочастотных интегральных схем высокой степени интеграции на основе гетероструктур "кремний - германий"
248,55
158,1
5,6
5
65,8
35
177,15
118,1
создание базовой технологии производства сверхвысокочастотных интегральных схем диапазона 2 - 12 ГГц с высокой степенью интеграции для аппаратуры радиолокации и связи бортового и наземного применения, а также бытовой и автомобильной электроники (2011 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
7.
Разработка аттестованных библиотек сложно-функциональных блоков для проектирования сверхвысокочастотных и радиочастотных интегральных схем на основе гетероструктур "кремний - германий"
448,408
308,75
253
169
195,408
139,75
разработка аттестованных библиотек сложнофункциональных блоков для проектирования широкого спектра сверхвысокочастотных интегральных схем на SiGe с рабочими частотами до 150 ГГц, разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации,
ввод в эксплуатацию производственной линии
8.
Разработка базовых технологий проектирования кремний-германиевых сверхвысокочастотных и радиочастотных интегральных схем на основе аттестованной библиотеки сложно-функциональных блоков
217,44
142
47
30
80,09
52
58,95
39,3
17
11,3
14,4
9,4
создание базовых технологий проектирования на основе библиотеки сложнофункциональных блоков широкого спектра сверхвысокочастотных интегральных схем на SiGe с рабочими частотами до 150 ГГц (2013 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
9.
Разработка базовых технологий производства элементной базы для ряда силовых герметичных модулей высокоплотных источников вторичного электропитания вакуумных и твердотельных сверхвысокочастотных приборов и узлов аппаратуры
114,9
74
60
40
54,9
34
создание базовых технологий производства элементной базы для высокоплотных источников вторичного электропитания сверхвысокочастотных приборов и узлов аппаратуры (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
10.
Разработка базовых технологий производства ряда силовых герметичных модулей высокоплотных источников вторичного электропитания вакуумных и твердотельных сверхвысокочастотных приборов и узлов аппаратуры
126,913
73,1
79,513
41,5
47,4
31,6
создание базовых конструкций и технологии производства высокоэффективных, высокоплотных источников вторичного электропитания сверхвысокочастотных приборов и узлов аппаратуры на основе гибридно-пленочной технологии с применением бескорпусной элементной базы (2011 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
11.
Разработка базовых конструкций и технологии производства корпусов мощных сверхвысокочастотных транзисторов X- , C-, S-, L- и P-диапазонов из малотоксичных материалов с высокой теплопроводностью
226
152
151,2
102
74,8
50
создание технологии массового производства ряда корпусов мощных сверхвысокочастотных приборов для "бессвинцовой" сборки (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
12.
Разработка базовых конструкций теплоотводящих элементов систем охлаждения сверхвысокочастотных приборов Х- и С-диапазонов на основе новых материалов
83,5
55
13
8
40,5
27
30
20
создание базовых конструктивных рядов элементов систем охлаждения аппаратуры Х- и С-диапазонов наземных, корабельных и воздушно-космических комплексов
13.
Разработка базовой технологии производства теплоотводящих элементов систем охлаждения сверхвысокочастотных приборов Х- и С-диапазонов на основе новых материалов
109
62
64
32
45
30
создание технологии массового производства конструктивного ряда элементов систем охлаждения аппаратуры Х- и С-диапазонов наземных, корабельных и воздушно-космических комплексов (2011 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
14.
Разработка базовых технологий производства суперлинейных кремниевых сверхвысокочастотных транзисторов S- и L-диапазонов
13
8
13
8
создание технологии массового производства конструктивного ряда сверхвысокочастотных транзисторов S- и L-диапазонов для техники связи, локации и контрольной аппаратуры (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
15.
Разработка конструктивно-параметрического ряда суперлинейных кремниевых сверхвысокочастотных транзисторов S- и L-диапазонов
208,9
115,9
139,9
69,9
69
46
создание конструктивно-параметрического ряда сверхвысокочастотных транзисторов S- и L- диапазонов для техники связи, локации и контрольной аппаратуры, разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
16.
Разработка технологии измерений и базовых конструкций установок автоматизированного измерения параметров нелинейных моделей сверхвысокочастотных полупроводниковых структур, мощных транзисторов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем X-, C-, S-, L- и P-диапазонов для их массового производства
32
22
18
12
14
10
разработка метрологической аппаратуры нового поколения для исследования и контроля параметров полупроводниковых структур, активных элементов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем в производстве и при их использовании
17.
Исследование и разработка базовых технологий для создания нового поколения мощных вакуумно-твердотельных сверхвысокочастотных приборов и гибридных малогабаритных сверхвысокочастотных модулей с улучшенными массогабаритными характеристиками,
магнитоэлектрических приборов сверхвысоко-частотного диапазона, в том числе циркуляторов и фазовращателей, вентилей, высокодобротных резонаторов, перестраиваемых фильтров, микроволновых приборов со спиновым управлением для перспективных радиоэлектронных систем двойного назначения
149,416
102
84,916
59
64,5
43
создание технологии унифицированных сверхширокополосных приборов среднего и большого уровня мощности сантиметрового диапазона длин волн и сверхвысокочастотных магнитоэлектрических приборов для перспективных радиоэлектронных систем и аппаратуры связи космического базирования (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
18.
Разработка базовых конструкций и технологии производства нового поколения мощных вакуумно-твердотельных сверхвысокочастотных приборов и гибридных малогабаритных сверхвысокочастотных модулей с улучшенными массогабаритными характеристиками, магнитоэлектрических приборов сверхвысоко-частотного диапазона, в том числе циркуляторов и фазовращателей, вентилей, высокодобротных резонаторов, перестраиваемых фильтров, микроволновых приборов со спиновым управлением для перспективных радиоэлектронных систем двойного назначения
118,45
85,3
77,5
58
40,95
27,3
разработка конструктивных рядов и базовых технологий производства сверхширокополосных приборов среднего и большого уровня мощности сантиметрового диапазона длин волн и сверхвысокочастотных магнитоэлектрических приборов для перспективных радиоэлектронных систем и аппаратуры связи космического базирования (2011 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
19.
Исследование и разработка процессов и базовых технологий нанопленочных малогабаритных сверхвысокочастотных резисторно-индуктивно-емкостных матриц многофункцио-нального назначения для печатного монтажа и сверхбыстродействующих (до 150 ГГц) приборов на наногетеро-структурах с квантовыми эффектами
110,5
75,5
65,5
45,5
45
30
создание технологических процессов производства нанопленочных малогабаритных сверхвысокочастотных резисторно-индуктивно-емкостных матриц многофункционального назначения для печатного монтажа (2008 год), создание базовой технологии получения сверхбыстродействующих (до 150 ГГц) приборов на наногетероструктурах с квантовыми эффектами (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации,
ввод в эксплуатацию производственной линии
20.
Разработка базовых конструкций и технологий производства нанопленочных малогабаритных сверхвысокочастотных резисторно-индуктивно-емкостных матриц многофункционального назначения для печатного монтажа
84,5
53
50
30
34,5
23
создание конструктивных рядов и базовых технологий производства нанопленочных малогабаритных сверхвысокочастотных резисторно-индуктивно-емкостных матриц многофункционального назначения для печатного монтажа (2011 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
21.
Разработка базовой технологии сверхвысокочастотных p-i-n диодов, матриц, узлов управления и портативных фазированных блоков аппаратуры миллиметрового диапазона длин волн на основе магнитоэлектронных твердотельных и высокоскоростных цифровых приборов и устройств с функциями адаптации и цифрового диаграммообразования
133,314
88
63,447
42
69,867
46
создание базовой технологии производства элементов и специальных элементов и блоков портативной аппаратуры миллиметрового диапазона длин волн для нового поколения средств связи, радиолокационных станций, радионавигации, измерительной техники, автомобильных радаров, охранных и сигнальных устройств (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии
22.
Разработка базовых технологий создания мощных вакуумных сверхвысокочастотных устройств
2323,262
1528,566
338
230
295,11
193,1
364,823
226,98
380,85
253,9
320
210
189,8
124,8
210,129
140,086
224,55
149,7
создание конструктивных рядов и базовых технологий проектирования и производства мощных и сверхмощных вакуумных сверхвысокочастотных приборов для аппаратуры широкого назначения нового поколения (2009 год, 2011 год), включая разработку
конструкций многолучевых электронно-оптических систем, включая автоэмиссионные катоды повышенной мощности и долговечности (2012 год),
мощных широкополосных ламп бегущей волны импульсного и непрерывного действия, магнетронов, тетродов миллиметрового диапазона (2013 год),
малогабаритных ускорителей электронов с энергией до 10 МЭВ для терапевтических и технических приложений (2014 год)
23.
Разработка базовых технологий создания мощных твердотельных сверхвысокочастотных устройств на базе нитрида галлия
1658,481
1094,1
158,001
103
253,012
166,5
296,269
192,4
293,55
195,7
287,35
189,9
122,05
81,1
109,875
73,25
138,374
92,25
создание базовых конструкций и технологий изготовления сверхвысокочастотных мощных приборов на структурах с использованием нитрида галлия (2008 год, 2010 год), включая:
создание гетеропереходных полевых транзисторов с барьером Шоттки с удельной мощностью до 3 - 4 Вт/мм и рабочими напряжениями до 30 В, исследования и разработку технологий получения гетероструктур на основе слоев нитрида галлия на изоляторе и высокоомных подложках (2013 год),
разработку технологии получения интегральных схем, работающих в экстремальных условиях (2015 год)
24.
Исследование перспективных типов сверхвысокочастотных приборов и структур, разработка технологических принципов их изготовления
1046,46
698,32
160,2
106,8
99,5
67,02
274,5
183
298,88
199,25
213,38
142,25
исследование технологических принципов формирования перспективных сверхвысокочастотных приборов и структур, включая создание наногете-роструктур, использование комбинированных (электронных и оптических методов передачи и преобразования сигналов), определение перспективных методов формирования приборных структур, работающих в частотных диапазонах до 200 ГГц
25.
Разработка перспективных методов проектирования и моделирования сложнофункциональной сверхвысоко-частотной электронной компонентной базы
1021,25
684,4
49,2
32,8
331,7
224,7
221,4
147,6
242,25
161,5
176,7
117,8
создание полного состава прикладных программ проектирования и оптимизации сверхвысокочастотной электронной компонентной базы, включая проектирование активных приборов, полосковых линий передачи, согласующих компонентов, формируемых в едином технологическом процессе
Всего по направлению 1
9697,875
6409,486
1485,57
993,95
1392,821
929,35
1375,395
855,78
1603,5
1069
1205,35
804,12
1021,1
681,2
861,134
574,086
753,005
502
Направление 2. Радиационно стойкая электронная компонентная база
26.
Разработка базовой технологии радиационно стойких сверхбольших интегральных схем уровня 0,5 мкм на структурах "кремний на сапфире" диаметром 150 мм
106,65
79,65
60
38
46,65
41,65
создание технологии изготовления микросхем на структурах "кремний на сапфире" диаметром 150 мм (2009 год), разработка правил проектирования базовых библиотек элементов и блоков цифровых и аналоговых сверхбольших интегральных схем расширенной номенклатуры для организации производства радиационно стойкой элементной базы, обеспечивающей выпуск специальной аппаратуры и систем, работающих в экстремальных условиях (атомная энергетика, космос, военная техника)
27.
Разработка базовой технологии радиационно стойких сверхбольших интегральных схем уровня 0,35 мкм на структурах "кремний на сапфире" диаметром 150 мм
286,65
188,1
39,2
19,6
170,25
113,5
53,2
37,2
24
17,8
создание технологии изготовления микросхем с размерами элементов 0,35 мкм на структурах "кремний на сапфире" диаметром 150 мм (2013 год), разработка правил проектирования базовых библиотек элементов и блоков цифровых и аналоговых сверхбольших интегральных схем, обеспечивающих создание расширенной номенклатуры быстродействующей и высокоинтегрированной радиационно стойкой элементной базы
28.
Разработка технологии проектирования и конструктивно- технологических решений библиотеки логических и аналоговых элементов, оперативных запоминающих устройств, постоянных запоминающих устройств, сложно-функциональных радиационно стойких блоков контроллеров по технологии "кремний на изоляторе" с проектными нормами до 0,25 мкм
245,904
164
130
87
115,904
77
создание технологического базиса (технология проектирования, базовые технологии), позволяющего разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы на структурах "кремний на изоляторе" с проектной нормой до 0,25 мкм (2009 год)
29.
Разработка технологии проектирования и конструктивно-технологических решений библиотеки логических и аналоговых элементов, оперативных запоминающих устройств, постоянных запоминающих устройств, сложно-функциональных радиационно стойких блоков контроллеров по технологии "кремний на изоляторе" с проектными нормами до 0,18 мкм
365,35
235
108,6
54,3
166,05
110,7
67,7
52,6
23
17,4
создание технологического базиса (технология проектирования, базовые технологии), позволяющего разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы на структурах "кремний на изоляторе" с проектной нормой до 0,18 мкм
30.
Разработка базовых технологических процессов изготовления радиационно стойкой элементной базы для сверхбольших интегральных схем энергозависимой пьезоэлектрической и магниторезистивной памяти с проектными нормами 0,35 мкм и пассивной радиационно стойкой элементной базы
141,75
97,65
92
63
49,75
34,65
создание технологического процесса изготовления сверхбольших интегральных схем энергонезависимой, радиационно стойкой сегнетоэлектрической памяти уровня 0,35 мкм и базовой технологии создания, изготовления и аттестации радиационно стойкой пассивной электронной компонентной базы (2009 год)
31.
Разработка базовых технологических процессов изготовления радиационно стойкой элементной базы для сверхбольших интегральных схем энергозависимой пьезоэлектрической и магниторезистивной памяти с проектными нормами 0,18 мкм и пассивной радиационно стойкой элементной базы
257,45
159,2
74,6
37,3
130,35
86,9
42,3
28,2
10,2
6,8
создание технологического процесса изготовления сверхбольших интегральных схем энергонезависимой радиационно стойкой сегнетоэлектрической памяти уровня 0,18 мкм (2010 год) и создания, изготовления и аттестации радиационно стойкой пассивной электронной компонентной базы (2013 год)
32.
Разработка технологии "кремний на сапфире" изготовления ряда лицензионно-независимых радиационно стойких комплементарных полевых полупроводниковых сверхбольших интегральных схем цифровых процессоров обработки сигналов, микроконтроллеров и схем интерфейса
110,736
73
58,609
38
52,127
35
разработка расширенного ряда цифровых процессоров, микро-контроллеров, оперативных запоминающих программируемых и перепрограммируемых устройств, аналого-цифровых преобразователей в радиационно стойком исполнении для создания специальной аппаратуры нового поколения
33.
Разработка технологии структур с ультратонким слоем кремния на сапфире
370,802
231,7
82,952
39,8
190,35
126,9
72,6
48,4
24,9
16,6
создание технологии проектирования и изготовления микросхем и сложнофункциональных блоков на основе ультратонких слоев на структуре "кремний на сапфире", позволяющей разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы с высоким уровнем радиационной стойкости (2013 год)
34.
Разработка базовой технологии и приборно-технологического базиса производства радиационно стойких сверхбольших интегральных схем "система на кристалле", радиационно стойкой силовой электроники для аппаратуры питания и управления
92,669
73,15
51
40
41,669
33,15
разработка конструкции и модели интегральных элементов и технологического маршрута изготовления радиационно стойких сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" с расширенным температурным диапазоном, силовых транзисторов и модулей для бортовых и промышленных систем управления с пробивными напряжениями до 75 В и рабочими токами коммутации до 10 А (2009 год)
35.
Разработка элементной базы радиационно стойких интегральных схем на основе полевых эмиссионных микронанотриодов и микронанодиодов
74,471
50,6
36,2
26,1
38,271
24,5
создание ряда микронанотриодов и микронанодиодов с наивысшей радиационной стойкостью для долговечной аппаратуры космического базирования
36.
Создание информационной базы радиационно стойкой электронной компонентной базы, содержащей модели интегральных компонентов, функционирующих в условиях радиационных воздействий, создание математических моделей стойкости электронной компонентной базы, создание методик испытаний и аттестации электронной компонентной базы
256,6
167,3
21,4
10,7
25
16,6
92,4
61,6
117,8
78,4
разработка комплекса моделей расчета радиационной стойкости электронной компонентной базы для определения технически обоснованных норм испытаний
37.
Разработка библиотек стандартных элементов и сложнофункциональных блоков для создания радиационно стойких сверхбольших интегральных схем
866,247
577,531
105
70
184,5
123
251,2
167,5
200,297
133,531
125,25
83,5
создание технологии проектирования и изготовления микросхем и сложнофункциональных блоков на основе ультратонких слоев на структуре "кремний на сапфире", позволяющей разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы с высоким уровнем радиационной стойкости (2012 год, 2015 год)
38.
Разработка расширенного ряда радиационно стойких сверхбольших интегральных схем для специальной аппаратуры связи, обработки и передачи информации, систем управления
939,488
625,825
187,5
125
185
123
141,25
94
230,25
153,5
195,488
130,325
разработка расширенного ряда цифровых процессоров, микро-контроллеров, оперативных запоминающих программируемых и перепрограммируемых устройств, аналого-цифровых преобразователей в радиационно стойком исполнении для создания специальной аппаратуры нового поколения, разработка конструкции и модели интегральных элементов и технологического маршрута изготовления радиационно стойких сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" с расширенным температурным диапазоном, силовых транзисторов и модулей для бортовых и промышленных систем управления с пробивными напряжениями до 75 В и рабочими токами коммутации до 10 А, создание ряда микронанотриодов и микронанодиодов с наивысшей радиационной стойкостью для долговечной аппаратуры космического базирования
39.
Разработка и совершенствование методов моделирования и проектирования радиационно стойкой элементной базы
938
625
75
50
275
183
210,75
140,5
186,75
124,5
190,5
127
разработка комплекса моделей расчета радиационной стойкости электронной компонентной базы для определения технически обоснованных норм испытаний
40.
Разработка и совершенствование базовых технологий и конструкций радиационно стойких сверхбольших интегральных схем на структурах "кремний на сапфире" и "кремний на изоляторе" с топологическими нормами не менее 0,18 мкм
964,05
629,7
180
120
191
123
177,5
113,5
209,55
139,7
206
133,5
создание технологического базиса (технология проектирования, базовые технологии), позволяющего разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы на структурах "кремний на сапфире" с проектной нормой не менее 0,18 мкм (2014 год), создание технологического базиса (технология проектирования, базовые технологии), позволяющего разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы на структурах "кремний на изоляторе" с проектной нормой не менее 0,18 мкм (2015 год)
Всего по направлению 2
6016,817
3977,406
427,809
292,1
344,371
245,95
326,752
161,7
1229,5
819,6
1163,7
780
980,6
652,5
826,847
551,231
717,238
474,325
Направление 3. Микросистемная техника
41.
Разработка базовых технологий микроэлектромеханических систем
184,215
117,9
165,053
105,9
19,162
12
создание базовых технологий (2009 год) и комплектов технологической документации на изготовление микроэлектромеханических систем контроля давления, микроакселеро-метров с чувствительностью по двум и трем осям, микромеханических датчиков угловых скоростей, микроактюаторов
42.
Разработка базовых конструкций микроэлектромеханических систем
423,712
263,8
87,239
42,1
73,473
49,7
108
72
82,5
55
72,5
45
разработка базовых конструкций и комплектов необходимой конструкторской документации на изготовление чувствительных элементов и микросистем контроля давления, микроакселеро-метров, микромеханических датчиков угловых скоростей, микроактюаторов с напряжением управления, предназначенных для использования в транспортных средствах, оборудовании топливно-энергетического комплекса, машиностроении, медицинской технике, робототехнике, бытовой технике
43.
Разработка базовых технологий микроакусто-
электромеханических систем
202,784
132,15
122,356
78,55
44,428
29,6
36
24
создание базовых технологий (2009 год) и комплектов необходимой технологической документации на изготовление микроакустоэлектромеханических систем, основанных на использовании поверхностных акустических волн (диапазон частот до 2 ГГц) и объемно-акустических волн (диапазон частот до 8 ГГц), пьезокерамических элементов, совместимых с интегральной технологией микроэлектроники
44.
Разработка базовых конструкций микро-
акустоэлектромеханических систем
411,574
258,8
52
28
103,825
60,3
88,5
59
167,249
111,5
разработка базовых конструкций и комплектов необходимой конструкторской документации на изготовление пассивных датчиков физических величин микроакселеро-метров, микрогироскопов на поверхностных акустических волнах, датчиков давления и температуры, датчиков деформации, крутящего момента и микроперемещений, резонаторов
45.
Разработка базовых технологий микроаналитических систем
37
25
37
25
создание базовых технологий изготовления элементов микроаналитических систем, чувствительных к газовым, химическим и биологическим компонентам внешней среды, предназначенных для использования в аппаратуре жилищно-коммунального хозяйства, в медицинской и биомедицинской технике для обнаружения токсичных, горючих и взрывчатых материалов
46.
Разработка базовых конструкций микроаналитических систем
134
78
47
20
60
40
27
18
создание базовых конструкций микроаналитических систем, предназначенных для аппаратуры жилищно-коммунального хозяйства, медицинской и биомедицинской техники,
разработка датчиков и аналитических систем миниатюрных размеров с высокой чувствительностью к сверхмалым концентрациям химических веществ для осуществления мониторинга окружающей среды, контроля качества пищевых продуктов и контроля утечек опасных и вредных веществ в технологических процессах
47.
Разработка базовых технологий микро-оптоэлектро-механических систем
42,444
27
15,358
10,2
27,086
16,8
создание базовых технологий выпуска трехмерных оптических и акустооптических функциональных элементов, микрооптоэлектро-механических систем для коммутации и модуляции оптического излучения, акустооптических перестраиваемых фильтров, двухмерных управляемых матриц микрозеркал микропереключателей и фазовращателей (2009 год)
48.
Разработка базовых конструкций микро-
оптоэлектромеханических систем
109,278
70
33,95
21
48,328
31
27
18
разработка базовых конструкций и комплектов конструкторской документации на изготовление микрооптоэлектро- механических систем коммутации и модуляции оптического излучения
49.
Разработка базовых технологий микросистем анализа магнитных полей
55,008
36
55,008
36
создание базовых технологий изготовления микросистем анализа магнитных полей на основе анизотропного и гигантского магниторезистивного эффектов, квазимонолитных и монолитных гетеромагнитных пленочных структур (2008 год)
50.
Разработка базовых конструкций микросистем анализа магнитных полей
153,518
98,018
39,518
22,018
93
62
21
14
разработка базовых конструкций и комплектов конструкторской документации на магниточувствительные микросистемы для применения в электронных системах управления приводами, в датчиках положения и потребления, бесконтактных переключателях
51.
Разработка базовых технологий радиочастотных микроэлектромеханических систем
123,525
80,662
43,274
28,45
80,251
52,212
разработка и освоение в производстве базовых технологий изготовления радиочастотных микроэлектромеханических систем и компонентов, включающих микрореле, коммутаторы, микропереключатели (2009 год)
52.
Разработка базовых конструкций радиочастотных микроэлектромеханических систем
142,577
96
35,6
25
63,477
42
43,5
29
разработка базовых конструкций и комплектов конструкторской документации на изготовление радиочастотных микроэлектромеханических систем и компонентов, позволяющих получить резкое улучшение массогабаритных характеристик, повышение технологичности и снижение стоимости изделий
53.
Разработка методов и средств обеспечения создания и производства изделий микросистемной техники
38,915
22,8
38,915
22,8
создание методов и средств контроля и измерения параметров и характеристик изделий микросистемотехники, разработка комплектов стандартов и нормативных документов по безопасности и экологии
54.
Разработка перспективных технологий и конструкций микрооптоэлектро-
механических систем для оптической аппаратуры, систем отображения изображений, научных исследований и специальной техники
1130,25
753,5
345
230
315
210
256,5
171
213,75
142,5
создание базовых технологий выпуска трехмерных оптических и акустооптических функциональных элементов, микрооптоэлектромеханических систем для коммутации и модуляции оптического излучения (2012 год),
акустооптических перестраиваемых фильтров (2012 год), двухмерных управляемых матриц микрозеркал микропереключателей и фазовращателей (2013 год), разработка базовых технологий, конструкций и комплектов конструкторской документации на изготовление микрооптоэлектро-
механических систем коммутации и модуляции оптического излучения (2015 год)
55.
Разработка и совершенствование методов и средств контроля, испытаний и аттестации изделий микросистемотехники
925,5
617
150
100
262,5
175
142,5
95
213,75
142,5
156,75
104,5
создание методов и средств контроля и измерения параметров и характеристик изделий микросистемотехники, разработка комплектов стандартов и нормативных документов по безопасности и экологии
56.
Разработка перспективных технологий и конструкций микро-аналитических систем для аппаратуры контроля и обнаружения токсичных, горючих, взрывчатых и наркотических веществ
927
618
360
240
253,5
169
156,75
104,5
156,75
104,5
создание перспективных технологий изготовления элементов микроаналитических систем, чувствительных к газовым, химическим и биологическим компонентам внешней среды, предназначенных для использования в аппаратуре жилищно-коммунального хозяйства (2012 год, 2013 год, 2014 год)
Всего по направлению 3
5041,3
3294,63
476,964
306,9
466,233
268,73
442,103
285
465
310
1050
700
986,75
654,5
627
418
527,25
351,5
Направление 4. Микроэлектроника
57.
Разработка технологии и развитие методологии проектирования изделий микроэлектроники: разработка и освоение современной технологии проектирования универсальных микропроцессоров, процессоров обработки сигналов, микро-контроллеров и "системы на кристалле" на основе каталогизированных сложнофункциональных блоков и библиотечных элементов, в том числе создание отраслевой базы данных и технологических файлов для автоматизированных систем проектирования, освоение и развитие технологии проектирования для обеспечения технологичности производства и стабильного выхода годных в целях размещения заказов на современной базе контрактного производства с технологическим уровнем до 0,13 мкм
308,667
178,4
219,3
129,5
89,367
48,9
разработка комплекта нормативно-технической документации по проектированию изделий микроэлектроники, создание отраслевой базы данных с каталогами библиотечных элементов и сложнофункциональных блоков с каталогизированными результатами аттестации на физическом уровне, разработка комплекта нормативно-технической и технологической документации по взаимодействию центров проектирования в сетевом режиме
58.
Разработка и освоение базовой технологии производства фотошаблонов с технологическим уровнем до 0,13 мкм в целях обеспечения информационной защиты проектов изделий микроэлектроники при использовании контрактного производства (отечественного и зарубежного)
34,569
22,7
22,7
14,7
11,869
8
разработка комплекта технологической документации и организационно-распорядительной документации по взаимодействию центров проектирования и центра изготовления фотошаблонов
59.
Разработка семейств и серий изделий микроэлектроники:
универсальных микропроцессоров для встроенных применений, универсальных микропроцессоров для серверов и рабочих станций, цифровых процессоров обработки сигналов, сверхбольших интегральных схем, программмируемых логических интегральных схем, сверхбольших интегральных схем быстродействующей динамической и статической памяти, микро-контроллеров со встроенной энергонезависимой электрически программируемой памятью, схем интерфейса дискретного ввода/вывода, схем аналогового интерфейса, цифроаналоговых и аналого-цифровых преобразователей на частотах выше 100 МГц с разрядностью более 8-12 бит, схем приемо-передатчиков шинных интерфейсов, изделий интеллектуальной силовой микроэлектроники для применения в аппаратуре промышленного и бытового назначения, встроенных интегральных источников питания
852,723
490,2
350,836
190,1
501,887
300,1
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, изготовление опытных образцов изделий и организация серийного производства
60.
Разработка базовых серийных технологий изделий микроэлектроники: цифроаналоговых и аналого-цифровых преобразователей на частотах выше 100 МГц с разрядностью более 14 - 16 бит, микроэлектронных устройств различных типов, включая сенсоры с применением наноструктур и биосенсоров, сенсоров на основе магнито-электрических и пьезоматериалов, встроенных интегральных антенных элементов для диапазонов частот 5 ГГц, 10 - 12 ГГц, систем на кристалле, в том числе в гетероинтеграции сенсорных и исполнительных элементов методом беспроводной сборки с применением технологии матричных жестких выводов
2236,828
1299
1129,878
592,3
971,95
616,7
135
90
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, изготовление опытных образцов изделий и организация серийного производства
61.
Разработка технологии и освоение производства изделий микроэлектроники с технологическим уровнем 0,13 мкм
545,397
308,8
304,9
168,3
240,497
140,5
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической документации и ввод в эксплуатацию производственной линии
62.
Разработка базовой технологии формирования многослойной разводки
(7 - 8 уровней) сверхбольших интегральных схем на основе Al и Cu
939,45
587,3
196
102
360
240
154
99
229,45
146,3
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации,
ввод в эксплуатацию производственной линии
63.
Разработка технологии и организация производства многокристальных микроэлектронных модулей для мобильных применений с использованием полимерных и металлополимерных микроплат и носителей
519,525
288,9
235,513
101
168,512
110,9
115,5
77
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации,
ввод в эксплуатацию производственной линии
64.
Разработка новых методов технологических испытаний изделий микроэлектроники, гарантирующих их повышенную надежность в процессе долговременной (более 100000 часов) эксплуатации, на основе использования типовых оценочных схем и тестовых кристаллов
133,8
133,8
67
67
66,8
66,8
разработка технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию специализированных участков
65.
Разработка современных методов анализа отказов изделий микроэлектроники с применением ультраразрешающих методов (ультразвуковая гигагерцовая микроскопия, сканирование синхротронным излучением, атомная и туннельная силовая микроскопия, электронно- и ионно-лучевое зондирование и другие)
243,77
243,77
131,9
131,9
111,87
111,87
разработка комплектов документации, включая утвержденные отраслевые методики, ввод в эксплуатацию модернизированных участков и лабораторий анализа отказов
66.
Разработка базовых субмикронных технологий уровней 0,065 - 0,045 мкм
1170,325
773,55
310
200
354,45
236,3
285
190
220,875
147,25
создание технологии сверхбольших интегральных схем,
создание базовой технологии формирования многослойной разводки сверхбольших интегральных схем топологического уровня 0,065 - 0,045 мкм (2015 год), освоение и развитие технологии проектирования и изготовления для обеспечения технологичности производства и стабильного выхода годных изделий, а также в целях размещения заказов на современной базе контрактного производства с технологическим уровнем до 0,045 мкм, разработка комплекта технологической документации и организационно-распорядительной документации по взаимодействию центров
67.
Исследование технологических процессов и структур для субмикронных технологий уровней 0,032 мкм
1372,075
894,45
383
245
383,45
245,7
334,875
223,25
270,75
180,5
создание технологии сверхбольших интегральных схем технологических уровней 65 - 45 нм, организация опытного производства и исследование технологических уровней 0,032 мкм (2015 год)
68.
Разработка перспективных технологий и конструкций изделий интеллектуальной силовой электроники для применения в аппаратуре бытового и промышленного назначения, на транспорте, в топливно-энергетическом комплексе и в специальных системах
1403,27
928,84
166,05
110,7
402,7
261,8
318
212
295,88
197,25
220,64
147,09
создание технологий и конструкций перспективных изделий интеллектуальной силовой микроэлектроники для применения в аппаратуре промышленного и бытового назначения,
создание встроенных интегральных источников питания (2013 - 2015 годы)
69.
Разработка перспективных технологий сборки сверхбольших интегральных схем в многовыводные корпуса, в том числе корпуса с матричным расположением выводов и технологий многокристальной сборки, включая создание "систем
в корпусе"
1649,14
1072,36
300
200
356,4
224,2
205
123
413,25
275,5
374,49
249,66
разработка перспективной технологии многокристальных микроэлектронных модулей для мобильных применений с использованием полимерных и металлополимерных микроплат и носителей (2015 год)
Всего по направлению 4
11409,539
7222,07
1096,636
701,5
1257,803
777,17
1494,39
805,2
1913,5
1244,4
1741,1
1120
1490,35
963,3
1329,005
886
1086,755
724,5
Направление 5. Электронные материалы и структуры
70.
Разработка технологии производства новых диэлектрических материалов на основе ромбоэдрической модификации нитрида бора и подложек из поликристаллического алмаза
78
49
51
32
27
17
внедрение новых диэлектрических материалов на основе ромбоэдрической модификации нитрида бора и подложек из поликристаллического алмаза с повышенной теплопроводностью и электропроводностью для создания нового поколения высокоэффективных и надежных сверхвысокочастотных приборов
71.
Разработка технологии производства гетероэпитаксиальных структур и структур гетеробиполярных транзисторов на основе нитридных соединений А3В5 для мощных полупроводниковых приборов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем
93,663
54,24
46,233
22,62
47,43
31,62
создание технологии производства гетероэпитаксиальных структур и структур гетеробиполярных транзисторов на основе нитридных соединений А3В5 для обеспечения разработок и изготовления сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем и мощных транзисторов (2011 год)
72.
Разработка базовой технологии производства метаморфных структур на основе GaAs и псевдоморфных структур на подложках InP для приборов сверхвысокочастотной электроники диапазона 60 - 90 ГГц
78,047
49,8
50,147
32
27,9
17,8
создание базовой технологии производства гетероструктур и псевдоморфных структур на подложках InP для перспективных полупроводниковых приборов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем диапазона 60 - 90 ГГц (2009 год)
73.
Разработка технологии производства спинэлектронных магнитных материалов, радиопоглощающих и мелкодисперсных ферритовых материалов для сверхвысокочастотных приборов
132,304
82
33,304
16
45
30
54
36
создание спинэлектронных магнитных материалов и микроволновых структур со спиновым управлением для создания перспективных микроволновых сверхвысокочастотных приборов повышенного быстродействия и низкого энергопотребления
74.
Разработка технологии производства высокочистых химических материалов (аммиака, арсина, фосфина, тетрахлорида кремния) для обеспечения производства полупроводниковых подложек нитрида галлия, арсенида галлия, фосфида индия, кремния и гетероэпитаксиальных структур на их основе
76,4
47,3
50,1
31
26,3
16,3
создание технологии массового производства высокочистых химических материалов (аммиака, арсина, фосфина, тетрахлорида кремния) для выпуска полупроводниковых подложек нитрида галлия, арсенида галлия, фосфида индия, кремния и гетероэпитаксиальных структур на их основе (2009 год)
75.
Разработка технологии производства поликристаллических алмазов и их пленок для теплопроводных конструкций мощных выходных транзисторов и сверхвысокочастотных приборов
62,07
45,38
12
12
35,07
23,38
15
10
создание технологии производства поликристаллических алмазов и его пленок для мощных сверхвысокочастотных приборов (2012 год)
76.
Исследование путей и разработка технологии изготовления новых микроволокон на основе двухмерных диэлектрических и металлодиэлектрических микро- и наноструктур, а также полупроводниковых нитей с наноразмерами при вытяжке стеклянного капилляра, заполненного жидкой фазой полупроводника
57
38
36
24
21
14
создание технологии изготовления новых микроволокон на основе двухмерных диэлектрических и металлодиэлектрических микро- и наноструктур для новых классов микроструктурных приборов, магниторезисторов, осцилляторов, устройств оптоэлектроники (2009 год)
77.
Разработка технологии выращивания слоев пьезокерамики на кремниевых подложках для формирования комплексированных устройств микросистемной техники
64,048
39
4,5
3
32,548
18
27
18
создание базовой пленочной технологии пьезокерамических элементов, совместимой с комплементарной металлооксидной полупроводниковой технологией для разработки нового класса активных пьезокерамических устройств, интегрированных с микросистемами (2011 год)
78.
Разработка методологии и базовых технологий создания многослойных кремниевых структур с использованием "жертвенных" и "стопорных" диффузионных и диэлектрических слоев для производства силовых приборов и элементов микроэлектромеханических систем
63,657
38
42,657
24
21
14
создание технологии травления и изготовления кремниевых трехмерных базовых элементов микроэлектромеханических систем с использованием "жертвенных" и "стопорных" слоев для серийного производства элементов
микроэлектромеханических систем (2009 год) кремниевых структур с использованием силикатных стекол, моно-, поликристаллического и пористого кремния и диоксида кремния
79.
Разработка базовых технологий получения алмазных полупроводниковых наноструктур и наноразмерных органических покрытий с широким диапазоном функциональных свойств
45,85
22
29,35
11
16,5
11
создание технологии получения алмазных полупроводниковых наноструктур и наноразмерных органических покрытий, алмазных полупроводящих пленок для конкурентоспособных высоко-температурных и радиационно стойких устройств и приборов двойного назначения (2011 год)
80.
Исследование и разработка технологии роста эпитаксиальных слоев карбида кремния, структур на основе нитридов, а также формирования изолирующих и коммутирующих слоев в приборах экстремальной электроники
136,716
88,55
57,132
38
79,584
50,55
создание технологии изготовления гетероструктур и эпитаксиальных структур на основе нитридов для создания радиационно стойких сверхвысокочастотных и силовых приборов нового поколения (2009 год)
81.
Разработка технологии производства радиационно стойких сверхбольших интегральных схем на ультратонких гетероэпитаксиальных структурах кремния на сапфировой подложке для производства электронной компонентной базы специального и двойного назначения
159,831
90
52
35
107,831
55
создание технологии производства структур "кремний на сапфире" диаметром до 150 мм с толщиной приборного слоя до 0,1 мкм и топологическими нормами до 0,18 мкм для производства электронной компонентной базы специального и двойного назначения (2009 год)
82.
Разработка технологии производства высокоомного радиационно облученного кремния, слитков и пластин кремния диаметром до 150 мм для производства силовых полупроводниковых приборов
138,549
89,7
54
36
84,549
53,7
создание технологии производства радиационно облученного кремния и пластин кремния до 150 мм для выпуска мощных транзисторов и сильноточных тиристоров нового поколения (2009 год)
83.
Разработка технологии производства кремниевых подложек и структур для силовых полупроводниковых приборов с глубокими высоколегированными слоями р- и n-типов проводимости и скрытыми слоями носителей с повышенной рекомбинацией
90,4
58,9
38,5
24
51,9
34,9
разработка и промышленное освоение получения высококачественных подложек и структур для использования в производстве силовых полупроводниковых приборов с глубокими высоколегированными слоями и скрытыми слоями носителей с повышенной рекомбинацией (2009 год)
84.
Разработка технологии производства электронного кремния, кремниевых пластин диаметром до 200 мм и кремниевых эпитаксиальных структур уровня технологии 0,25 - 0,18 мкм
220,764
162
73,964
48
146,8
114
создание технологии производства пластин кремния диаметром до 200 мм и эпитаксиальных структур уровня 0,25 - 0,18 мкм (2009 год)
85.
Разработка методологии, конструктивно-технических решений и перспективной базовой технологии корпусирования интегральных схем и полупроводниковых приборов на основе использования многослойных кремниевых структур со сквозными токопроводящими каналами
266,35
161
81,85
38
124,5
83
30
20
30
20
разработка технологии корпусирования интегральных схем и полупроводниковых приборов на основе использования многослойных кремниевых структур со сквозными токопроводящими каналами, обеспечивающей сокращение состава сборочных операций и формирование трехмерных структур (2013 год)
86.
Разработка технологии производства гетероструктур SiGe для разработки сверхбольших интегральных схем с топологическими нормами 0,25 - 0,18 мкм
230,141
143
35,141
13
135
90
30
20
30
20
создание базовой технологии производства гетероструктур SiGe для выпуска быстродействующих сверхбольших интегральных схем с топологическими нормами 0,25 - 0,18 мкм (2011 год, 2013 год)
87.
Разработка технологии выращивания и обработки, в том числе плазмохимической, новых пьезоэлектрических материалов для акустоэлектроники и акустооптики
46,745
34
28,745
22
18
12
создание технологии выращивания и обработки пьезоэлектрических материалов акустоэлектроники и акустооптики для обеспечения производства широкой номенклатуры акустоэлектронных устройств нового поколения (2009 год)
88.
Разработка технологий производства соединений А3В5 и тройных структур для:
производства сверхмощных лазерных диодов;
высокоэффективных светодиодов белого, зеленого, синего и ультрафиолетового диапазонов;
фотоприемников среднего инфракрасного диапазона
93,501
58
24,001
12
33
22
23
15
13,5
9
создание технологии массового производства исходных материалов и структур для перспективных приборов лазерной и оптоэлектронной техники, в том числе:
производства сверхмощных лазерных диодов (2010 год);
высокоэффективных светодиодов белого, зеленого, синего и ультрафиолетового диапазонов (2011 год);
фотоприемников среднего инфракрасного диапазона (2013 год)
89.
Исследование и разработка технологии получения гетероструктур с вертикальными оптическими резонаторами на основе квантовых ям и квантовых точек для производства вертикально излучающих лазеров для устройств передачи информации и матриц для оптоэлектронных переключателей нового поколения
45,21
30
30,31
22
14,9
8
создание технологии производства принципиально новых материалов полупроводниковой электроники на основе сложных композиций для перспективных приборов лазерной и оптоэлектронной техники (2009 год)
90.
Разработка технологии производства современных компонентов для специализированных фотоэлектронных приборов, в том числе:
катодов и газо-поглотителей;
электронно-оптических и отклоняющих систем;
стеклооболочек и деталей из электровакуумного стекла различных марок
32,305
17
24,805
12
7,5
5
создание технологии производства компонентов для специализированных электронно-лучевых (2010 год),
электронно-оптических и отклоняющих систем (2010 год),
стеклооболочек и деталей из электровакуумного стекла различных марок (2011 год)
91.
Разработка технологии производства особо тонких гетерированных нанопримесями полупроводниковых структур для высокоэффективных фотокатодов, электронно-оптических преобразователей и фотоэлектронных умножителей, приемников инфракрасного диапазона и солнечных элементов с высокими значениями коэффициента полезного действия
39,505
32
27,505
20
12
12
создание технологии производства особо тонких гетерированных нанопримесями полупроводниковых структур для изготовления высокоэффективных фотокатодов электронно-оптических преобразователей и фотоэлектронных умножителей, приемников инфракрасного диапазона, солнечных элементов и других приложений (2009 год)
92.
Разработка базовой технологии производства монокристаллов AlN для изготовления изолирующих и проводящих подложек для гетероструктур
42,013
24
24,013
12
18
12
создание технологии монокристаллов AlN для изготовления изолирующих и проводящих подложек для создания полупроводниковых высокотемператур-ных и мощных сверхвысокочастотных приборов нового поколения (2011 год)
93.
Разработка базовой технологии производства наноструктурированных оксидов металлов (корунда и т.п.) для производства вакуумно-плотной нанокерамики, в том числе с заданными оптическими свойствами
44,599
29,2
29,694
19,85
14,905
9,35
создание базовой технологии вакуумно-плотной спецстойкой керамики из нанокристаллических порошков и нитридов металлов для промышленного освоения спецстойких приборов нового поколения (2009 год), в том числе микрочипов, сверхвысокочастотных аттенюаторов, RLC-матриц, а также особо прочной электронной компонентной базы оптоэлектроники и фотоники
94.
Разработка базовой технологии производства полимерных и гибридных органо-неорганических наноструктурированных защитных материалов для электронных компонентов нового поколения прецизионных и сверхвысокочастотных резисторов, терминаторов, аттенюаторов и резисторно-индукционно-емкостных матриц, стойких к воздействию комплекса специальных внешних факторов
25,006
13
22,006
11
3
2
создание технологии производства полимерных и композиционных материалов с использованием поверхностной и объемной модификации полимеров наноструктурированными наполнителями для создания изделий с высокой механической, термической и радиационной стойкостью при работе в условиях длительной эксплуатации и воздействии комплекса специальных внешних факторов (2011 год)
95.
Исследование и разработка перспективных гетероструктурных и наноструктурированных материалов с экстремальными характеристиками для перспективных электронных приборов и радиоэлектронной аппаратуры специального назначения
1365,875
910,25
225
150
269
179
309
206
306,375
204,25
256,5
171
создание базовой технологии производства гетероструктур, структур и псевдоморфных структур на подложках InP для перспективных полупроводниковых приборов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем диапазона 60 - 90 ГГц (2012 год), создание технологии получения алмазных полупроводниковых наноструктур и наноразмерных органических покрытий (2013 год), алмазных полупроводящих пленок для конкурентоспособных высокотемпературных и радиационно стойких устройств и приборов двойного назначения, создание технологии изготовления гетероструктур и эпитаксиальных структур на основе нитридов (2015 год)
96.
Исследование и разработка экологически чистых материалов и методов их использования в производстве электронной компонентной базы и радиоаппаратуры, включая бессвинцовые композиции для сборки
1283,625
855,75
435
290
300
200
263,625
175,75
285
190
создание нового класса конструкционных и технологических материалов для уровней технологии 0,065 - 0,032 мкм и обеспечения высокого процента выхода годных изделий, экологических требований по международным стандартам (2012 год, 2015 год)
97.
Разработка перспективных технологий получения ленточных материалов (полимерные, металлические, плакированные и другие) для радиоэлектронной аппаратуры и сборочных операций электронной компонентной базы
1333,625
889,75
404
270
352,5
235
292,125
194,75
285
190
создание перспективных технологий производства компонентов для специализированных электронно-лучевых, электронно-оптических и отклоняющих систем, стеклооболочек и деталей из электровакуумного стекла различных марок (2013 год), создание технологии производства полимерных и композиционных материалов с использованием поверхностной и объемной модификации полимеров наноструктурированными наполнителями (2015 год)
Всего по направлению 5
6345,799
4150,82
621,754
407,85
658,169
431,6
365,251
177,62
717
478
1260
840
1035
690
862,125
574,75
826,5
551
Направление 6. Группы пассивной электронной компонентной базы
98.
Разработка технологии выпуска прецизионных температуростабильных высокочастотных
до 1,5 - 2 ГГц резонаторов на поверхностно акустических волнах до 1,5 ГГц с полосой до 70 процентов и длительностью сжатого сигнала до 2 - 5 нс
30,928
20
18
12
12,928
8
разработка расширенного ряда резонаторов с повышенной кратковременной и долговременной стабильностью для создания контрольной аппаратуры и техники связи двойного назначения
99.
Разработка в лицензируемых и нелицензируемых международных частотных диапазонах 860 МГц и 2,45 ГГц ряда радиочастотных пассивных и активных акустоэлектронных меток-транспондеров, в том числе работающих в реальной помеховой обстановке, для систем радиочастотной идентификации и систем управления доступом
78,5
45
32
14
33
22
13,5
9
создание технологии и конструкции акустоэлектронных пассивных и активных меток-транспондеров для применения в логистических приложениях на транспорте, в торговле и промышленности (2010 год, 2011 год)
100.
Разработка базовой конструкции и промышленной технологии производства пьезокерамических фильтров в корпусах для поверхностного монтажа
30,5
19,5
17
11
13,5
8,5
создание технологии проектирования и базовых конструкций пьезоэлектрических фильтров в малогабаритных корпусах для поверхностного монтажа при изготовлении техники связи массового применения (2009 год)
101.
Разработка технологии проектирования, базовой технологии производства и конструирования акустоэлектронных устройств нового поколения и фильтров промежуточной частоты с высокими характеристиками для современных систем связи, включая высокоизбирательные высокочастотные устройства частотной селекции на поверхностных и приповерхностных волнах и волнах Гуляева-Блюштейна с предельно низким уровнем вносимого затухания для частотного диапазона до 5 ГГц
37,73
23
37,73
23
создание базовой технологии акустоэлектронных приборов для перспективных систем связи, измерительной и навигационной аппаратуры нового поколения - подвижных, спутниковых, тропосферных и радиорелейных линий связи, цифрового интерактивного телевидения, радиоизмерительной аппаратуры, радиолокационных станций, спутниковых навигационных систем (2008 год)
102.
Разработка технологии проектирования и базовой технологии производства функциональных законченных устройств стабилизации, селекции частоты и обработки сигналов типа "система в корпусе"
97,416
60,9
35,001
22
62,415
38,9
создание технологии производства высокоинтегрированной электронной компонентной базы типа "система в корпусе" для вновь разрабатываемых и модернизируемых сложных радиоэлектронных систем и комплексов (2010 год)
103.
Разработка базовой конструкции и технологии изготовления высокочастотных резонаторов и фильтров на объемных акустических волнах для телекоммуникационных и навигационных систем
63
42
21
14
21
14
21
14
создание базовой технологии (2013 год) и базовой конструкции микроминиатюрных высокодобротных фильтров для малогабаритной и носимой аппаратуры навигации и связи
104.
Разработка технологии и базовой конструкции фоточувствительных приборов с матричными приемниками высокого разрешения для видимого и ближнего инфракрасного диапазона для аппаратуры контроля изображений
35
23
35
23
создание нового поколения оптоэлектронных приборов для обеспечения задач предотвращения аварий и контроля
105.
Разработка базовой технологии унифицированных электронно-оптических преобразователей, микроканальных пластин, пироэлектрических матриц и камер на их основе с чувствительностью до 0,1 К и широкого инфракрасного диапазона
35,309
21,9
16,009
10
19,3
11,9
создание базовой технологии нового поколения приборов контроля тепловых полей для задач теплоэнергетики, медицины, поисковой и контрольной аппаратуры на транспорте, продуктопроводах и в охранных системах (2009 год)
106.
Разработка базовой технологии создания интегрированных гибридных фотоэлектронных высокочувствительных и высокоразрешающих приборов и усилителей для задач космического мониторинга и специальных систем наблюдения, научной и метрологической аппаратуры
82
53
45
30
37
23
создание базовой технологии (2008 год) и конструкции новых типов приборов, сочетающих фотоэлектронные и твердотельные технологии, с целью получения экстремально достижимых характеристик для задач контроля и наблюдения в системах двойного назначения
107.
Разработка базовых технологий мощных полупроводниковых лазерных диодов (непрерывного и импульсного излучения), специализированных лазерных полупроводниковых диодов, фотодиодов и лазерных волоконно-оптических модулей для создания аппаратуры и систем нового поколения
96,537
64
48,136
30
48,401
34
создание базовой технологии (2008 год) и конструкций принципиально новых мощных диодных лазеров, предназначенных для широкого применения в изделиях двойного назначения, медицины, полиграфического оборудования и системах открытой оптической связи
108.
Разработка и освоение базовых технологий для лазерных навигационных приборов, включая интегральный оптический модуль лазерного гироскопа на базе сверхмалогабаритных кольцевых полупроводниковых лазеров инфракрасного диапазона, оптоэлектронные компоненты для широкого класса инерциальных лазерных систем управления движением гражданских и специальных средств транспорта
56,5
37
16
10
30
20
10,5
7
разработка базового комплекта основных оптоэлектронных компонентов для лазерных гироскопов широкого применения (2010 год), создание комплекса технологий обработки и формирования структурных и приборных элементов, оборудования контроля и аттестации, обеспечивающих новый уровень технико-экономических показателей производства
109.
Разработка базовых конструкций и технологий создания квантово-электронных приемо-передающих модулей для малогабаритных лазерных дальномеров нового поколения на основе твердотельных чип-лазеров с полупроводниковой накачкой, технологических лазерных установок широкого спектрального диапазона
22
15
22
15
создание базовой технологии твердотельных чип-лазеров для лазерных дальномеров, твердотельных лазеров с пикосекундными длительностями импульсов для установок по прецизионной обработке композитных материалов, для создания элементов и изделий микромашиностроения и в производстве электронной компонентной базы нового поколения, мощных лазеров для применения в машиностроении, авиастроении, автомобилестроении, судостроении, в составе промышленных технологических установок обработки и сборки, систем экологического мониторинга окружающей среды, контроля выбросов патогенных веществ, контроля утечек в продуктопроводах (2008 год, 2009 год)
110.
Разработка базовых технологий формирования конструктивных узлов и блоков для лазеров нового поколения и технологии создания полного комплекта электронной компонентной базы для производства лазерного устройства определения наличия опасных, взрывчатых, отравляющих и наркотических веществ в контролируемом пространстве
66,305
43
56,27
37
10,035
6
создание технологии получения широкоапертурных элементов на основе алюмоиттриевой легированной керамики композитных составов для лазеров с диодной накачкой (2008 год), высокоэффективных преобразователей частоты лазерного излучения, организация промышленного выпуска оптических изделий и лазерных элементов широкой номенклатуры
111.
Разработка базовых технологий, базовой конструкции и организация производства интегрированных катодолюминесцентных и других дисплеев двойного назначения со встроенным микроэлектронным управлением
35
35
17
17
18
18
разработка расширенной серии низковольтных катодолюминесцентных и других дисплеев с широким диапазоном эргономических характеристик и свойств по условиям применения для информационных и контрольных систем
112.
Разработка технологии и базовых конструкций высокояркостных светодиодов и индикаторов основных цветов свечения для систем подсветки в приборах нового поколения
38,354
29
23,73
16
14,624
13
создание ряда принципиально новых светоизлучающих приборов с минимальными геометрическими размерами, высокой надежностью и устойчивостью к механическим и климатическим воздействиям, обеспечивающих энергосбережение за счет замены ламп накаливания в системах подсветки аппаратуры и освещения
113.
Разработка базовой технологии и конструкции оптоэлектронных приборов (оптроны, оптореле, светодиоды) в миниатюрных корпусах для поверхностного монтажа
100,604
59
21,554
10
61,05
37
18
12
создание базовой технологии производства нового поколения оптоэлектронной высокоэффективной и надежной электронной компонентной базы для промышленного оборудования и систем связи (2010 год, 2011 год)
114.
Разработка схемотехнических решений и унифицированных базовых конструкций и технологий формирования твердотельных видеомодулей на полупроводниковых светоизлучающих структурах для носимой аппаратуры, экранов индивидуального и коллективного пользования с бесшовной стыковкой
51,527
33,5
24
16
27,527
17,5
создание технологии новых классов носимой и стационарной аппаратуры, экранов отображения информации коллективного пользования повышенных емкости и формата (2009 год)
115.
Разработка базовой технологии изготовления высокоэффективных солнечных элементов на базе использования кремния, полученного по "бесхлоридной" технологии и технологии "литого" кремния прямоугольного сечения
57,304
37
31,723
20
25,581
17
создание технологии массового производства солнечных элементов для индивидуального и коллективного использования в труднодоступных районах, развития солнечной энергетики в жилищно-коммунальном хозяйстве для обеспечения задач энергосбережения (2009 год)
116.
Разработка базовой технологии и освоение производства оптоэлектронных реле с повышенными техническими характеристиками для поверхностного монтажа
32
19
18
12
14
7
создание технологии массового производства нового класса оптоэлектронных приборов для широкого применения в радиоэлектронной аппаратуре (2009 год)
117.
Комплексное исследование и разработка технологий получения новых классов органических (полимерных) люминофоров, пленочных транзисторов на основе "прозрачных" материалов, полимерной пленочной основы и технологий изготовления крупноформатных гибких и особо плоских экранов, в том числе на базе высокоразрешающих процессов струйной печати и непрерывного процесса изготовления типа "с катушки на катушку"
136,7
71,8
50
22
63
34
23,7
15,8
создание базовой технологии массового производства экранов с предельно низкой удельной стоимостью для информационных и обучающих систем (2010 год, 2011 год)
118.
Разработка базовых конструкций и технологии активных матриц и драйверов плоских экранов на основе аморфных, поликристаллических и кристаллических кремниевых интегральных структур на различных подложках и создание на их основе перспективных видеомодулей, включая органические электролюминесцентные, жидкокристаллические и катодолюминесцентные, создание базовой технологии серийного производства монолитных модулей двойного назначения
145,651
100,5
45
30
13,526
8,5
87,125
62
создание технологии и конструкции активно-матричных органических электролюминесцентных, жидкокристаллических и катодолюминесцентных дисплеев, стойких к внешним специальным и климатическим воздействиям (2010 год)
119.
Разработка базовой конструкции и технологии крупноформатных полноцветных газоразрядных видеомодулей
85,004
46
41,004
10
20
20
24
16
создание технологии и базовых конструкций полноцветных газоразрядных видеомодулей специального и двойного назначения для наборных экранов коллективного пользования (2010 год)
120.
Разработка технологии сверхпрецизионных резисторов и гибридных интегральных схем цифроаналоговых и аналого-цифровых преобразователей на их основе в металлокерамических корпусах для аппаратуры двойного назначения
63,249
42
24,013
16
18,027
12
21,209
14
разработка расширенного ряда сверхпрецизионных резисторов, гибридных интегральных схем цифроаналоговых и аналого-цифровых преобразователей с параметрами, превышающими уровень существующих отечественных и зарубежных изделий, для аппаратуры связи, диагностического контроля, медицинского оборудования, авиастроения, станкостроения, измерительной техники (2010 год)
121.
Разработка базовой технологии особо стабильных и особо точных резисторов широкого диапазона номиналов, прецизионных датчиков тока для измерительной и контрольной аппаратуры и освоение их производства
72
48
30
20
30
20
12
8
разработка расширенного ряда сверхпрецизионных резисторов с повышенной удельной мощностью рассеяния, высоковольтных, высокоомных резисторов для измерительной техники, приборов ночного видения и аппаратуры контроля (2013 год)
122.
Разработка технологии и базовых конструкций резисторов и резистивных структур нового поколения для поверхностного монтажа, в том числе резисторов с повышенными характеристиками, ультранизкоомных резисторов, малогабаритных подстроечных резисторов, интегральных сборок серии нелинейных полупроводниковых резисторов в многослойном исполнении чип-конструкции
149,019
100
10,5
7
18,519
13
24,75
16,5
45
30
50,25
33,5
создание базовой технологии и конструкции резисторов с повышенными значениями стабильности, удельной мощности в чип-исполнении на основе многослойных монолитных структур (2010 год, 2013 год)
123.
Разработка технологий формирования интегрированных резистивных структур с повышенными технико-эксплуатационными характеристиками на основе микроструктурированных материалов и методов групповой сборки
46,93
30,95
36,001
24
10,929
6,95
создание базовой технологии производства датчиков на резистивной основе с высокими техническими характеристиками и надежностью (2009 год)
124.
Создание групповой технологии автоматизированного производства толстопленочных чип- и микрочип-резисторов
59,011
39
30,006
20
29,005
19
создание технологии автоматизированного производства чип- и микрочип-резисторов (в габаритах 0402, 0201 и менее) для применения в массовой аппаратуре (2009 год)
125.
Разработка новых базовых технологий и конструктивных решений изготовления танталовых оксидно-полупроводниковых и оксидно-электролитических конденсаторов и чип-конденсаторов и организация производства конденсаторов с повышенным удельным зарядом, сверхнизким значением внутреннего сопротивления и улучшенными потребительскими характеристиками
126
83
24
16
27
17
75
50
создание базовой технологии производства конденсаторов с качественно улучшенными характеристиками с электродами из неблагородных металлов при сохранении высокого уровня надежности (2010 год)
126.
Разработка комплексной базовой технологии и организация производства конденсаторов с органическим диэлектриком и повышенными удельными характеристиками и ионисторов с повышенным током разряда
29,801
18
22,277
13
7,524
5
создание базовых технологий конденсаторов и ионисторов на основе полимерных материалов с повышенным удельным зарядом и энергоемких накопительных конденсаторов с повышенной удельной энергией (2009 год)
127.
Разработка технологии, базовых конструкций высоковольтных (быстродействующих, мощных) вакуумных выключателей нового поколения с предельными характеристиками для радиотехнической аппаратуры с высокими сроками службы
94,006
62
23,5
15
39,006
26
31,5
21
создание технологии и базовых конструкций нового поколения выключателей для радиоэлектронной аппаратуры с повышенными тактико-техническими характеристиками и надежностью (2011 год)
128.
Разработка технологий создания газонаполненных высоковольтных высокочастотных коммутирующих устройств для токовой коммутации цепей с повышенными техническими характеристиками
50,599
33,5
24,803
16,5
25,796
17
создание технологии изготовления коммутирующих устройств для токовой коммутации цепей в широком диапазоне напряжений и токов для радиоэлектронных и электротехнических систем (2009 год)
129.
Разработка полного комплекта электронной компонентной базы для создания модульного устройства грозозащиты зданий и сооружений с обеспечением требований по международным стандартам
26,5
17,5
26,5
17,5
создание технологии выпуска устройств грозозащиты в индивидуальном, промышленном и гражданском строительстве, строительстве пожароопасных объектов (2008 год)
130.
Разработка базовых конструкций и технологий изготовления малогабаритных переключателей с повышенными сроками службы для печатного монтажа
55
37
46
31
9
6
создание базовой технологии формирования высококачественных гальванических покрытий, технологии прецизионного формирования изделий для автоматизированных систем изготовления коммутационных устройств широкого назначения (2009 год)
131.
Комплексное исследование и разработка пленочных технологий изготовления высокоэкономичных крупноформатных гибких и особо плоских экранов
741,505
494,67
80,55
53,7
181
121
172,5
115
172,08
114,72
135,375
90,25
комплексное исследование и разработка технологий получения новых классов органических светоизлучающих диодов (ОСИД), полимерной пленочной основы и технологий изготовления гибких ОСИД-экранов, в том числе на базе высокоразрешающих процессов струйной печати, процессов наноимпринта и рулонной технологии изготовления (2015 год)
132.
Исследование перспективных конструкций и технологических принципов формирования оптоэлектронных и квантовых структур и приборов нового поколения
754,875
503,25
75
50
217,5
145
156,75
104,5
177,75
118,5
127,875
85,25
создание технологии формирования нового поколения оптоэлектронных комплексированных приборов, обеспечивающих создание "системы на кристалле" с оптическими входами-выходами (2014 год, 2015 год)
133.
Разработка перспективных технологий промышленного изготовления солнечных высокоэффективных элементов
796,05
530,7
255
170
247,5
165
171
114
122,55
81,7
создание перспективной технологии массового производства солнечных элементов для индивидуального и коллективного использования (2015 год)
Всего по направлению 6
4478,414
2937,67
688,198
456
611,262
365,35
510,324
336,9
352,5
235
749,5
500
660
440
520,83
347,22
385,8
257,2
Направление 7. Унифицированные электронные модули и базовые несущие конструкции
134.
Разработка базовых технологий создания рядов приемо-передающих унифицированных электронных модулей для аппаратуры связи, радиолокации, телекоммуникаций, бортовых радиотехнических средств
4155,333
2729,15
130,715
90,1
167,733
113,6
127,015
87,7
630
420
1058
691
707,55
471,7
671,2
440,8
663,12
414,25
создание на основе современной и перспективной отечественной электронной компонентной элементной базы и последних достижений в разработке алгоритмов сжатия видеоизображений приемо-передающих унифицированных электронных модулей аппаратуры связи, телекоммуникаций, цифрового телевидения, бортовых радиотехнических средств, активных фазированных антенных решеток с параметрами:
диапазон частот до 100 ГГц;
скорость передачи информации до 100 Гбит/с;
создание базовых технологий и конструкций для создания унифицированных рядов приемо-передающих унифицированных электронных модулей аппаратуры волоконно-оптических линий связи когерентных, высокоскоростных каналов со спектральным уплотнением, телекоммуникаций, цифрового телевидения, обеспечивающих импортозамещение в этой области;
разработка новых технологий
135.
Разработка базовых технологий создания нового класса унифицированных электронных модулей для обработки аналоговых и цифровых сигналов на основе устройств функциональной электроники, приборов обработки сигналов аналого-цифровых и цифроаналоговых преобразователей, сенсоров и преобразователей
2971,904
1971,1
91,404
61,1
159,155
104,9
101,29
56,4
465
310
797
540
706,8
471,2
307,83
198,55
343,425
228,95
создание на основе базовых технологий и современной отечественной твердотельной компонентной электронной базы унифицированных электронных модулей нового поколения для обработки аналоговых и цифровых сигналов РЛС и других радиотехнических систем в высокочастотных, ПЧ и сверхвысокочастотных диапазонах, освоение производства нового класса многофункциональных радиоэлектронных устройств, разработка унифицированных электронных модулей преобразователей физических и химических величин для измерения и контроля широкой номенклатуры параметров микромеханических систем
136.
Разработка базовых технологий создания рядов унифицированных электронных модулей для систем телеметрии, управления, навигации (угловых и линейных перемещений, ориентации, стабилизации, позиционирования, наведения, радиопеленгации, единого времени)
1616,67
1080,4
47,185
32,5
77,477
42,2
63,783
45,55
285
190
453
313
247,5
162
207,45
138,3
235,275
156,85
создание рядов унифицированных электронных модулей для систем телеметрии, управления, радиолокационных, робототехнических, телекоммуникационных систем и навигации (ориентации, стабилизации, позиционирования, наведения, радиопеленгации, единого времени), позволяющих резко снизить стоимость и организовать крупносерийное производство радиоэлектронных средств широкого применения
137.
Разработка базовых технологий создания рядов унифицированных электронных модулей процессоров, скоростного и сверхскоростного ввода-вывода данных, шифрования и дешифрования данных, интерфейсов обмена, систем сбора и хранения информации, периферийных устройств, систем идентификации и управления доступом, конверторов, информационно-вычислительных систем
3031,173
2012,89
60,024
40
89,053
53,5
63,082
42,04
540
360
977
658
447
296
440,35
286,9
414,664
276,45
создание на основе современной и перспективной отечественной электронной компонентной базы унифицированных электронных модулей широкой номенклатуры для применения в различных информационных системах, в том числе унифицированных электронных модулей шифрования и дешифрования данных;
разработка базовых технологий и конструкций унифицированных электронных модулей на поверхностных акустических волнах систем радиочастотной и биометрической идентификации, систем идентификации личности, транспортных средств,
электронных паспортов, логистики, контроля доступа на объекты повышенной безопасности, объектов атомной энергетики.
В создаваемых унифицированных электронных модулях будет обеспечена скорость обмена и передачи информации до 30 Гб/с
138.
Разработка базовых технологий создания рядов унифицированных электронных цифровых модулей для перспективных магистрально-модульных архитектур
1823,4
1215,25
49,076
32,7
64,824
43,2
81,236
46,5
270
180
437
303
500,9
329,6
212,314
141,55
208,05
138,7
разработка на основе перспективных отечественных сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" базового ряда электронных модулей для создания перспективных магистрально- модульных архитектур, обеспечивающих создание защищенных средств вычислительной техники нового поколения (автоматизированные рабочие места, серверы, средства высокоскоростных линий волоконной связи), функционирующих с использованием современных высокоскоростных последовательных и параллельных системных интерфейсов
139.
Разработка базовых технологий создания ряда унифицированных электронных модулей для контрольно-измерительной, метрологической и поверочной аппаратуры, аппаратуры тестового контроля, диагностики блоков радиоэлектронной аппаратуры, для стандартных и встроенных систем контроля и измерений
2048,692
1359,844
72,091
35,5
92,753
61,9
61,381
40,8
330
220
536
364
312,9
208,6
328,079
218,719
315,488
210,325
создание на основе современной и перспективной отечественной электронной компонентной базы рядов унифицированных электронных модулей, обеспечивающих возможность создания по модульному принципу контрольно-измерительной, метрологической и поверочной аппаратуры, аппаратуры тестового контроля и диагностики на основе базовых несущих конструкций;
создание комплекта сложнофункциональных блоков, определяющих ядро измерительных приборов, систем и комплексов, разработка законченных функциональных модулей, предназначенных для выполнения процессорных и интерфейсных функций поверки и диагностики сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" для систем управления, а также систем проектирования и изготовления модулей систем управления и бортовых электронно-вычислительных машин, систем обработки информации и вычислений
140.
Разработка базовых технологий создания нового поколения унифицированных рядов средств электропитания и преобразователей электроэнергии для радиоэлектронных систем и аппаратуры гражданского и двойного назначения
2932,565
1943,75
58,5
41
95,178
62
91,262
55
480
320
860
574
421,05
280,7
523,45
342,3
403,125
268,75
разработка базовых технологий создания системообразующих унифицированных рядов средств (систем, источников, сервисных устройств) и преобразователей электроэнергии нового поколения межвидового и межведомственного применения, в том числе средств электропитания с высокой плотностью упаковки элементов с применением бескорпусных изделий, плоских моточных изделий пленочной технологии, новых методов экранирования, отвода и рассеяния тепла, основанных на применении наноразмерных материалов с высокой анизотропной теплопроводностью.
Будут разработаны базовые технологии создания:
унифицированных рядов источников электропитания;
преобразователей электрической энергии;
источников и систем бесперебойного электропитания;
фильтров сетевых модулей автоматического переключения каналов;
модулей защиты от сетевых помех;
адаптеров
141.
Разработка оптимизированной системы базовых несущих конструкций первого, второго и третьего уровней для наземной, морской, авиационной и космической радиоэлектронной аппаратуры специального и двойного назначения, предназначенной для жестких условий эксплуатации, в том числе работающей в негерметизированном отсеке с использованием прогрессивных технологий
2924,13
1955,1
43
28
84,225
54,5
90
57
525
350
920
612
424
295
431,775
287,85
406,13
270,75
разработка системы базовых несущих конструкций, изготавливаемых на основе прогрессивных технологий и обеспечивающих техническую совместимость со всеми видами современных объектов с использованием новых полимерных материалов. Применение оптимизированных базовых несущих конструкций позволит сократить сроки разработки радиоэлектронной аппаратуры в 1,2 раза, снизить трудоемкость изготовления базовых несущих конструкций в 1,5 - 2 раза, на 25 процентов уменьшить материалоемкость и сократить затраты на производство радиоэлектронной аппаратуры в 1,2 - 1,3 раза, обеспечить эффективное импортозамещение
142.
Разработка базовых технологий комплексно -интегрированных базовых несущих конструкций с функциями контроля, диагностики, индикации функционирования
2345,464
1566,73
46,16
33
66,651
45,3
60,078
41,38
285
190
482
320
403,8
269,2
511,575
341,05
490,2
326,8
разработка базовых несущих конструкций с функциями контроля, в том числе контроля температуры, влажности, задымления в корпусах радиоэлектронной аппаратуры, уровня вибрации, контроля параметров составных частей радиоэлектронной аппаратуры - унифицированных электронных модулей, индикации рабочих режимов и аварийных сигналов для идентификации контролируемых параметров, разработка герметичных и перфорированных базовых несущих конструкций, обеспечивающих нормальный тепловой режим радиоэлектронной аппаратуры и выполняющих функции измерения и регулирования в требуемом диапазоне температуры и влажности воздуха внутри герметичных и перфорированных базовых несущих конструкций. Это позволит в
1,5 - 2 раза повысить надежность радиоэлектронной аппаратуры
143.
Разработка базовых технологий создания облегченных паяных базовых несущих конструкций для радиоэлектронной аппаратуры авиационного и космического базирования на основе существующих и перспективных алюминиевых сплавов повышенной прочности, обеспечивающих отвод тепла по элементам конструкции
1206,093
801,05
30,618
20
34,2
22,2
38
24
210
140
362
240
185
124
171
114
175,275
116,85
обеспечение улучшения массогабаритных характеристик бортовой аппаратуры на 30 процентов и повышение прочности при внешних воздействиях в
1,5 - 2 раза
144.
Разработка контейнерных базовых несущих конструкций с унифицированными интерфейсными средствами для комплексирования бортовых и наземных систем и комплексов различного назначения
965,425
637,75
21
14
32,4
20,4
38
24
180
120
275
180
144
96
139,65
93,1
135,375
90,25
повышение уровня системной интеграции и комплексирования средств и систем, повышение конкурентоспособности не менее чем в 2 раза, обеспечение функционирования аппаратуры в условиях внешних жестких воздействий
Всего по направлению 7
26020,849
17273,014
649,773
427,9
963,649
623,7
815,127
520,37
4200
2800
7157
4795
4500,5
3004
3944,673
2603,119
3790,127
2498,925
Направление 8. Типовые базовые технологические процессы
145.
Разработка технологии изготовления высокоплотных теплонагруженных и сильноточных печатных плат
2826,375
1893,5
45
30
75,057
50
66,568
44
555
370
848
575
407,4
271,6
434,625
289,75
394,725
263,15
обеспечение разработки технологий:
производства печатных плат 5-го и выше классов точности, включая платы со встроенными пассивными элементами; создания межслойных соединений с переходными сопротивлениями до 1 мОм для силовых цепей электропитания; формирования слоев меди (в том числе с толщиной до 200 - 400 мкм), серебра, никеля с высокими показателями проводимости;
формирования финишных покрытий для бессвинцовой технологии производства изделий;
производства многослойных печатных плат под высокие температуры пайки;
лазерных процессов изготовления печатных плат;
прямой металлизации сквозных и глухих отверстий
146.
Разработка технологии изготовления прецизионных коммутационных плат на основе керамики (в том числе низкотемпературной), металла, углепластика и других функциональных материалов
1829,852
1221,5
35,733
25
52,195
35
49,124
33,3
360
240
545
363
271,95
181,3
260,775
173,85
255,075
170,05
обеспечение разработки технологий:
изготовления коммутационных плат для жестких условий эксплуатации и широкого диапазона частот;
получения коммутационных плат с температурным коэффициентом расширения, соответствующим тепловым характеристикам многовыводных корпусов (в том числе керамических) современных приборов;
обеспечения предельно минимального газовыделения в замкнутом пространстве герметичных модулей; снижения энергоемкости технологических процессов за счет применения прогрессивных материалов и методов обработки, в том числе низкотемпературной керамики;
интеграции в коммутационную плату теплостоков и низкоомных проводников, пассивных элементов;
прогрессивных методов формообразования элементов коммутационных плат;
обеспечения совмещенного монтажа компонентов методами пайки и сварки на одной плате
147.
Разработка технологий сборки, монтажа электронных модулей, многокристальных модулей и микросборок на основе новой компонентной базы, перспективных технологических и конструкционных материалов
3385,67
2247,95
65,121
43
107,805
63
67,219
44,6
615
410
1033
689
547,05
364,7
503,025
335,35
447,45
298,3
обеспечение разработки технологий:
новых методов присоединения, сварки, пайки, в том числе с применением бессвинцовых припоев;
высокоточного дозирования материалов, применяемых при сборке (флюсы, припои и припойные пасты, клеи, лаки, компаунды и т.п.);
новых методов сборки и пайки корпусов типа BGA, CSP, Flip-chip и других на различные коммутационные платы;
монтажа новой электронной компонентной базы, в том числе бескорпусных кристаллов силовых ключей на токовые шины; сборки и монтажа низкопрофильных магнитных компонентов;
настройки и ремонта сложных модулей, в том числе демонтажа и повторного монтажа многовыводных компонентов с восстановлением влагозащиты
148.
Разработка технологии создания межблочных соединений для коммутации сигналов в широком диапазоне частот и мощностей
1295,545
863,03
29
19
36,5
24
36,5
24
225
150
382
255
206,07
137,38
198,075
132,05
182,4
121,6
обеспечение разработки технологий:
изготовления антенно-фидерных устройств, в том числе гибких волноводов, вращающихся сочленений с различными видами охлаждения;
оптоволоконной коммутации, устойчивой к воздействию жестких условий эксплуатации для различных условий применения, в том числе для систем дистанционного управления и мониторинга;
изготовления устройств коммутации (разъемов, переключателей и т.п.) различного назначения, в том числе многовыводных, герметичных, врубных, сильноточных и других
149.
Разработка методов, средств и технологии автоматизированного контроля коммутационных плат, узлов, электронных модулей и приборов специального и общего применения на этапах разработки и производства
2125,767
1417,15
35,154
23
61,38
41
47,258
31,5
225
150
382
255
379,05
252,7
472,875
315,25
523,05
348,7
повышение процента выхода годных изделий, снижение потерь на 15 - 30 процентов;
обеспечение разработки:
неразрушающих методов контроля качества монтажных соединений и многослойных структур за счет использования различного излучения и цифровой обработки информации;
методов выявления напряженных состояний элементов конструкции и потенциальных неисправностей изделий;
унифицированных методов и средств тестового и функционального контроля изделий различного назначения
150.
Разработка технологии производства специальных технологических и конструкционных материалов и базовой технологии защиты электронных модулей от воздействия в жестких условиях эксплуатации
3359,151
2196,17
57,178
36
81,504
53,15
73,524
48,97
600
400
1037
658
535,35
356,9
511,47
334,4
463,125
308,75
импортозамещение специальных конструкционных и технологических материалов, обеспечивающих процессы бессвинцовой и комбинированной пайки, изготовления коммутационных плат,
разработка влагозащитных электроизоляционных покрытий с минимальным газовыделением со сроком эксплуатации 25 и более лет,
разработка быстроотверждающихся, эластичных, с низким газовыделением в вакууме клеев, компаундов,
разработка материалов и технологии их применения для формирования теплостоков в высокоплотной аппаратуре,
разработка высокоэффективных ферритов для планарных трансформаторов повышенной мощности,
обеспечение разработки технологий:
локальной защиты чувствительных компонентов, общей защиты модулей органическими материалами, в том числе наноструктурированными; вакуумно-плотной герметизации узлов и блоков со свободным внутренним объемом до 5 - 10 л методами пайки и сварки;
изготовления вакуумно-плотных корпусов многокристальных модулей и микросборок под поверхностный монтаж на платы; формирования покрытий, обеспечивающих длительную защиту от дестабилизирующих факторов внешней среды, включая ионизирующие излучения,
нанесения локальных покрытий с заданными свойствами на элементы конструкции модулей
Всего по направлению 8
14822,36
9839,3
267,186
176
414,441
266,15
340,193
226,37
2580
1720
4227
2795
2346,87
1564,58
2380,845
1580,65
2265,825
1510,55
Направление 9. Развитие технологий создания радиоэлектронных систем и комплексов
151.
Разработка технологий создания систем и оборудования автоматизации проектирования радиоэлектронных систем и комплексов
2578,29
1714,85
60,032
40
89,083
59
81,4
52
435
290
887
590
348,9
232,6
342
228
334,875
223,25
создание технологий отечественного программно-аппаратного обеспечения и средств разработки для автоматизированного проектирования радиоэлектронного оборудования с использованием различных технологических процессов,
повышение качества и сокращение сроков разработки радиоэлектронной продукции,
создание технологий обеспечения информационной безопасности функционирования информационно-управляющих систем, существенное повышение уровней защиты информации в информационно-управляющих системах, создание базовых универсальных функциональных модулей защиты информации от несанкционированного доступа, вирусных атак, средств разведки и считывания информации,
криптозащиты каналов систем, реализация полного технологического цикла проектирования, испытаний и производства унифицированной высокоэффективной, импортозамещающей, конкурентоспособной аппаратуры
152.
Разработка технологий моделирования сложных информационно-управляющих систем, в том числе систем реального времени
3056,819
2026,45
75,3
49,8
138,5
80
80,194
53,1
525
350
1055
705
429
286
384,75
256,5
369,075
246,05
создание новых способов моделирования:
комбинированного способа моделирования, позволяющего существенным образом повысить быстродействие вычислений при сохранении точности расчета выходных показателей эффективности; способа операционно-динамического моделирования;
снижение сроков разработки и испытаний радиоэлектронной продукции;
повышение достоверности математического и имитационного моделирования радиоэлектронных систем и комплексов, обеспечение максимальной сходимости результатов с результатами натурных испытаний и экспериментов
153.
Разработка технологий полунатурных и стендовых испытаний сложных информационно-управляющих систем
2397,233
1596,65
45,054
30
70,65
45,65
75,029
50
405
270
975
650
285
190
270,75
180,5
270,75
180,5
создание метрологически аттестованной унифицированной стендовой испытательной базы для проведения научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ; снижение сроков разработки и стоимости испытаний радиоэлектронной продукции;
существенное повышение достоверности полунатурного моделирования радиоэлектронных систем и комплексов, обеспечение максимальной сходимости результатов с результатами натурных испытаний
154.
Разработка технологии конструирования и производства, а также аппаратно-программного обеспечения метрологических систем различного назначения для создания нового поколения отечественного парка измерительной аппаратуры
2231,71
1485,31
45,05
30
73,65
48,65
68,96
43,96
375
250
907
605
269
179
256,5
171
236,55
157,7
разработка базовых технологий, элементов и конструкций для создания парка измерительных систем и приборов, необходимых для разработки и испытаний радиотехнических информационно-управляющих систем, систем связи и телекоммуникаций
Всего по направлению 9
10264,052
6823,26
225,436
149,8
371,883
233,3
305,583
199,06
1740
1160
3824
2550
1331,9
887,6
1254
836
1211,25
807,5
Направление 10. Обеспечивающие работы
155.
Разработка организационных принципов и научно-технической базы обеспечения проектирования и производства электронной компонентной базы в соответствии с требованиями Всемирной торговой организации
90,6
87,6
9
6
6
6
7
7
10
10
18
18
14
14
13,3
13,3
13,3
13,3
разработка комплекта методической и научно-технической документации для обеспечения функционирования систем проектирования и производства электронной компонентной базы в соответствии с требованиями Всемирной торговой организации
156.
Создание и обеспечение функционирования системы испытаний электронной компонентной базы, обеспечивающей поставку изделий с гарантированной надежностью для комплектации систем специального и двойного назначения
123,9
120,6
16,3
13
20
20
13
13
19
19
18
18
11
11
13,3
13,3
13,3
13,3
разработка новых и совершенствование существующих методов испытаний электронной компонентной базы, разработка методов отбраковочных испытаний перспективной электронной компонентной базы, обеспечение поставки изделий с гарантированной надежностью для комплектации систем специального назначения (атомная энергетика, космические программы, транспорт, системы двойного назначения)
157.
Разработка и совершенствование методов, обеспечивающих качество и надежность сложнофункциональной электронной компонентной базы на этапах опытно-конструкторских работ, освоения и производства
94,55
93,05
8,5
7
12
12
9
9
11
11
18
18
10,4
10,4
13,3
13,3
12,35
12,35
разработка и систематизация методов расчетно-экспериментальной оценки показателей надежности
электронной компонентной базы, разрешенной для применения в аппаратуре, функционирующей в специальных условиях и с длительными сроками активного существования
158.
Создание и внедрение основополагающих документов по обеспечению жизненного цикла изделия на этапах проектирования, производства, применения и утилизации электронной компонентной базы
93,15
84,65
10
7
14,5
9
10
10
18
18
15
15
13,3
13,3
12,35
12,35
разработка системы технологий обеспечения жизненного цикла изделия при создании широкой номенклатуры электронной компонентной базы
159.
Научное сопровождение Программы, в том числе определение технологического и технического уровней развития отечественной и импортной электронной компонентной базы на основе их рубежных технико-экономических показателей, разработка "маршрутных карт" развития групп электронной компонентной базы
131,65
120,65
19
13
25
20
15
15
19
19
18
18
10
10
13,3
13,3
12,35
12,35
оптимизация состава выполняемых комплексов научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ по развитию электронной компонентной базы в рамках Программы и определение перспективных направлений создания новых классов электронной компонентной базы с установлением системы технико-экономических и рубежных технологических показателей, разработка "маршрутных карт"
развития по направлениям электронной компонентной базы
160.
Создание интегрированной информационно-аналитической автоматизированной системы по развитию электронной компонентной базы, охватывающей деятельность заказчика-координатора, заказчика и организаций, участвующих в выполнении комплекса программных мероприятий, с целью оптимизации состава участников, финансовых средств, перечисляемой государству прибыли и достижения заданных технико-экономических показателей разрабатываемой электронной компонентной базы
101,15
94,65
11
7
14,5
12
9
9
10
10
18
18
13
13
13,3
13,3
12,35
12,35
проведение технико-экономической оптимизации выполнения комплексных годовых мероприятий подпрограммы, создание системы действенного финансового и технического контроля выполнения Программы
161.
Определение перспектив развития российской электронной компонентной базы на основе анализа динамики сегментов мирового и отечественного рынков радиоэлектронной продукции и действующей производственно-технологической базы
96,65
89,65
11
7
13
10
8
8
8
8
18
18
13
13
13,3
13,3
12,35
12,35
формирование системно-ориентированных материалов по экономике, технологиям проектирования и производству электронной компонентной базы, обобщение и анализ мирового опыта для выработки технически и экономически обоснованных решений развития электронной компонентной базы
162.
Системный анализ результатов выполнения комплекса мероприятий Программы на основе создания отраслевой системы планирования и учета развития разработки, производства и применения электронной компонентной базы по основным технико-экономическим показателям
73
68
11
8
13
11
8
8
7
7
14
14
6,7
6,7
6,65
6,65
6,65
6,65
создание отраслевой системы учета и планирования развития разработки, производства и применения электронной компонентной базы
Всего по направлению 10
804,65
758,85
95,8
68
118
100
69
69
94
94
140
140
93,1
93,1
99,75
99,75
95
95
Итого по разделу I
94901,655
62686,506
6035,127
3980
6598,632
4241,3
6044,117
3637
14895
9930
22517,65
15024,12
14446,17
9630,78
12706,209
8470,806
11658,75
7772,5
2008 - 2015 годы - всего
В том числе
Сроки реализации
Площадь объекта (кв. м.)
Ожидаемые результаты
2008 год
2009 год
2010 год
2011 год
2012 год
2013 год
2014 год
2015 год
II. Капитальные вложения
Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России)
1. Реконструкция и техническое перевооружение действующих радиоэлектронных производств
163.
Реконструкция и техническое перевооружение производства сверхвысокочастотной техники федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное предприятие "Исток", г. Фрязино, Московская область
744,5
696,5
357
315
191,5
191,5
196
190
2008 - 2010
5293
создание производственно-технологического комплекса по выпуску твердотельных сверхвысокочастотных субмодулей мощностью 100 тыс. штук в год
164.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное предприятие "Пульсар", г. Москва
815,5
580,5
124,5
110
170,5
170,5
100,5
90
420
210
2008 -
2011
3424,4
создание производственной технологической линии по выпуску сверхвысокочастотных приборов и модулей на широкозонных полупроводниках мощностью 360 тыс. штук в год
165.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное предприятие "Салют", г. Нижний Новгород
233
140
<*>
53
50
180
90
2010 -
2011
3380
расширение мощностей по производству активных элементов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем с повышенной радиационной стойкостью с 15 до 35 тыс. штук в год <**>
166.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное предприятие "Алмаз", г. Саратов
193,6
140
<*>
93,6
90
100
50
20102011
3058,73
ввод новых мощностей по производству новейших образцов ламп бегущей волны и других сверхвысокочастотных приборов, в том числе в миллиметровом диапазоне <**>
167.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное предприятие "Торий", г. Москва
348,8
200
<*>
78,8
65
270
135
2010 -
2011
1438
реконструкция производственной линии по выпуску новых сверхмощных сверхвысокочастотных приборов с повышенным уровнем технических параметров, надежности и долговечности мощностью 88 штук в год <**>
168.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Новосибирский завод полупроводниковых приборов с ОКБ", г. Новосибирск
100
60
<*>
40
30
60
30
2010 -
2011
1380
реконструкция производственной линии для выпуска новых изделий радиационно стойкой электронной компонентной базы, необходимой для организаций Госкорпорации"Росатом" и Роскосмоса <**>
169.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное
133
90
<*>
53
50
80
40
2010 - 2011
1973
создание производственных мощностей по выпуску радиационно стойкой электронной компонентной базы в количестве 80 - 100 тыс. шт. в год для комплектования важнейших специальных систем <**>
предприятие "Восток",
г. Новосибирск
170.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "НИИ молекулярной электроники и завод "Микрон", г. Москва, г. Зеленоград
1520
760
<*>
500
250
380
190
320
160
320
160
2012 -
2015
5240
техническое перевооружение завода для выпуска сверхбольших интегральных схем с топологическими нормами 0,18 мкм <**>
171.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- исследовательский институт "Полюс" им. М.Ф.Стельмаха, г. Москва
240
120
<*>
49,2
24,6
190,8
95,4
2010 -
2011
2411
организация участка прецизионной оптической и механической обработки деталей для лазерных излучателей, твердотельных лазеров и бескарданных лазерных гироскопов нового поколения мощностью 442 штуки в год <**>
172.
Техническое перевооружение с целью создания современного малотоннажного производства специальных конструкционных материалов и сплавов для изделий полупроводниковой и электровакуумной СВЧ-электроники на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-производственное предприятие "Исток", г.Фрязино, Московская область
420
210
<*>
315
157,5
105
52,5
20142015
1000
<***>
современный технологический комплекс малотоннажного производства специальных конструкционных материалов и сплавов для изделий СВЧ-электроники (сплавы и псевдосплавы меди, молибдена, вольфрама, специальные термостойкие клеи, компаунды, ферритовые материалы, припои на основе олова, золота, индия) до 500 млн. рублей в год <**>
173.
Реконструкция и техническое перевооружение централизованного производства базовых несущих конструкций на федеральном государственном унитарном предприятии "Производственное объединение "Квант", г. Великий Новгород
166,2
150
<*>
166,2
150
2009
7630,4
обеспечение потребности в базовых несущих конструкциях, в том числе импортозамещающих, предприятий приборостроения, машиностроения, судостроения и других отраслей промышленности <**>
174.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-исследователь ский институт электронно-механических приборов", г. Пенза
62
60
<*>
62
60
2009
2404,6
техническое перевооружение действующего производства электронной компонентной базы и микросистемотехники для создания новых рядов конкурентоспособных изделий электронной техники <**>
175.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-исследовательский институт электронной техники", г. Воронеж
60,1
30
60,1
30
2008
120
техническое перевооружение действующих производственных мощностей по выпуску сверхбольших интегральных схем и мощных сверхвысокочастотных транзисторов с объемом выпуска сверхбольших интегральных схем 50 тыс. штук в год, мощных сверхвысокочастотных транзисторов 10 тыс. штук в год <**>
176.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-исследовательский институт физических проблем им. Ф.В.Лукина", г. Москва
160
80
<*>
160
80
2012
700
организация серийного производства параметрических рядов мембранных датчиков мощностью 10 млн. штук в год и чувствительных элементов для сканирующей зондовой микроскопии мощностью 0,3 млн. штук в год <**>
177.
Реконструкция и техническое перевооружение производства перспективных тонкостенных антенно-фидерных устройств и волноводных трактов сверхвысокочастотного диапазона в открытом акционерном обществе "Рыбинский завод приборостроения", г. Рыбинск, Ярославская область
793,22
396,61
<*>
64
32
180
90
490
245
59,22
29,61
2010 -
2013
12900
расширение производства перспективных тонкостенных антенно-фидерных устройств и волноводных трактов сверхвысокочастотного диапазона, увеличение выпуска в 1,5 раза <**> мощностью 44,76 тыс. штук в год
178.
Техническое перевооружение в целях создания отраслевого информационно-аналитического центра в открытом акционерном обществе "Центральный научно-исследовательский институт экономики, систем управления и информации "Электроника", г. Москва
120
60
<*>
40
20
80
40
2013 - 2014
900
<***>
информационно-аналитическое обеспечение деятельности организаций радиоэлектронной промышленности <**>
179.
Техническое перевооружение и реконструкция производства и лабораторной базы для разработки и производства перспективных радиоэлектронных модулей, изделий в открытом акционерном обществе "Концерн радиостроения "Вега", г. Москва
1663,86
831,93
<*>
1460
730
203,86
101,93
2012 - 2013
2226
повышение эффективности, надежности и конкурентоспособности отечественных радиоэлектронных модулей, изделий, комплексов и систем открытого акционерного общества "Концерн радиостроения "Вега" <**>
180.
Техническое перевооружение в целях создания отраслевого информационно-аналитического центра по проектированию радиоэлектронных производств в открытом акционерном обществе "Мосэлектрон-проект", г. Москва
540
270
200
100
340
170
2013 - 2014
3000
<***>
разработка и внедрение современных технологий проектирования радиоэлектронных производств на базе прогрессивных аппаратно-программных средств автоматизированного проектирования, в основе которых лежит информационное моделирование зданий <**>
181.
Техническое перевооружение для создания производства нового поколения радиоэлектронных модулей в открытом акционерном обществе "Научно-производственное предприятие "Рубин", г. Пенза
297,66
148,66
<*>
47,66
23,66
110
55
140
70
2009 - 2011
2456,4
создание комплексного испытательного стенда для исследования образцов техники мощностью 800 штук в год <**>
182.
Техническое перевооружение производственно-технологической, контрольно-испытательной базы в открытом акционерном обществе "Инженерно-маркетинговый центр Концерна "Вега", г. Москва
379,9
200
<*>
25,9
23
70
35
80
40
60
30
72
36
72
36
2010 - 2015
996,3
производство систем радиочастотной идентификации <**>
183.
Строительство лабораторно-производственного комплекса по выпуску перспективных многофункциональных электронных модулей в открытом акционерном обществе "Концерн радиостроения "Вега", г. Москва
3200
1600
<*>
1080
540
1060
530
1060
530
2013 - 2015
15000
<***>
создание нового высокотехнологичного лабораторно-производственного комплекса для выпуска многофункциональных радиоэлектронных узлов, блоков и приборов на основе СнК, МИС, встраиваемых пассивных компонентов и технологий высокоплотного монтажа. Обеспечение разработки и выпуска конкурентоспособных изделий, комплексов и систем следующего поколения на основе перспективных производственных технологий, в том числе модулей для обработки и передачи сигналов радиолокационных навигационных и посадочных систем, антенных систем дистанционного зондирования Земли, микропроцессорных систем управления и контроля гибридных двигательных установок <**>
184.
Реконструкция и техническое перевооружение в целях создания специализированного производства гироскопов в открытом акционерном обществе "Ижевский электромеханический завод "Купол", г. Ижевск, Удмуртская Республика
1720
860
500
250
480
240
370
185
370
185
2012 - 2015
10735
изготовление гироскопов для перспективных летательных аппаратов <**>
185.
Техническое перевооружение и реконструкция специализированного производства унифицированных низкочастотных типовых элементов замены и модулей активных фазированных антенных решеток в открытом акционерном обществе "Марийский машиностроительный завод", г. Йошкар-Ола, Республика Марий Эл
1220
610
<*>
380
190
360
180
240
120
240
120
2012 - 2015
4287
изготовление унифицированных твердотельных низкочастотных типовых элементов замены для информационных средств и модулей активных фазированных антенных решеток для локационных систем различного применения, перспективных средств связи и управления воздушным движением <**>
186.
Реконструкция и техническое перевооружение производства унифицированных электронных модулей межвидового применения на открытом акционерном обществе "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники", г. Нижний Новгород
699,82
349,91
<*>
140
70
380
190
179,82
89,91
2011 - 2013
9582
организация производства и внедрение современной технологии с соответствующим переоснащением высокопроизводительным оборудованием, увеличение объема ежегодного производства продукции с 2370 млн. рублей в 2007 году до 5028 млн. рублей в 2015 году <**>
187.
Техническое перевооружение специализированного производства твердотельных передающих и приемных систем, приемо-передающих модулей активных фазированных антенных решеток в открытом акционерном обществе
"Научно-производственное объединение "Правдинский радиозавод", г. Балахна, Нижегородская область
970
485
<*>
240
120
277,62
138,81
240
120
106,19
53,095
106,19
53,095
2011 - 2015
8442,7
увеличение объемов производства, повышение качества и надежности твердотельных передающих и приемных систем, приемо-передающих модулей активных фазированных антенных решеток L-диапазона для перспективных средств связи и управления воздушным движением <**>
188.
Техническое перевооружение и реконструкция специализированного производства твердотельных передающих и приемных систем, приемо-передающих модулей активных фазированных антенных решеток в открытом акционерном обществе "Научно-производственное объединение "Лианозовский электромеханический завод", г. Москва
1230
615
<*>
360
180
330
165
270
135
270
135
2012 - 2015
6435
увеличение объемов производства, повышение качества и надежности твердотельных передающих и приемных систем, приемо-передающих модулей активных фазированных антенных решеток С- и S-диапазонов волн для перспективных средств связи и управления воздушным движением <**>
189.
Техническое перевооружение и реконструкция специализированного производства унифицированных высокочастотных типовых элементов замены в открытом акционерном обществе завод "Красное знамя", г. Рязань
800
400
240
120
200
100
180
90
180
90
2012 - 2015
2425
изготовление унифицированных твердотельных высокочастотных типовых элементов замены для локационных систем различного применения, перспективных средств связи и управления воздушным движением, увеличение объема производства типовых элементов замены на 50 процентов <**>
190.
Техническое перевооружение и реконструкция специализированного производства унифицированных рабочих мест операторов информационных систем в открытом акционерном обществе "Уральское производственное предприятие "Вектор", г. Екатеринбург
960
480
<*>
260
130
240
120
230
115
230
115
2012 - 2015
3300
увеличение выпуска унифицированных автоматизированных рабочих мест операторов информационных и специального назначения управляющих систем в 1,7 раза <**>
191.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания регионального контрактного производства унифицированных электронных модулей в открытом акционерном обществе "Концерн "Созвездие", г. Воронеж
883,70
441,85
<*>
797,62
398,81
86,08
43,04
2012 - 2013
1290
внедрение современных технологий с соответствующим пере оснащением высокопроизводительным оборудованием для организации контрактного производства <**>
192.
Создание лабораторной, технологической и производственной базы для обеспечения разработки, производства и испытаний нового поколения телекоммуникационных систем и комплексов в открытом акционерном обществе "Концерн "Созвездие", г. Воронеж
2060
1030
<*>
640
320
560
280
430
215
430
215
2012 - 2015
3112
создание конкурентоспособной продукции мирового уровня, освоение технологий двойного назначения, увеличение объема выпуска изделий до 2 - 2,5 млрд. рублей в год <**>
193.
Открытое акционерное общество "Калужский электромеханический завод", г. Калуга
Реконструкция и техническое перевооружение производственно-технологической и лабораторно-испытательной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Калужский электромеханический завод", г. Калуга
194,6
97,3
<*>
194,6
97,3
2012
620
создание мощностей по изготовлению спецтехники нового поколения, обеспечивающей защиту специальной информации в информационно-коммуникационных системах <**>
194.
Техническое перевооружение производства перспективных коротковолновых радиостанций в открытом акционерном обществе "Тамбовский завод "Октябрь", г. Тамбов
570
285
<*>
110
55
460
230
2011 - 2012
3156
увеличение объема выпуска продукции в 1,3 - 1,5 раза, повышение качества и конкурентоспособности продукции <**>
195.
Реконструкция и техническое перевооружение производства наземной аппаратуры подвижной связи в открытом акционерном обществе "Тамбовский завод "Революционный труд", г. Тамбов
350
175
<*>
90
45
80
40
90
45
90
45
2012 - 2015
1390
модернизация производства и внедрение современной технологии с соответствующим переоснащением высокопроизводительного оборудования <**>
196.
Техническое перевооружение производственно-технологической и лабораторно-испытательной базы в открытом акционерном обществе "Воронежский научно-исследовательский институт "Вега", г. Воронеж
573,08
286,54
<*>
200
100
280
140
93,08
46,54
2011 - 2013
2332,2
ускорение и повышение качества разработки мультисервисных сетей ведомственной и профессиональной связи, ожидаемый экономический эффект 3 млрд. рублей <**>
197.
Техническое перевооружение лабораторной и производственно-технологической базы нового поколения узлов связи в открытом акционерном обществе "Тамбовский научно-исследовательский институт радиотехники "Эфир", г. Тамбов
220
110
<*>
220
110
2011
7500
ускорение и повышение качества разработки перспективных программно реализуемых сетей радиосвязи и серии унифицированных электронных модулей для построения указанных сетей <**>
198.
Техническое перевооружение производства открытого акционерного общества "Российская электроника", г. Москва
915,4
457,7
<*>
325
162,5
360
180
124,32
62,16
106,08
53,04
2012 - 2015
1511,3
создание новых производственных мощностей для выпуска перспективной номенклатуры резисторов, в том числе чип-резисторов в объеме 1 млрд. рублей в год <**>
199.
Техническое перевооружение с целью создания промышленного производства сложнофункциональных сверхвысокочастотных комплексированных устройств, электронных модулей и блоков бортовой аппаратуры на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-производственное предприятие "Исток", г. Фрязино, Московская область
720
360
<*>
720
360*
2015
1000
<***>
производственный комплекс по серийному выпуску сложнофункциональных сверхвысокочастотных комплексированных устройств, электронных модулей и блоков бортовой аппаратуры, включая синтезаторы частот, приемо-передающие моноблоки, комплексированные приемно-усилительные, приемно-преобразовательные и передающие устройства с объемом производства до 750 комплектов блоков в год <**>
200.
Техническое перевооружение с целью создания производства новых электровакуумных приборов в открытом акционерном обществе "Научно-производственное предприятие
"Контакт", г. Саратов
161,5
136,5
<*>
91,5
76,5
70
60
2009 - 2010
2786
увеличение объемов производства в 1,5 раза <**> мощностью 4327 штук в год
201.
Техническое перевооружение и реконструкция производства по выпуску электровакуумных приборов сверхвысокочастотного диапазона и специального технологического оборудования в открытом акционерном обществе "Владыкинский механический завод", г. Москва
178,375
150
<*>
50,200
50
70,675
50
57,5
50
2008 - 2010
2015
обеспечение увеличения объема выпуска продукции до 0,8 - 1,2 млрд. рублей в год, увеличения ресурса изделий, создания новых приборов <**> мощностью 706 штук в год
202.
Техническое перевооружение для создания сборочного производства электронных модулей с использованием новейшей электронной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Электромеханический завод "Звезда", г. Сергиев Посад, Московская область
778,62
389,31
<*>
662,38
331,19
116,24
58,12
2012 - 2013
3081,3
создание сборочного производства с использованием микроминиатюрной элементной базы, в том числе микропроцессоров и матриц BGA <**>
203.
Открытое акционерное общество "Калужский завод телеграфной аппаратуры", г. Калуга
Реконструкция и техническое перевооружение с целью создания контрактного производства электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Калужский завод телеграфной аппаратуры", г. Калуга
420
210
<*>
140
70
100
50
90
45
90
45
2012 - 2015
2156
увеличение объема выпуска продукции до 520 млн. рублей в год <**>
204.
Открытое акционерное общество "Таганрогский научно-исследовательский институт связи", г. Таганрог, Ростовская область
Техническое перевооружение и реконструкция производства и приборно-измерительной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Таганрогский научно-исследовательский институт связи", г. Таганрог, Ростовская область
302
151
<*>
80
40
70
35
76
38
76
38
2012 - 2015
1560
внедрение современных технологий, создание комплекса для проведения контроля технологических параметров и испытаний. Увеличение объема выпуска продукции в 1,5 раза <**>
205.
Техническое перевооружение и реконструкция производства испытательной базы нового поколения пьезоэлектрических генераторов, фильтров, резонаторов в открытом акционерном обществе "Завод "Метеор", г. Волжский,
Волгоградская область
280,24
140,12
<*>
155
77,5
125,24
62,62
2012 - 2013
3086
производство полного функционального ряда массовых отечественных микроминиатюрных пьезоэлектрических генераторов, фильтров, резонаторов.
Увеличение объема выпуска продукции до 230 - 250 млн. рублей в год <**>
206.
Реконструкция и техническое перевооружение научно-производственной и лабораторной базы в открытом акционерном обществе "Научно-производственное объединение "Радиоэлектроника" имени В.И.Шимко", г. Казань, Республика Татарстан
400
200
<*>
120
60
120
60
80
40
80
40
2012 - 2015
2080,5
расширение производственных площадей выпуска приемо-передающих модулей на 2080,5 кв.м <**>
207.
Открытое акционерное общество "Нижегородское научно-производственное объединение имени М.В.Фрунзе",
г. Нижний Новгород
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Нижегородское научно-производственное объединение имени М.В.Фрунзе", г. Нижний Новгород
400
200
<*>
120
60
120
60
80
40
80
40
2012 - 2015
1927
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 1,8 раза <**>
208.
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Омское производственное объединение "Иртыш", г. Омск
214,453
150
<*>
79
60
135,453
90
2008 - 2009
2300
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 2,5 раза <**>
209.
Техническое перевооружение с целью создания промышленного производства многоканальных высоковольтных и низковольтных сильноточных источников вторичного электропитания и модуляторов СВЧ сигналов с высокой плотностью компоновки электронных компонентов для бортовой аппаратуры на федеральном государственном унитарном пред-приятии "Научно-производственное предприятие "Исток", г. Фрязино, Московская область
300
150
<*>
90,24
45,12
134,76
67,38
75
37,5
2013 - 2015
1100
<***>
производственный комплекс по серийному выпуску многоканальных высоковольтных (ВВИП), низковольтных (НВИП) сильноточных источников вторичного электропитания и модуляторов СВЧ сигналов с высокой плотностью компоновки электронных компонентов для бортовой аппаратуры с объемом производства до 500 комплектов блоков в год <**>
210.
Открытое акционерное общество "Пензенское производственное объединение "Электроприбор", г. Пенза
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства по изготовлению печатных плат выше 5-го класса точности и унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Пензенское производственное объединение "Электроприбор", г. Пенза
1000
500
<*>
380,52
190,26
280
140
169,74
84,87
169,74
84,87
2012 - 2015
5990
обеспечение изготовления печатных плат с новыми финишными покрытиями до 20000 кв. м в год;
обеспечение изготовления унифицированных электронных модулей на печатных платах в количестве до 400 тыс. штук в год <**>
211.
Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский приборостроительный институт "Кварц" имени А.П.Горшкова", г. Нижний Новгород
Техническое перевооружение и реконструкция производства электронных сверхвысокочастотных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Нижегородский научно-исследовательский приборостроительный институт "Кварц", г. Нижний Новгород
594,16
297,08
<*>
280
140
74,16
37,08
120
60
120
60
2012 - 2015
2731,3
внедрение современной технологии с соответствующим переоснащением высокопроизводительным оборудованием. Увеличение объема выпуска продукции в 1,5 раза <**>
212.
Открытое акционерное общество "Концерн "Автоматика", г. Москва
Техническое перевооружение и реконструкция производства систем, комплексов и средств защиты информации на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-исследовательский институт автоматики", г. Москва
510
255
<*>
210
105
160
80
70
35
70
35
2012 - 2015
1963,26
обеспечение разработки, производства и аттестации средств комплексов и систем защиты информации. Увеличение объема выпуска продукции до 0,8 - 1,2 млрд. рублей <**>
213.
Открытое акционерное общество "Всероссийский научно-исследовательский институт "Градиент",
г. Ростов-на-Дону
Техническое перевооружение и реконструкция регионального производства базовых несущих конструкций (БНК) на федеральном государственном унитарном предприятии "Всероссийский научно-исследовательский институт "Градиент",
г. Ростов-на-Дону
300
150
<*>
80
40
70
35
75
37,5
75
37,5
2012 - 2015
909
обеспечение потребности организаций в базовых несущих конструкциях для всех видов радиоэлектронной аппаратуры. Увеличение объема выпуска продукции в 2 раза <**>
214.
Открытое акционерное общество "Ордена Трудового Красного Знамени научно-исследовательский институт автоматической аппаратуры
им. академика В.С.Семенихина", г. Москва
Реконструкция и техническое перевооружение производственно-технологической и лабораторно-испытательной базы для создания комплексов средств автоматизации информационно-управляющих систем на федеральном государственном унитарном предприятии "Ордена Трудового Красного Знамени научно-исследовательский институт автоматической аппаратуры им. академика В.С.Семенихина", г. Москва
360
180
<*>
90
45
90
45
90
45
90
45
2012 - 2015
1060
обеспечение разработки, производства и аттестации комплексов средств автоматизации информационно-управляющих систем. Увеличение объема выпуска продукции до 0,52 млрд. рублей <**>
215.
Открытое акционерное общество "Калугаприбор", г. Калуга
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Калугаприбор", г. Калуга
300
150
<*>
80
40
70
35
75
37,5
75
37,5
2012 - 2015
5400
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 1,8 раза <**>
216.
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Ростовский-на-Дону научно-исследовательский институт радиосвязи",
г. Ростов-на-Дону
300
150
<*>
80
40
70
35
75
37,5
75
37,5
2012 - 2015
1100
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 1,7 раза <**>
217.
Открытое акционерное общество "Ордена Трудового Красного Знамени научно-исследовательский институт автоматической аппаратуры им. академика В.С.Семенихина", г. Москва
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Ордена Трудового Красного Знамени научно-исследовательский институт автоматической аппаратуры им. академика В.С.Семенихина", г. Москва
300
150
<*>
80
40
70
35
75
37,5
75
37,5
2012 - 2015
1060
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 2,5 раза <**>
218.
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей в открытом акционерном обществе "Курский завод "Маяк", г. Курск
300
150
<*>
70
35
90
45
70
35
70
35
2012 - 2015
2490,5
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 2,5 раза <**>
219.
Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Полюс" им. М.Ф.Стельмаха", г. Москва
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-исследовательский институт "Полюс" им. М.Ф.Стельмаха", г. Москва
400
200
<*>
100
50
200
100
50
25
50
25
2012 - 2015
2411
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 1,8 раза <**>
220.
Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт телевидения", г. Санкт-Петербург
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-исследовательский институт телевидения", г. Санкт-Петербург
300
150
<*>
100
50
100
50
50
25
50
25
2012 - 2015
1210
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 1,7 раза <**>
221.
Техническое перевооружение с целью создания мощностей по выпуску источников вторичного электропитания в открытом акционерном обществе "Специальное конструкторско- технологическое бюро по релейной технике", г. Великий Новгород
224,2
112,1
<*>
120
60
104,2
52,1
2012 - 2013
1282
увеличение объема производства в 1,5 раза <**>
222.
Открытое акционерное общество "Брянский электромеханический завод", г. Брянск
Реконструкция и техническое перевооружение производства и испытательной базы широкополосных сверхвысокочастотных устройств на федеральном государственном унитарном предприятии "Брянский электромеханический завод", г. Брянск
400
200
<*>
100
50
140
70
80
40
80
40
2012 - 2015
9586,6
увеличение объема производства радиоэлектронных изделий на 170 млн. рублей <**>
223.
Открытое акционерное общество "Конструкторское бюро по радиоконтролю систем управления, навигации и связи",
г. Ростов-на-Дону
Техническое перевооружение и реконструкция производственно-испытательных мощностей на федеральном государственном унитарном предприятии "Государственное конструкторское бюро аппаратно-программных средств "Связь",
г. Ростов-на-Дону
100
50
<*>
100
50
2012
1035
увеличение объема выпуска продукции на 100 млн. рублей, освоение серийного производства изделий "Орион-3М", "Орион-3СМ", "Анализ", "Страж-ПМ" и других <**>
224.
Техническое перевооружение научно-технического и производственного комплексов по выпуску электровакуумных приборов сверхвысокочастотного диапазона в открытом акционерном обществе "Российская электроника", г. Москва
800
400
<*>
240
120
380
190
180
90
2013 - 2015
2285
<***>
увеличение объема выпуска продукции до 1,6 млрд. рублей в год в открытом акционерном обществе "Владыкинский механический завод", снижение себестоимости продукции <**>
225.
Техническое перевооружение и реконструкция регионального производства базовых несущих конструкций на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно- производственное предприятие "Полет", г. Нижний Новгород
178,61
169,8
<*>
102,6
100
76,01
69,8
2008 - 2009
2010
увеличение объема выпуска продукции в 2 раза <**>
226.
Техническое перевооружение производственной и лабораторно-испытательной базы для выпуска нового поколения электрических соединителей в открытом акционерном обществе "Карачевский завод "Электродеталь", г. Карачев, Брянская область
480
240
<*>
380
190
50
25
50
25
2013 - 2015
2628,6
<***>
обеспечение выпуска конкурентоспособных высокотехнологичных электрических соединителей нового поколения.
Увеличение объемов производства соединителей общепромышленного назначения в натуральном выражении до
2000000 штук в год <**>
227.
Техническое перевооружение испытательного центра для обеспечения комплекса работ по корпусированию и испытаниям сложно-функциональных интегральных схем в открытом акционерном обществе "Российский научно-исследовательский институт "Электрон-стандарт",
г. Санкт-Петербург
373,66
186,83
<*>
200
100
173,66
86,83
2012 - 2013
1145
увеличение объема производства изделий до 1,9 млн. штук и 650 млн. рублей <**>
228.
Реконструкция и техническое перевооружение научно-технического комплекса по разработке и производству ВЧ и СВЧ акустоэлектронных и пьезокварцевых устройств в открытом акционерном обществе "Омский научно-исследовательский институт приборостроения", г. Омск
700
350
<*>
220
110
240
120
240
120
2013 - 2015
550
<***>
увеличение объема выпуска продукции на 2 млрд. рублей <**>
229.
Реконструкция и техническое перевооружение производственно-технологической и лабораторно-испытательной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-исследовательский институт "Экран", г. Самара
557,6
403
<*>
113,5
110
108,4
88
115,7
95
220
110
2008 - 2011
879
создание конкурентоспособных изделий мирового уровня. Разработка технологий двойного назначения. Увеличение объема производства в 1,5 раза <**>
230.
Открытое акционерное общество "Омский научно- исследовательский институт приборостроения", г. Омск
Реконструкция и техническое перевооружение производственно-технологической и лабораторной базы для комплексов специальной радиосвязи и управления на федеральном государственном унитарном предприятии "Омский научно-исследовательский институт приборостроения", г. Омск
694,52
349,91
<*>
15,5
10,4
79,2
39,6
300
150
119,82
59,91
90
45
90
45
2010 - 2015
1300
создание комплексов конкурентоспособной аппаратуры специальной радиосвязи и управления. Увеличение объема выпуска продукции в 1,5 раза <**>
231.
Техническое перевооружение предприятия для создания производства перспективного вакуумного оборудования на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-исследовательский институт вакуумной техники им. С.А.Векшинского", г. Москва
280
140
<*>
140
70
70
35
70
35
20132015
900
<***>
создание производства перспективного вакуумного оборудования <**>
232.
Открытое акционерное общество "Пензенское производственное объединение электронной вычислительной техники",
г. Пенза
Техническое перевооружение и реконструкция производственно-технологической и лабораторно-испытательной базы по созданию модернизированной системы идентификации на федеральном государственном унитарном предприятии "Пензенское производственное объединение электронной вычислительной техники", г. Пенза
557,08
278,54
<*>
200
100
127,08
63,54
115
57,5
115
57,5
20122015
8488,4
увеличение объема выпуска продукции до 421,5 млн. рублей <**>
233.
Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский приборостроительный институт "Кварц" имени А.П.Горшкова",
г. Нижний Новгород
Техническое перевооружение и реконструкция метрологической, испытательной базы и производства оптических изделий на федеральном государственном унитарном предприятии "Нижегородский научно-исследовательский приборостроительный институт "Кварц", г. Нижний Новгород
594,16
297,08
<*>
280
140
74,16
37,08
120
60
120
60
2012 -
2015
1365,3
создание метрологической, испытательной базы для разработки и производства контрольно-измерительной аппаратуры миллиметрового диапазона длин волн.
Увеличение объема производства квантовых рубидиевых стандартов частоты в 3 раза <**>
234.
Техническое перевооружение и реконструкция стендовой и испытательной базы сложных радио-электронных систем и комплексов в открытом акционерном обществе "Производственное объединение "Азимут",
г. Махачкала, Республика Дагестан
190
95
<*>
100
50
<****>
90
45
2012 -
2013
362
создание сверхширокополосных измерительных комплексов для измерения параметров одиночных антенн и линейных, плоских и объемных решеток систем навигации, посадки и радиолокации в ближней и дальней зонах (до 1000 м) и модернизация существующей в организации испытательной базы для проведения научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ <**>
235.
Техническое перевооружение производственно-технологической и лабораторно-испытательной базы в открытом акционерном обществе "Научно-исследовательский институт полупроводниковых приборов", г. Томск
570
285
<*>
210
105
120
60
120
60
120
60
2012 - 2015
2000
увеличение объема выпуска продукции до 3 - 3,5 млрд. рублей в год <**>
236.
Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Салют", г. Нижний Новгород
Техническое перевооружение и реконструкция производства сверхвысокочастотной техники на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-производственное предприятие "Салют", г. Нижний Новгород
1014,14
507,07
<*>
640
320
374,14
187,07
2012 -
2013
2087,41
увеличение объема производства монолитно-интегральных и гибридно-монолитных приборов и электронных компонентов (в том числе импортозамещающих) до 250 тыс. штук в год, электро-вакуумных и вакуумно-твердотельных модулей (в том числе на основе микроминиатюрных ламп бегущей волны) до 1 тыс. шт. в год, унифицированных приемо-передающих модулей (в диапазоне частот 20 - 150 ГГц) до 1,5 тыс. штук в год <**>
237.
Реконструкция и техническое перевооружение для выпуска теплоотводящих керамических подложек для твердотельных сверхвысокочастотных устройств и IGBT-модулей в открытом акционерном обществе "Холдинговая компания "Новосибирский электровакуумный завод - Союз", г. Новосибирск
224
112
<*>
120
60
<****>
104
52
2012 -
2013
2752
увеличение объема выпуска продукции до 761,5 млн. рублей в год. Серийный выпуск электронных компонентов, керамических подложек, керамических корпусов, обеспечивающих увеличение объемов производства в различных отраслях промышленности, сверхвысокочастотной техники и силовой полупроводниковой электроники <**>
238.
Техническое перевооружение и реконструкция опытного приборного производства в открытом акционерном обществе "Концерн "Океанприбор", г. Санкт-Петербург
610,50
305,25
<*>
400
200
90,5
45,25
120
60
2012 -
2014
2032,5
реконструкция опытного производства с учетом реализации новых технологий по изготовлению интегральных сборок, датчиков на пьезопленках и других <**>
239.
Реконструкция и техническое перевооружение организации для совершенствования судовой электротехнической продукции в Федеральном научно-производственном центре открытом акционерном обществе "Научно-производственное объединение "Марс",
г. Ульяновск
832
416
<*>
200
100
240
120
196
98
196
98
2012 -
2015
2450
комплексное дооснащение базовых технологий производства электронных средств вычислительной техники с целью импорто-замещения и повышения конкурентоспособности;
создание экспериментально-лабораторного комплекса для проведения контроля технологических параметров и испытаний <**>
240.
Реконструкция и техническое перевооружение опытно-экспериментального производства модулей функциональной микроэлектроники в открытом акционерном обществе "Концерн "Гранит-Электрон",
г. Санкт-Петербург
240
120
<*>
80
40
60
30
50
25
50
25
2012 -
2015
800
техническое перевооружение обеспечит:
внедрение современных технологий производства модулей функциональной микроэлектроники;
рост объема производства функциональных модулей в 2 - 2,5 раза;
расширение номенклатуры без существенных затрат на подготовку производства;
промышленное освоение технологий влагозащиты и электроизоляции модулей <**>
241.
Создание производственного комплекса для массового производства компонентов инерциальных микромеханических датчиков двойного назначения в открытом акционерном обществе "Концерн "Центральный научно-исследовательский институт "Электроприбор",
г. Санкт-Петербург
1100
550
<*>
280
140
270
135
275
137,5
275
137,5
2012 -
2015
3250
создание участков по производству кремниевых датчиков, многослойных плат, сборке и корпусированию инерциальных микромеханических изделий <**>
242.
Реконструкция инженерно-испытательного корпуса в открытом акционерном обществе "Концерн "Гранит-Электрон", г. Санкт-Петербург
620
310
<*>
160
80
260
130
100
50
100
50
2012 -
2015
2065
внедрение современных базовых технологий производства электронных модулей цифровой и цифроаналоговой вычислительной техники;
обеспечение разработки и производства базовых унифицированных электронных модулей. Увеличение объема поставок до 10000 штук в год <**>
243.
Техническое перевооружение производственно-технологического комплекса по созданию оптико-электронной компонентной базы в открытом акционерном обществе "Научно-производственное объединение "Государственный институт прикладной оптики", г. Казань, Республика Татарстан
460
230
<*>
80
40
70
35
155
77,5
155
77,5
20122015
3272
создание новой оптической элементной базы перспективных оптико-электронных систем, обеспечивающей предельно возможные технические параметры систем, в том числе комплексированных и много-спектральных оптических каналов <**>
244.
Открытое акционерное общество "Государственный оптический институт имени С.И.Вавилова", г. Санкт-Петербург
Реконструкция производственно-испытательного комплекса федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственная корпорация "Государственный оптический институт имени С.И.Вавилова", г. Санкт-Петербург
640
320
<*>
200
100
195
97,5
245
122,5
20132015
2000
<***>
разработка, испытания, опытные поставки и серийное производство новых видов оптико-электронных систем, обеспечивающих предельно возможные технические параметры изделий <**>
245.
Открытое акционерное общество "НПО "Орион", г. Москва
Реконструкция корпуса 2Ж для создания лабораторно-аналитического центра инфракрасной фото- и оптоэлектроники на федеральном государственном унитарном предприятии "НПО "Орион", г. Москва
700
350
<*>
180
90
160
80
180
90
180
90
20122015
900
создание единого аналитического центра по исследованиям и сертификации важнейших материалов и компонентов инфракрасной фотоэлектроники <**>
246.
Открытое акционерное общество "НПО "Орион", г. Москва
Техническое перевооружение производственно-технологического комплекса по созданию оптоэлектронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "НПО "Орион", г. Москва
3681
1840,5
<*>
1280
640
261
130,5
930
465
1210
605
2012 -
2015
8960
создание производственно-технологического комплекса, который обеспечит промышленный выпуск изделий компонентной базы 2-го и 3-го поколений и оптико-электронных систем на их основе с пара-метрами, превышающими современный, и прогнозируемый мировой уровень <**>
247.
Реконструкция и техническое перевооружение стендово-экспериментальной базы в открытом акционерном обществе "Научно-исследовательский институт авиационного оборудования", г. Жуковский, Московская область
420
210
<*>
70
35
60
30
145
72,5
145
72,5
20122015
1500
обеспечение возможности проведения испытаний опытных образцов источников электроэнергии, статических преобразователей и аппаратуры защиты и коммутации для проекта "полностью электрический самолет" <**>
248.
Реконструкция и техническое перевооружение производственной базы, освоение инновационных технологий для изготовления радиоэлектронных изделий авиационной техники с использованием новых уровней технологий в открытом акционерном обществе "Научно-исследовательский институт авиационного оборудования", г. Жуковский, Московская область
520
260
<*>
164
82
130
65
226
113
20132015
9000
<***>
изготовление конкурентоспособных изделий авиационной техники, соответствующих современным и перспективным международным стандартам <**>
249.
Реконструкция и техническое перевооружение экспериментально-технологи-ческой базы для производства микроэлектронных изделий в открытом акционерном обществе "Казанское приборостроительное конструкторское бюро", г. Казань, Республика Татарстан
370,08
185,04
<*>
100
50
54,08
27,04
123
61,5
93
46,5
2012 -
2015
1556,8
создание производственных мощностей по производству современной микро-электронной аппаратуры <**>
250.
Реконструкция и техническое перевооружение цеха по производству первичных преобразователей и вторичной аппаратуры в открытом акционерном обществе "Казанское приборостроительное конструкторское бюро", г. Казань, Республика Татарстан
222,12
111,06
<*>
100
50
42,12
21,06
60
30
20
10
2012 -
2015
2040,8
производство конкурентоспособной продукции, обладающей современными показателями по надежности, быстродействию и массогабаритным характеристикам <**>
251.
Реконструкция и техническое перевооружение производства электронных систем самолетного энергоснабжения в открытом акционерном обществе "Агрегатное конструкторское бюро "Якорь", г. Москва
458
229
<*>
150
75
154
77
154
77
2013 -
2015
1350
<***>
серийное производство широкой номенклатуры статических преобразователей напряжения авиационных перспективных объектов (проект "полностью электрический самолет", истребитель 5-го поколения, программа развития гражданской авиационной техники) <**>
252.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания электронного полигона по исследованиям, отработке и сертификации бортового авиационного радиоэлектронного оборудования в открытом акционерном обществе "Летно-исследовательский институт имени М.М.Громова", г. Жуковский, Московская область
1070
535
<*>
260
130
265
132,5
545
272,5
2013 -
2015
2700
<***>
полигон позволит проводить работы с радиоэлектронной аппаратурой в условиях реального полета с учетом информационного взаимодействия с наземными и самолетными системами обеспечения воздушного движения в реальных условиях естественных и промышленных помех <**>
253.
Техническое перевооружение с целью создания производственного участка настройки быстродействующих бортовых цифровых устройств с тактовой частотой более 500 МГЦ в открытом акционерном обществе "Ставропольский радиозавод "Сигнал", г. Ставрополь
300
150
<*>
100
50
100
50
100
50
2013 -
2015
1300
<***>
создание производственного участка настройки быстродействующих бортовых цифровых устройств с тактовой частотой более 500 МГЦ <**>
254.
Техническое перевооружение с целью создания лабораторно-испытательной базы для изготовления и испытаний сверхширокополосных СВЧ-устройств сантиметрового диапазона с перекрытием по частоте более 3 октав в открытом акционерном обществе "Ставропольский радиозавод "Сигнал", г. Ставрополь
380
190
<*>
150
75
115
57,5
115
57,5
2013 -
2015
1785
<***>
создание лабораторно-испытательной базы для изготовления и испытаний сверхширокополосных СВЧ-устройств сантиметрового диапазона с перекрытием по частоте более 3 октав <**>
255.
Реконструкция и техническое перевооружение производства специализированных цифровых вычислительных машин в открытом акционерном обществе "Государственный Рязанский приборный завод", г. Рязань
1040
520
<*>
240
120
270
135
530
265
2013 -
2015
5000
<***>
освоение технологии производства перспективных многопроцессорных специализированных цифровых вычислительных машин, построенных на основе архитектуры единой коммутируемой вычислительной среды, с использованием принципов Интегральной Модульной Авионики (ИМА) второго поколения, ориентированных на обеспечение принципиально нового уровня надежности и универсальности комплекса аппаратуры авионики <**>
256.
Реконструкция и техническое перевооружение участков монтажа электронных систем и электронно-оптических модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Санкт-Петербургское опытно-конструкторское бюро "Электро-автоматика" имени П.А.Ефимова",
г. Санкт-Петербург
296
148
<*>
160
80
68
34
68
34
2013 -
2015
800
<***>
ввод в эксплуатацию производственных линий с высокой степенью автоматизации производства современной авиационной радио-электронной и оптико-электронной аппаратуры для коммерческой и военной авиации <**>
257.
Техническое перевооружение с целью создания производства цифровых плоскопанельных телевизионных приемников и цифровых телевизионных приставок в открытом акционерном обществе "Электросигнал", г. Дербент, Республика Дагестан
258
129
<*>
100
50
33
16,5
125
62,5
2013 -
2015
4700
<***>
выпуск цифровых плоско-панельных телевизионyых приемников и цифровых телевизионных приставок
258.
Техническое перевооружение участка микроэлектроники в открытом акционерном обществе "Научно-производственное предприятие "Радиосвязь", г. Красноярск
320
160
140
70
90
45
90
45
2013 - 2015
588
<***>
увеличение объемов производства сверхвысоко-частотной электронной компонентной базы на основе перспективных технологий низко-температурной керамики <**>
2. Реконструкция и техническое перевооружение для создания базовых центров системного проектирования
259.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное предприятие "Пульсар", г. Москва, для создания базового центра системного проектирования
100
50
<*>
100
50
2011
135,1
создание межотраслевого базового центра системного проектирования <**>
260.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Информационные телекоммуникационные технологии", г. Санкт-Петербург, для создания базового центра полного цикла проектирования и производства аппаратно-программных комплексов
119,873
60
119,873
60
2008
1911
создание базового центра системного проектирования производительностью 40 аппаратно-программных комплексов в год <**>
261.
Техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования микроэлектронных модулей нового поколения на основе технологии "систем в модуле" двойного и специального применения на открытом акционерном обществе "Научно-исследователь-ский институт "Вектор",
г. Санкт-Петербург
120
60
<*>
120
60
2011
1324
обеспечение проектирования, производства, испытаний, контроля, тестирования и сертификации перспективных изделий, включая климатические, механические, надежностные и другие специализированные испытания, а также сертификации выпускаемых изделий по требованиям различных категорий заказчиков и производств <**>
262.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "Всероссийский научно-исследовательский институт радиотехники", г. Москва, для создания базового центра проектирования
50
25
<*>
50
25
2011
422,8
создание базового центра системного проектирования <**>
263.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "НИИ молекулярной электроники и завод "Микрон", г. Москва, для создания базового центра проектирования
540
270
<*>
80
40
460
230
2010 -
2011
151,3
создание базового центра системного проектирования <**>
264.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-исследовательский институт автоматики", г. Москва, для создания базового центра проектирования
35,37
30
<*>
35,37
30
2009
493
создание базового центра системного проектирования <**>
265.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное предприятие "Восток", г. Новосибирск, для создания базового центра проектирования
140
70
<*>
140
70
2011
599,85
создание базового центра системного проектирования <**>
266.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "Концерн "Созвездие", г. Воронеж, для создания базового центра проектирования
182,3
100
<*>
62,3
40
120
60
2010 -
2011
700
создание базового центра системного проектирования <**>
267.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "Концерн радиостроения "Вега", г. Москва, для создания базового центра проектирования
130
100
<*>
130
100
2010
998
создание базового центра системного проектирования площадью 998 кв. м <**>
268.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Ростовский-на-Дону научно-исследовательский институт радиосвязи", г. Ростов-на-Дону, для создания базового центра проектирования
120,6
60
<*>
120,6
60
2010
500
создание базового центра системного проектирования площадью 500 кв. м <**>
269.
Реконструкция и техническое перевооружение действующего предприятия федеральное государственное унитарное предприятие "Омский научно-исследовательский институт приборостроения", г. Омск
(развитие базового центра системного проектирования СБИС)
17
17
<*>
17
17
2008
500
создание базового центра системного проектирования площадью 500 кв. м <**>
270.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "Российский институт радионавигации и времени", г. Санкт-Петербург, для создания базового центра проектирования
120
60
<*>
120
60
2011
490
создание базового центра системного проектирования площадью 490 кв. м <**>
271.
Техническое перевооружение с целью создания базового центра проектирования сложнофункциональных комплексированных СВЧ- устройств на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-производственное предприятие "Исток", г. Фрязино, Московская область
232
116
<*>
232
116
2014
300
базовый центр проектирования сложнофункциональных комплексированных СВЧ-устройств площадью 300 кв. м <**>
272.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Центральный научно-исследовательский институт "Циклон", г. Москва, для создания базового центра проектирования
80
80
<****>
80
80
<****>
2010
800
создание базового центра системного проектирования площадью 800 кв. м <**>
272.1.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Государственный завод "Пульсар", г. Москва, для создания базового центра проектирования
200
100
200
100
2011
648
создание базового центра системного проектирования площадью 648 кв. м <**> мощностью 360 тыс. штук
273.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-исследовательский институт "Аргон", г. Москва, для создания базового центра проектирования
68,9
60
<*>
68,9
60
2008
532
создание базового центра системного проектирования <**>
274.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "НПО "Орион", г. Москва, для создания базового центра проектирования
30
15
<*>
15
7,5
15
7,5
2014 -
2015
500
создание базового центра системного проектирования площадью 500 кв. м <**>
275.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Новосибирский завод полупроводниковых приборов с ОКБ", г. Новосибирск, для создания базового центра проектирования
83,62
60
<*>
83,62
60
2009
500
создание базового центра системного проектирования площадью 500 кв. м <**>
276.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-исследовательский институт телевидения", г. Санкт-Петербург, для создания базового центра проектирования
101,54
80
<*>
101,54
80
2008
600
создание базового центра системного проектирования площадью 600 кв. м <**>
277.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "Концерн "Океанприбор", г. Санкт-Петербург, для создания базового центра проектирования
140
70
<*>
140
70
2011
600
создание базового центра системного проектирования площадью 600 кв. м <**>
278.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Нижегородский научно-исследовательский приборостроительный институт "Кварц", г. Нижний Новгород, для создания базового центра проектирования
75,4
72,7
<*>
75,4
72,7
2008
1097,8
создание базового центра системного проектирования <**>
279.
Техническое перевооружение и реконструкция открытого акционерного общества "Корпорация "Тактическое ракетное вооружение", г. Королев, Московская область, для создания базового центра системного проектирования
104
80
<*>
104
80
2008
650
создание базового центра системного проектирования площадью 650 кв. м <**>
280.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-исследовательский институт "Экран", г. Самара, для создания базового центра проектирования
240
120
<*>
240
120
2011
1134,5
создание базового центра системного проектирования площадью 1134,5 кв. м <**>
мощностью 2000 штук
281.
Открытое акционерное общество "Государственный оптический институт им. С.И.Вавилова", г. Санкт-Петербург
Создание базового центра проектирования на базе федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственная корпорация "Государственный оптический институт имени С.И.Вавилова",
г. Санкт-Петербург
500
250
<*>
290
145
160
80
<******>
50
25
2012 -
2014
2000
создание базового центра по проектированию, моделированию, изготовлению, тестированию и сертификации перспективных оптических систем и оптико-электронного оборудования <**>
282.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Концерн ПВО "Алмаз-Антей",
г. Москва, для создания базового центра проектирования систем цифровой обработки, твердотельных передающих и приемных систем, приемо-передающих модулей
2200
1100
<*>
590
295
520
260
545
272,5
545
272,5
20122015
6800
повышение качества и надежности систем цифровой обработки, систем твердотельных передающих и приемных систем, приемо-передающих модулей активных фазированных системных решеток С-диапазона для перспективных средств связи, управления воздушным движением и формирования сигналов на кристалле для радиолокационных станций различного применения <**>
283.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания базового центра проектирования в открытом акционерном обществе "Концерн "Созвездие", г. Воронеж
500
250
<*>
192,38
96,19
120
60
93,81
46,905
93,81
46,905
20122015
865,5
создание базового центра проектирования сложных функциональных блоков и сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" для нового поколения аппаратуры и мобильных телекоммуникационных систем;
создание конкурентоспособных изделий для нового поколения мобильных телекоммуникационных систем гражданского и двойного назначения <**>
284.
Техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования (дизайн-центра) радиоэлектронных модулей и узлов стационарных и мобильных средств автоматизации в открытом акционерном обществе "Научно-производственное предприятие "Рубин",
г. Пенза
440
220
<*>
440
220
2011
1852
обеспечение производства комплексных средств автоматизации для управления автомобильным и железно-дорожным транспортом, объектами топливно-энергетического комплекса <**>
285.
Создание базового центра системного проектирования унифицированных электронных модулей на основе современной электронной компонентной базы в открытом акционерном обществе "Челябинский радиозавод "Полет", г. Челябинск
200
100
<*>
90
45
110
55
2010 -
2011
790
обеспечение возможности изготовления разработанных электронных модулей по современным технологиям;
повышение надежности и качества и ускорение разработки конкурентоспособных изделий мирового уровня;
разработка технологий двойного назначения <**>
286.
Создание базового центра системного проектирования унифицированных электронных модулей на основе современной электронной компонентной базы в открытом акционерном обществе "Рыбинский завод приборостроения", г. Рыбинск, Ярославская область
119,7
100
<*>
119,7
100
2010
750
обеспечение возможности изготовления разработанных электронных модулей по современным технологиям;
разработка технологий двойного назначения <**> мощностью 5 модулей в год
287.
Техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования микроэлектронных модулей нового поколения на основе технологии "систем в модуле" двойного и специального применения в открытом акционерном обществе "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств", г. Калуга
180
90
<*>
180
90
2011
640
обеспечение проектирования, производства, испытаний, контроля, тестирования и сертификации перспективных изделий, включая климатические, механические, надежностные и другие специализированные испытания, а также сертификации выпускаемых изделий по требованиям различных категорий заказчиков и производств <**>
288.
Создание базового центра системного проектирования микроэлектронных модулей нового поколения на основе технологии "систем в модуле" двойного и специального применения в открытом акционерном обществе "Московский научно-исследовательский институт связи", г. Москва
30
30
<****>
30
30
<****>
2010
260
обеспечение проектирования, производства, испытаний,
контроля, тестирования и сертификации перспективных изделий, включая климатические, механические, надежностные и другие специализированные испытания, а также сертификации выпускаемых изделий по требованиям различных категорий заказчиков и производств <**>
289.
Расширение базового центра системного проектирования по проектированию радиоэлектронной аппаратуры на базе сверхбольших интегральных схем "система на кристалле" в открытом акционерном обществе "Концерн радиостроения "Вега", г. Москва
317,56
158,78
<*>
141,4
70,7
100
50
76,16
38,08
20122014
881
расширение возможностей и объемов базового центра системного проектирования за счет использования передовых технологий разработки радиоэлектронных изделий.
Ускорение процесса получения готовых проектов не менее чем в 2 раза <**>
290.
Техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования высокоплотных электронных узлов на основе технологии многокристальных модулей в открытом акционерном обществе "Научно-исследовательский институт "Кулон", г. Москва
210
105
<*>
210
105
2011
773,5
обеспечение проектирования, производства высокоплотных электронных узлов на основе технологии многокристальных модулей как ключевой технологии достижения высоких технических характеристик разрабатываемых и производимых изделий. Планируемый объем выпуска многокристальных модулей до 3,5 тыс. штук в год <**>
291.
Создание базового центра системного проектирования высокоплотных электронных узлов на основе технологии многокристальных модулей в открытом акционерном обществе "Конструкторское бюро "Луч", г. Рыбинск, Ярославская область
165,6
105
<*>
45,6
45
120
60
2010 -
2011
350
обеспечение проектирования, производства высокоплотных электронных узлов на основе технологии многокристальных модулей как ключевой технологии достижения высоких технических характеристик разрабатываемых и производимых изделий. Планируемый объем выпуска многокристальных модулей до 3,5 тыс. штук <**>
292.
Техническое перевооружение для обеспечения интеграции базовых центров системного проектирования в сквозную корпоративную систему разработки радиоэлектронных комплексов в открытом акционерном обществе "Концерн радиостроения "Вега", г. Москва
500
250
<*>
210,7
105,35
289,3
144,65
20142015
1650
<***>
создание базового центра проектирования и расширение возможностей и объемов разрабатываемой номенклатуры изделий за счет тесной интеграции разнодисциплинарных базовых центров системного проектирования радиоэлектронных изделий, существенное снижение времени и себестоимости комплексных разработок высокопроизводительных СБИС, микропроцессорной техники, матричных корпусов, в том числе для СБИС с большим количеством выводов, контроллеров перспективных периферийных интерфейсов для разработки на их базе перспективных сложнофункциональных блоков, радиоэлектронной аппаратуры, универсальных цифровых устройств, комплексов, систем и средств связи двойного и гражданского назначения <**>
293.
Техническое перевооружение для создания базового центра проектирования универсальных микропроцессоров, систем на кристалле, цифровых приборов обработки сигналов и других цифровых устройств, комплексов и систем на базе современных лицензионных систем автоматизированного проектирования и технических средств открытого акционерного общества "Институт электронных управляющих машин" им. И.С.Брука,
г. Москва
450
265
<*>
80
80
<****>
90
45
140
70
140
70
20102014
1530
создание базового центра разработки высокопроизводительной микропроцессорной техники двойного назначения, оснащенного современной технологией разработки многоядерных систем на кристалле, матричных корпусов для сверхбольших интегральных схем с большим количеством выводов, контроллеров перспективных периферийных интерфейсов для разработки на их базе высокопроизводительных вычислительных систем широкого применения <**>
294.
Техническое перевооружение и реконструкция базового регионального научно-технологического центра по микросистемотехнике открытого акционерного общества "Омский научно-исследователь-ский институт приборостроения", г. Омск
835,62
417,81
<*>
280
140
235,62
117,81
160
80
160
80
2012 -
2015
414,5
ускорение проектирования и отработки технологии производства перспективных устройств микросистемотехники для комплектования аппаратуры управления, средств телекоммуникации и связи, высокоточного оружия, робототехнических комплексов, мониторинга окружающей среды, зданий и сооружений, систем трубопроводов, водо- и газоснабжения, цифровых и аналоговых устройств средств контроля, учета и дистанционного управления подачей энергоресурсов.
Ожидаемый экономический эффект составит 1500 млн. рублей <**>
295.
Реконструкция и техническое перевооружение центра системного проектирования и производства радиоэлектронных средств спутниковой связи открытого акционерного общества "Научно-производственный центр "Вигстар", г. Москва
490
245
<*>
120
60
160
80
105
52,5
105
52,5
2012 -
2015
1701,8
создание конкурентоспособных изделий мирового уровня двойного назначения для комплексов аппаратуры спутниковой связи <**>
296.
Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Алмаз", г. Саратов
Реконструкция и техническое перевооружение на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-производственное предприятие "Алмаз", г. Саратов, с целью создания дизайн-центра и производства сверхвысокочастотных и силовых устройств
1000,12
500,06
<*>
670
335
330,12
165,06
2012 -
2013
3221,35
создание дизайн-центра площадью 3221,35 кв. м и увеличение выпуска продукции на 500 млн. рублей в год <**>
297.
Техническое перевооружение для создания центра проектирования перспективной электронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-исследовательский институт электронной техники", г. Воронеж
89,1
45
<*>
89,1
45
2008
189
создание конкурентоспособной технологии автоматизированного проектирования кристаллов сверхбольших интегральных схем и систем на кристалле с проектными нормами 0,18 - 0,13 мкм и степенью интеграции до 100 млн. вентилей на кристалле, что позволит обеспечить ускоренную разработку сложнофункциональных блоков, сверхбольших интегральных схем и систем на кристалле, соответствующих по техническим характеристикам современным мировым образцам <**>
298.
Создание отраслевого центра системного уровня проектирования интеллектуальных датчиков различного назначения в открытом акционерном обществе "Концерн "Центральный научно-исследовательский институт "Электроприбор", г. Санкт-Петербург
340
170
<*>
90
45
174
87
38
19
38
19
2012 -
2015
303
организация современного центра системного уровня проектирования на основе отечественной электронной компонентной базы:
микромеханических датчиков;
датчиков акустического давления;
датчиков угловых перемещений и других <**>
299.
Создание отраслевого центра проектирования сложных функциональных блоков и сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" в открытом акционерном обществе "Концерн "Моринформсистема-Агат", г. Москва
360
180
<*>
90
45
135
67,5
135
67,5
2012 -
2015
609
создание отраслевого центра проектирования (дизайн-центра) сложных функциональных блоков и сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" для обеспечения новейшей цифровой техникой приборостроительных организаций судостроительной отрасли <**>
300.
Техническое перевооружение базового центра проектирования и производства специальных многокристальных микросистем и микромодулей с использованием технологии 3D TSV в открытом акционерном обществе "Российская электроника", г. Москва
300
150
<*>
200
100
100
50
2013 -
2014
600
<***>
создание базового центра проектирования площадью 600 кв. м <**>
301.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания базового центра проектирования составных частей, компонентов и приемо-передающих модулей РЛС с АФАР в открытом акционерном обществе "Корпорация "Фазотрон - Научно-исследовательский институт радиостроения", г. Москва
844
422
280
140
564
282
2014 -
2015
6000
<***>
создание базового центра проектирования площадью 6000 кв. м <**>
3. Реконструкция и техническое перевооружение (включая приобретение программно-технических средств)
для создания межотраслевого центра проектирования, каталогизации и изготовления фотошаблонов
302.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Российская электроника", г. Москва (включая приобретение программно-технических средств), с целью создания межотраслевого центра проектирования, каталогизации и изготовления фотошаблонов
724,95
590,75
<*>
156
78
404,55
352,75
164,4
160
2008 -
2010
375,5
создание межотраслевого центра проектирования, каталогизации и изготовления фотошаблонов с объемом производства не менее 1200 штук в год <**>
Итого по Минпромторгу России
70680,25
37021,79
1618,71
1267,7
1643,48
1412,71
2125,3
1695
5740
2870
18466,52
9233,26
15026,44
7513,22
12807,68
6403,84
13252,12
6626,06
Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом")
1. Реконструкция и техническое перевооружение действующих радиоэлектронных производств
303.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия федеральный научно-производственный центр "Научно-исследовательский институт измерительных систем им. Ю.Е.Седакова",
г. Нижний
Новгород
196
98
<*>
40
20
48
24
48
24
60
30
2010 -
2013
267
создание технологического комплекса для производства сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем на широкозонных полупроводниковых материалах <**>
304.
Техническое перевооружение производства сильноточных электронных коммутирующих элементов на федеральном государственном унитарном предприятии "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л.Духова", г. Москва
160
80
<*>
60
30
50
25
50
25
2013 -
2015
616,7
<***>
техническое перевооружение производства сильноточных электронных коммутирующих элементов <**>
305.
Техническое перевооружение для организации высокотехнологичного производства металлокерамических корпусов микросборок и микросхем на федеральном государственном унитарном предприятии федеральном научно-производственном центре "Производственное объединение "Старт" имени М.В.Проценко", г. Заречный, Пензенская область
214
107
<*>
102
51
94
47
18
9
2013 -
2015
850
<***>
техническое перевооружение производства металлокерамических корпусов микросборок и микросхем <**>
306.
Техническое перевооружение участков производства коммутирующих элементов нового поколения с лазерным поджигом на федеральном государственном унитарном предприятии "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л.Духова", г. Москва
130
65
<*>
50
25
80
40
20142015
509,3
<***>
техническое перевооружение участков производства коммутирующих элементов нового поколения с лазерным поджигом <**>
307.
Техническое перевооружение с целью производства радиационно стойких изделий микроэлектроники с применением методов нанотехнологий на федеральном государственном унитарном предприятии "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л.Духова", г. Москва
400
200
<*>
100
50
100
50
100
50
100
50
20122015
2148,1
создание производственно-технологического участка изготовления изделий микроэлектроники для систем автоматики специзделий <**>
308.
Техническое перевооружение с целью производства быстродействующих радиационно стойких монолитных интегральных схем на федеральном государственном унитарном предприятии федеральный научно-производственный центр "Научно-исследовательский институт измерительных систем им. Ю.Е.Седакова", г. Нижний Новгород
350
175
<*>
134
67
104
52
112
56
2013 -
2015
2500
<***>
создание производственно-технологического участка в межведомственном центре по разработке и производству радиационно стойкой электронной компонентной базы <**>
309.
Техническое перевооружение с целью производства радиационно стойких изделий микросистемотехники на федеральном государственном унитарном предприятии федеральный научно-производственный центр "Научно-исследовательский институт измерительных систем им. Ю.Е.Седакова", г. Нижний Новгород
536
268
<*>
204
102
158
79
174
87
2013 -
2015
1100
<***>
создание производственно-технологического участка в межведомственном центре по разработке и производству радиационно стойкой электронной компонентной базы <**>
310.
Техническое перевооружение с целью производства радиационно стойких изделий микроэлектроники на федеральном государственном унитарном предприятии "Российский федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики", г. Саров, Нижегородская область
1780
890
<*>
232
116
300
150
724
362
524
262
20122015
3287
техническое перевооружение технологических участков по изготовлению радиационно стойких изделий микроэлектроники в РФЯЦ ВНИИЭФ обеспечит создание "чистых" помещений с высокотехнологичным оборудованием, что позволит внедрить в производство более 120 новых технологических процессов по изготовлению принципиально новых радиационно стойких высокофункциональных МЭМС и МСТ приборов автоматики <**>
2. Реконструкция и техническое перевооружение для создания базовых центров системного проектирования
311.
Реконструкция дизайн-центра радиационно-стойкой электронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии федеральный научно-производственный центр "Научно-исследовательский институт измерительных систем им. Ю.Е.Седакова", г. Нижний Новгород
200
100
<*>
80
40
68
34
52
26
2008 -
2011
2976
реконструкция дизайн-центра <**> мощностью 1 млн. транзисторов в год
312.
Техническое перевооружение дизайн-центра радиационно стойкой электронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л.Духова", г. Москва
240
120
<*>
100
50
120
60
20
10
2012 -
2014
506
техническое перевооружение дизайн-центра радиационно стойкой электронной компонентной базы позволит обеспечить разработку и автоматизированную верификацию ПЛИС - прототипов разрабатываемых СБИС объемом до нескольких десятков тысяч логических элементов, а также верификацию в составе аппаратуры разработанных СБИС объемом от нескольких сотен тысяч до нескольких миллионов эквивалентных вентилей <**>
313.
Техническое перевооружение дизайн-центра радиационно стойкой электронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Российский федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики", г. Саров, Нижегородская область
120
60
<*>
20
10
80
40
20
10
2012 -
2014
330
техническое перевооружение дизайн-центра позволит создать высокотехнологичный кластер по разработке принципиально новых радиационно стойких электронных схем и СБИС на основе современных БМК, АЦ БМК, ПЛИС и ПЗУ большой емкости, что позволит выполнять до 500 логических проектов в год:
а) радиационно-стойких СБИС на основе полузаказных микросхем;
б) сложнофункиональных блоков для СБИС типа "Система на кристалле";
в) микросхем для технологий КМОП и КМОП-КНД <**>
314.
Техническое перевооружение дизайн-центра радиационно стойкой электронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Российский Федеральный Ядерный Центр - Всероссийский научно-исследовательский институт технической физики имени академика Е.И.Забабахина", г. Снежинск, Челябинская область
180
90
<*>
40
20
40
20
40
20
60
30
2012 -
2015
877,32
техническое перевооружение дизайн-центра позволит создать сквозную систему автоматизированного проектирования модулей типа "система в корпусе" (SIP-модулей) с сокращением на 30% продолжительности цикла разработки, испытаний и изготовления SIP-модулей, расширить номенклатуру разрабатываемых приборов с использованием указанной технологии до 12 наименований и моделировать тепловые и механические процессы, происходящие в SIP-модулях, с учетом внешних воздействующих факторов <**>
Итого по Госкорпорации "Росатом"
4506
2253
80
40
68
34
40
20
100
50
540
270
1200
600
1360
680
1118
559
Федеральное космическое агентство (Роскосмос)
1. Реконструкция и техническое перевооружение действующих радиоэлектронных производств
315.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем", г. Москва, в целях создания производства многокристальных систем в корпусе, микро- и радиоэлектронных модулей, в том числе на основе устройств микросистемной техники
320
160
<*>
110
55
105
52,5
105
52,5
20132015
1230
<***>
переоснащенное производство многокристальных систем в корпусе, микро- и радиоэлектронных модулей, в том числе на основе устройств микросистемной техники;
оснащенное отраслевое автоматизированное хранилище производимых и приобретаемых электронных компонентов со встроенной системой мониторинга и прогнозирования состояния хранимой продукции <**>
316.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Научно-исследовательский институт точных приборов", г. Москва, для создания производства модулей сверхвысокочастотных устройств для особо жестких условий эксплуатации
320
160
<*>
200
100
60
30
60
30
2013 -
2015
1120
<***>
переоснащение производства по выпуску:
параметрического ряда модулей сверхвысокочастотных устройств;
узлов и крупноблочных радиоэлектронных функциональных модулей приемо-передающей аппаратуры.
Реализация указанных мероприятий обеспечивает:
сокращение сроков изготовления изделий радиолокационной техники и техники связи в 2 - 3 раза;
расширение номенклатуры сверхвысокочастотных изделий в 1,5 раза <**>
317.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф.Решетнёва",
г. Железногорск, Красноярский край, с целью создания производственной линии для изготовления облегченных сверхвысокочастотных волноводов миллиметрового диапазона
160
80
<*>
60
30
50
25
50
25
2013 -
2015
590
<***>
переоснащение производственной линии для выпуска облегченных сверхвысокочастотных волноводов;
увеличение производства сверхвысокочастотных волноводов с низким уровнем потерь и улучшенными массовыми характеристиками;
оснащение отраслевого автоматизированного хранилища для модулей радиоэлектронных и навигационных систем со встроенной системой мониторинга и прогнозирования состояния хранимой продукции <**>
318.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-производственное объединение автоматики имени академика Н.А.Семихатова",
г. Екатеринбург, для создания производства электромеханических и радиоэлектронных компонентов микромодульных средств автономного управления и контроля
200
100
<*>
80
40
60
30
60
30
2013 -
2015
665
<***>
дооснащение производства электромеханических и радиоэлектронных компонентов для микромодульных средств автономного управления и контроля;
увеличение производства изделий бортовой и промышленной радиоэлектроники на 35 процентов и более;
оснащение отраслевого автоматизированного хранилища для радиоэлектронных модулей со встроенной системой мониторинга и прогнозирования состояния хранимой продукции <**>
319.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Научно-исследовательский институт космического приборостроения", г. Москва, для создания отраслевой лаборатории контроля стойкости электронной компонентной базы радиоэлектронной аппаратуры к дестабилизирующим факторам космического пространства
200
100
<*>
80
40
60
30
60
30
2013 -
2015
690
<***>
создание межотраслевой лаборатории контроля стойкости электронной компонентной базы для специальной радиоэлектронной аппаратуры в условиях космического пространства, что обеспечит внедрение технологических процессов прямого (в том числе неразрушающего) контроля стойкости электронной компонентной базы и эксперимен-тально-аналитического прогноза деградации характеристик электронной компонентной базы и радиоэлектронной аппаратуры,
определение характеристик стойкости к условиям открытого космического пространства, увеличение сроков активного функционирования аппаратуры до 20 лет <**>
320.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Научно-производственный центр "Полюс", г. Томск, для технического перевооружения действующего производства
200
100
<*>
80
40
60
30
60
30
2013 -
2015
800
<***>
перевооружение производственных линий для изготовления встроенных модульных пассивных радиоэлементов для систем бортовой и промышленной радиоэлектроники и вторичных источников питания с совмещенными линиями передачи данных и электро-питания,
расширение номенклатуры и увеличение производства встроенных вторичных источников питания с совмещенными линиями передачи данных и электро-питания для средств бортовой и промышленной электроники на 70 процентов и более <**>
321.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно-исследовательский институт микроприборов - К", г. Москва, для создания матричных оптико-электронных модулей на основе кремниевых мембран и гетеропереходов на основе арсенида галлия и нитрида галлия
200
100
<*>
80
40
60
30
60
30
2013 -
2015
770
<***>
переоснащение производства матричных оптико-электронных модулей для работы в составе оптико-электронных преобразователей высокого разрешения и матричных сверхвысокочастотных приборов для модулей фазированных антенных решеток, что позволит расширить номенклатуру выпускаемой мелкосерийной продукции в 2 раза,
увеличить объем выпускаемых дискретных и модульных элементов в 10 раз <**>
2. Реконструкция и техническое перевооружение для создания базовых центров системного проектирования
322.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем", г. Москва, для создания базового центра проектирования
726
363
<*>
486
243
240
120
2012 -
2013
570
создание базового центра системного проектирования площадью 570 кв. м <**>
323.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания отраслевого центра автоматизированного проектирования в открытом акционерном обществе "Научно-исследовательский институт точных приборов", г. Москва
914
461
<*>
120
60
120
60
28
18
160
80
486
243
2008 -
2012
500
создание отраслевого центра автоматизированного проектирования и функциональной поддержки процессов изготовления и эксплуатации параметрических рядов сверхвысокочастотных модулей унифицированных сверхвысокочастотных трактов, базовых несущих конструкций активных фазированных антенных решеток, радиолокационных и связных модульных приборов площадью 500 кв. м <**>
324.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания центра проектирования унифицированных микроэлектронных датчиков для работы в особо жестких условиях эксплуатации в открытом акционерном обществе "Научно-исследовательский институт физических измерений", г. Пенза
280
140
<*>
100
50
90
45
90
45
2013 -
2015
380
<***>
создание центра проектирования унифицированных микро-электронных датчиков площадью 380 кв. м для проектирования унифицированных полупроводниковых микродатчиков и преобразователей физических величин в системах управления, контроля и диагностики динамических объектов <**>
325.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования интегральных микроэлектронных датчиков и датчикопреобразующей аппаратуры в открытом акционерном обществе "Научно-производственное объединение измерительной техники", г. Королев, Московская область
140
70
<*>
80
40
60
30
2013 -
2014
350
<***>
создание базового центра площадью 350 кв. м для системного проектирования с полным циклом проектирования и производства параметрического ряда интегральных микро-электронных датчиков и нанодатчиков для контрольной аппаратуры на основе специализированных электронных узлов по технологии "кремний на изоляторе" для особо жестких условий эксплуатации <**>
326.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания центра проектирования матричных преобразователей и микроэлектронных сигнальных процессоров на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А.Пилюгина", г. Москва
200
100
<*>
160
80
40
20
2013 -
2014
220
<***>
создание центра системного проектирования матричных преобразователей и микроэлектронных сигнальных процессоров высокоточных навигационных приборов бортового и промышленного назначения с использованием прецизионного высоко-технологичного оборудования для повышения качества проектирования, изготовления и надежности аппаратуры систем управления, уменьшения габаритно-массовых характеристик изделий, сокращение стоимости аппаратуры и т. д. <**>
327.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования и технического перевооружения действующего производства в открытом акционерном обществе "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф.Решетнёва", г. Железногорск, Красноярский край
148
74
<*>
80
40
34
17
34
17
2013 -
2015
300
<***>
создание базового центра сквозного системного проектирования и функциональной поддержки в процессе эксплуатации аппаратуры модульных средств связи и навигации для бортовых и промышленных систем площадью 300 кв. м <**>
Итого по Роскосмосу
4008
2008
120
60
120
60
28
18
160
80
972
486
1350
675
679
339,5
579
289,5
Министерство образования и науки Российской Федерации (Минобрнауки России)
Реконструкция и техническое перевооружение для создания базовых центров системного проектирования
328.
Техническое перевооружение государственного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Московский государственный институт электронной техники" (технический университет), г. Москва, для создания базового центра проектирования
78
54
<*>
48
24
30
30
2009 - 2010
515,1
создание базового центра системного проектирования площадью 515,1 кв. м <**>
329.
Реконструкция и техническое перевооружение государственного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Московский государственный институт радиотехники, электроники и автоматики" (технический университет), г. Москва, для создания базового центра проектирования
50
25
50
25
2008
500
создание базового центра системного проектирования площадью 500 кв. м
330.
Техническое перевооружение федерального государственного бюджетного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Национальный исследовательский Томский государственный университет", г. Томск, для создания базового центра проектирования
200
100
<*>
200
100
2012
400
создание базового центра системного проектирования площадью 400 кв. м <**>
331.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного бюджетного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э.Баумана", г. Москва, для создания базового центра проектирования
200
100
<*>
200
100
2013
400
<***>
создание базового центра системного проектирования площадью 400 кв. м <**>
332.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного автономного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Южный федеральный университет",
г. Ростов-на-Дону, для создания базового центра проектирования
200
100
<*>
200
100
2013
400
<***>
создание базового центра системного проектирования площадью 400 кв. м <**>
333.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного бюджетного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Новосибирский национальный исследовательский государственный университет", г. Новосибирск, для создания базового центра проектирования
200
100
<*>
100
50
100
50
2014 -
2015
400
<***>
создание базового центра системного проектирования площадью 400 кв. м <**>
334.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Санкт-Петербургский государственный университет", г. Санкт-Петербург, для создания базового центра проектирования
230
115
<*>
115
57,5
115
57,5
2014 -
2015
600
<***>
создание базового центра системного проектирования площадью 600 кв. м <**>
335.
Техническое перевооружение в целях создания базового центра проектирования в федеральном государственном автономном образовательном учреждении высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет "МИФИ", г. Москва
80
<*****>
40
40
2013 -
2014
600
<***>
создание базового центра системного проектирования площадью 600 кв. м <**>
336.
Техническое перевооружение в целях создания базового центра проектирования в федеральном государственном автономном образовательном учреждении высшего профессионального образования "Московский физико-технический институт (государственный университет)", г. Москва
80
<*****>
40
40
2013 -
2014
600
<***>
создание базового центра проектирования площадью 600 кв. м <**>
Итого по Минобрнауки России
1318
594
50
25
48
24
30
30
200
100
480
200
295
107,5
215
107,5
Федеральная служба по техническому и экспортному контролю (ФСТЭК России)
Реконструкция и техническое перевооружение действующих радиоэлектронных производств
337.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Производственное объединение
"Октябрь",
г. Каменск-Уральский,
Свердловская область
200
100
<*****>
66,76
33,38
133,24
66,62
2011 -
2012
2000
создание новых производственных мощностей по выпуску оптоволоконных соединителей изделий микромеханики <**>
Итого по ФСТЭК России
200
100
66,76
33,38
133,24
66,62
Итого по разделу II
80712,2541976,79
1868,71
1392,7
1879,48
1530,71
2223,3
1763
6066,76
3033,38
20311,7610155,88
18056,448988,22
15141,687530,84
15164,12
7582,06
______________________
<*> Размеры финансирования будут уточнены после утверждения в установленном порядке проектно-сметной документации.
<**> Конкретный состав оборудования и работ будет определен на этапе технико-экономического обоснования.
<***> Мощность объекта может быть уточнена на стадии разработки проекта.
<****> Объемы скорректированы и полностью возвращены в бюджет.
<*****> Вопрос бюджетного финансирования (в 2013 году - в объеме 400 млн. рублей, в 2014 году - в объеме 80 млн. рублей) будет рассмотрен в ходе исполнения Федерального закона "О федеральном бюджете на 2013 год и на плановый период 2014 и 2015 годов" при корректировке Программы в 2013 году.
<******> Объемы финансирования в 2013 году будут уточнены в ходе исполнения Федерального закона "О федеральном бюджете на 2013 год и на плановый период 2014 и 2015 годов" при корректировке Программы в 2013 году.
Примечания: 1. Срок получения предусмотренных настоящим приложением результатов работ соответствует году окончания их финансирования.
2. В числителе указывается общая стоимость работ, в знаменателе - размер финансирования за счет средств федерального бюджета.
ПРИЛОЖЕНИЕ N 3
к федеральной целевой программе
"Развитие электронной компонентной базы
и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы
(в редакции постановления
Правительства Российской Федерации
от 22 апреля 2013 г. N 359)
РАСПРЕДЕЛЕНИЕ
ОБЪЕМОВ ФИНАНСИРОВАНИЯ ЗА СЧЕТ СРЕДСТВ ФЕДЕРАЛЬНОГО
БЮДЖЕТА ПО ГОСУДАРСТВЕННЫМ ЗАКАЗЧИКАМ ФЕДЕРАЛЬНОЙ
ЦЕЛЕВОЙ ПРОГРАММЫ "РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ
БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ" НА 2008 - 2015 ГОДЫ
(млн. рублей, в ценах соответствующих лет)
2008 - 2015
годы - всего
В том числе
2008
год
2009
год
2010
год
2011
год
2012
год
2013
год
2014
год
2015
год
Всего по Программе
104663,296
5372,7
5772,01
54000
12963,38
25180
18619
16001,646
15354,56
из них:
Минпромторг России
91115,91
4757,7
5157,21
4952,62
11940
21953,26
15538,5
13624,56
13192,06
Роскосмос
6064,5
290
320
168
430
1776
1473
824
783,5
Госкорпорация "Росатом"
5877,586
240
246,5
179,38
400
1124,12
1265
1293,586
1129
Минобрнауки России
1505,3
85
48,3
100
160
260
342,5
259,5
250
ФТЭК России
100
-
-
-
33,38
66,62
-
-
-
Капитальные вложения - всего
41976,79
1392,7
1530,71
1763
3033,38
10155,88
8988,22
7530,84
7582,06
из них:
Минпромторг России
37021,79
1267,7
1412,71
1695
2870
9233,26
7513,22
6403,84
6626,06
Роскосмос
2008
60
60
18
80
486
675
339,5
289,5
Госкорпорация "Росатом"
2253
40
34
20
50
270
600
680
559
Минобрнауки России
594
25
24
30
-
100
200
107,5
107,5
ФСТЭК России
100
-
-
-
33,38
66,62
-
-
-
Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы - всего
62686,506
3980
4241,3
3637
9930
15024,12
9630,78
8470,806
7772,5
из них:
Минпромторг России
54094,12
3490
3744,5
3257,62
9070
12720
8025,28
7220,72
6566
Роскосмос
4056,5
230
260
150
350
1290
798
484,5
494
Госкорпорация "Росатом"
3624,59
200
212,5
159,38
350
854,12
665
613,586
570
Минобрнауки России
911,3
60
24,3
70
160
160
142,5
152
142,5
ПРИЛОЖЕНИЕ N 4
к федеральной целевой программе
"Развитие электронной компонентной базы
и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы
(в редакции постановления
Правительства Российской Федерации
от 22 апреля 2013 г. N 359)
ОБЪЕМЫ ФИНАНСИРОВАНИЯ
ФЕДЕРАЛЬНОЙ ЦЕЛЕВОЙ ПРОГРАММЫ "РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ
КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ" НА 2008 - 2015 ГОДЫ
ЗА СЧЕТ СРЕДСТВ ФЕДЕРАЛЬНОГО БЮДЖЕТА И ВНЕБЮДЖЕТНЫХ
ИСТОЧНИКОВ
(млн. рублей, в ценах соответствующих лет)
2008 - 2015
годы - всего
В том числе
2008
год
2009
год
2010
год
2011
год
2012
год
2013
год
2014
год
2015
год
Всего по Программе
175613,905
7903,837
8478,112
8267,417
20961,76
42829,41
32502,61
27847,889
26822,87
в том числе:
федеральный бюджет
104663,296
5372,7
5772,01
5400
12963,38
25180
18619
16001,646
15354,56
внебюджетные средства
70950,609
2531,137
2706,102
2867,417
7998,38
17649,41
13883,61
11846,243
11468,31
Капитальные вложения - всего
80712,25
1868,71
1879,48
2223,3
6066,76
20311,76
18056,44
15141,68
15164,12
в том числе:
федеральный бюджет
41976,79
1392,7
1530,71
1763
3033,38
10155,88
8988,22
7530,84
7582,06
внебюджетные средства
38735,46
476,01
348,77
460,3
3033,38
10155,88
9068,22
7610,84
7582,06
Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы - всего
94901,655
6035,127
6598,632
6044,117
14895
22517,65
14446,17
12706,209
11658,75
в том числе:
федеральный бюджет
62686,506
3980
4241,3
3637
9930
15024,12
9630,78
8470,806
7772,5
внебюджетные средства
32215,149
2055,127
2357,332
2407,117
4965
7493,53
4815,39
4235,403
3886,25".
6. В приложении N 5 к указанной Программе:
а) в абзаце пятнадцатом цифры "179224,366" заменить цифрами "175613,905", цифры "106844,71" заменить цифрами "104663,296", цифры "72379,66" заменить цифрами "70950,609", цифры "64554,9" заменить цифрами "66746,5", цифры "131640" заменить цифрами "125754,3 ";
б) в абзаце шестнадцатом цифры "203443,4" заменить цифрами "196247,7";
в) в абзаце семнадцатом цифры "7,9" заменить цифрой "7";
г) в абзаце восемнадцатом цифры "1,54" заменить цифрами "1,57";
д) таблицы 1 - 3 изложить в следующей редакции:
"Таблица 1
Исходные данные, принятые для расчета
коммерческой и бюджетной эффективности реализации федеральной
целевой программы "Развитие электронной компонентной базы
и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы
(в ценах соответствующих лет, млн. рублей)
Показатели
2008
год
2009
год
2010
год
2011
год
2012
год
2013
год
2014
год
2015
год
2016
год
2017
год
За расчетный период
Условно-переменная часть текущих издержек производства (себестоимости) (процентов)
62
62
62
62
62
62
62
62
62
62
-
Годовой объем реализуемой продукции отрасли (объем продаж)
58000
70000
90000
110000
170000
210000
240000
270000
340000
420000
-
Инвестиции из всех источников финансирования - всего по Программе
7903,837
8478,112
8267,417
20961,8
42829,41
32502,61
27847,889
26822,87
-
-
175613,905
в том числе:
средства федерального бюджета на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы
капитальные вложения и прочие нужды
5372,7
5772,01
5400
12963,38
25180
18619
16001,65
15354,56
-
-
104663,296
из них
капитальные вложения
1392,7
1530,71
1763
3033,38
10155,88
8988,22
7530,84
7582,06
-
-
41976,79
внебюджетные средства на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы и капитальные вложения (собственные, заемные и др.)
2531,137
2706,102
2867,417
7998,38
17649,41
13883,61
11846,243
11468,31
-
-
70950,609
налогооблагаемая база налога на имущество (среднегодовая стоимость основных промышленно-производственных фондов отрасли по остаточной стоимости)
33000
34500
36000
38000
41000
46000
54000
60000
61000
62000
-
Рентабельность реализованной продукции (процентов)
10
10
12
14
16
18
20
20
20
20
-
Амортизационные отчисления (процентов себестоимости)
3,5
3,8
4
4,5
5
5,5
6
6,5
7
7,5
-
Материалы (процентов себестоимости)
50
50
50
50
50
50
50
50
50
50
-
Фонд оплаты труда (процентов себестоимости)
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
-
Налог на имущество организаций (процентов)
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
-
Налог на прибыль организаций (процентов)
24
20
20
20
20
20
20
20
20
20
-
Налог на доходы физических лиц (процентов)
13
13
13
13
13
13
13
13
13
13
-
Страховые взносы (процентов)
26
26
26
34
30
30
30
30
30
30
-
Налог на добавленную стоимость (процентов)
18
18
18
18
18
18
18
18
18
18
-
Норма дисконта (средняя за расчетный период) (процентов)
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
0,1
Таблица 2
Расчет коммерческой и бюджетной эффективности
реализации федеральной целевой программы
"Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники"
на 2008 - 2015 годы
(в ценах соответствующих лет, млн. рублей)
Наименование показателей
Расчетный период
За расчетный период
2008 год
2009 год
2010 год
2011 год
2012 год
2013 год
2014 год
2015 год
2016 год
2017 год
номер шага (m)
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
Операционная и инвестиционная деятельность (коммерческая эффективность)
Годовой объем реализованной продукции отрасли без налога на добавленную стоимость
58000
70000
90000
110000
170000
210000
240000
270000
340000
420000
-
Себестоимость годового объема реализованной продукции отрасли
52727
63636
80357
96491
146552
177966
200000
225000
283333
350000
-
Прибыль от реализации продукции
5273
6364
9643
13509
23448
32034
40000
45000
56667
70000
-
Налогооблагаемая база налога на имущество (среднегодовая стоимость основных промышленно- производственных фондов отрасли по остаточной стоимости)
33000
34500
36000
38000
41000
46000
54000
60000
61000
62000
-
Налог на имущество организаций
660
690
720
760
820
920
1080
1200
1220
1240
-
Налогооблагаемая прибыль
4587,3
5727,3
8967,9
12833,3
22744,8
31072,9
38800
43650
54966,7
67900
-
Налог на прибыль организаций
1100,9
1145,5
1793,6
2566,7
4549
6214,6
7760
8730
10993,3
13580
-
Чистая прибыль
3486,3
4581,8
7174,3
10266,7
18195,9
24858,3
31040
34920
43973,3
54320
-
Амортизационные отчисления в структуре себестоимости
1845,5
2418,2
3214,3
4342,1
7327,6
9788,1
12000
14625
19833,3
26250
-
Материальные затраты в структуре себестоимости
26363,6
31818,2
40178,6
48245,6
73275,9
88983,1
100000
112500
141666,7
175000
-
Фонд оплаты труда в структуре себестоимости
13181,8
15909,1
20089,3
24122,8
36637,9
44491,5
50000
56250
70833,3
87500
-
Налог на добавленную стоимость
4745,5
5727,3
7232,1
8684,2
13189,7
16016,9
18000
20250
25500
31500
-
Налог на доходы физических лиц
1713,6
2068,2
2611,6
3136
4762,9
5783,9
6500
7312,5
9208,3
11375
-
Страховые взносы
3427,3
4136,4
5223,2
8201,8
10991,4
13347,5
15000
16875
21250,3
26250
-
Налоги, поступающие в бюджет и внебюджетные фонды (приток в бюджет)
10546,4
12631,8
15787
20781,9
29764
36068,3
40580
45637,5
57178,3
70365
339330,2
Сальдо от операционной деятельности. Чистый доход организаций (чистая прибыль и амортизационные отчисления)
5331,8
7000
10388,6
14608,8
25523,4
34646,4
43040
49545
63806,7
80570
-
Коэффициент дисконтирования (норма дисконта Е=0,1)
1
0,909
0,826
0,751
0,683
0,621
0,564
0,513
0,467
0,424
-
Сальдо от операционной деятельности с учетом дисконтирования. Чистый доход организаций с учетом дисконтирования
5331,8
6363,6
8585,6
10975,8
17432,9
21512,7
24295
25424,4
29766,3
34169,5
183857,6
Величина инвестиций из всех источников финансирования (оттоки)
7903,8
8478,1
8267,4
20961,8
42829,4
32502,6
27847,9
26822,9
-
-
175613,905
Сальдо суммарного потока от инвестиционной и операционной деятельности без дисконтирования
-2572,1
-1478,1
2121,2
-6353
-17306
2143,8
15192,1
22722,1
63806,7
80570
-
Величина инвестиций из всех источников финансирования (оттоки) с учетом дисконтирования
7903,8
7707,4
6832,6
15748,9
29253,1
20181,6
15719,4
13764,4
-
-
117111,1
Сальдо суммарного потока от инвестиционной и операционной деятельности с учетом дисконтирования
-2572,1
-1343,7
1753
-4773,1
-11820,2
1331,2
8575,6
11660
29766,3
34169,5
66746,5
Сальдо накопленного суммарного потока от инвестиционной и операционной деятельности с учетом дисконтирования (нарастающим итогом)
Чистый дисконтированный доход
-2572,1
-3915,8
-2162,8
-6935,9
-18756,1
-17424,9
-8849,4
2810,7
32577
66746,5
-
Срок окупаемости инвестиций (период возврата) (лет)
7 лет
Индекc доходности (рентабельность инвестиций)
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
1,57
Финансовая и операционная деятельность (бюджетная эффективность)
Средства федерального бюджета на научно- исследовательские и опытно-конструкторские работы, капитальные вложения и прочие нужды (отток из бюджета)
5372,7
5772,01
5400
12963,4
25180
18619
16001,6
15354,6
-
-
104663,3
Налоги, поступающие в бюджет и внебюджетные фонды
10546,4
12621,8
15787
20781,9
29764
36068,3
40580
45637,5
57178,3
70365
339330,2
Налоги, поступающие в бюджет и внебюджетные фонды с учетом дисконтирования
10546,4
11474,4
13047,1
15613,8
20329,2
22395,6
22906,4
23419,3
26674,1
29841,6
196247,7
Отток бюджетных средств
5372,7
5772
5400
12963,4
25180
18619
16001,6
15354,6
-
-
-
Отток бюджетных средств с учетом дисконтирования
5372,7
5247,3
4462,8
9739,6
17198,3
11560,9
9032,5
7879,3
-
-
70493,41
Сальдо суммарного потока от финансирования и операционной деятельности с учетом дисконтирования
5173,7
6227,1
8584,3
5874,2
3130,9
10834,6
13873,8
15539,9
26674,1
29841,6
125754,3
Чистый дисконтированный доход государства или бюджетный эффект
5173,7
11400,8
19985
25859,2
28990,1
39824,8
53698,6
69238,6
95912,7
125754,3
-
Индекс доходности бюджетных средств
2
2,2
2,9
1,6
1,2
1,9
2,5
2,9
-
-
2,8
Налоги, поступающие в бюджет и внебюджетные фонды с учетом дисконтирования
10546,4
11474,4
13047,1
15613,8
20329,2
22395,6
22906,4
23419,3
26674,1
29841,6
196247,7
Удельный вес средств федерального бюджета в общем объеме финансирования (степень участия государства)
0,68
0,68
0,65
0,62
0,59
0,57
0,58
0,57
-
-
0,6
Период возврата бюджетных средств (лет)
1 год
Уровень безубыточности
0,79
0,79
0,76
0,73
0,7
0,68
0,66
0,66
0,66
0,66
0,68
Таблица 3
Итоговые показатели эффективности реализации
федеральной целевой программы "Развитие электронной компонентной базы
и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы
(млн. рублей)
Наименование показателей
2008 - 2017 годы
Всего инвестиций (в ценах соответствующих лет)
175613,905
в том числе:
средства федерального бюджета
104663,3
внебюджетные средства
70950,61
Показатели коммерческой эффективности
Чистый дисконтированный доход в 2017 году
66746,5
Срок окупаемости инвестиций по чистой прибыли организации (лет)
7 лет
Индекс доходности (рентабельность) инвестиций по чистой прибыли
1,57
Уровень безубыточности
0,68
Показатели бюджетной эффективности
Налоги, поступающие в бюджет и внебюджетные фонды с учетом дисконтирования
196247,7
Бюджетный эффект
125754,3
Индекс доходности (рентабельность) бюджетных ассигнований по налоговым поступлениям
2,8
Удельный вес средств федерального бюджета в общем объеме финансирования (степень участия государства)
0,6
Срок окупаемости бюджетных ассигнований по налоговым поступлениям (лет)
1 год".
7. В разделе "Показатели бюджетной эффективности" приложения N 6 к указанной Программе:
а) абзацы десятый и одиннадцатый изложить в следующей редакции:
"налог на имущество организаций в размере, не превышающем 2,2 процента среднегодовой стоимости основных промышленно-производственных фондов по остаточной стоимости;
налог на прибыль организаций в размере 20 процентов налогооблагаемой прибыли (прибыли от реализации за вычетом налога на имущество организаций);";
б) абзацы тринадцатый и четырнадцатый изложить в следующей редакции:
"налог на доходы физических лиц в размере 13 процентов фонда оплаты труда;
страховые взносы в размере 30 процентов фонда оплаты труда;".
[Прямая рассылка Аппарата Правительства РФ]
Дополнительные сведения
Государственные публикаторы: | СОБРАНИЕ ЗАКОНОДАТЕЛЬСТВА РФ № 18 от 06.05.2013, ОФИЦИАЛЬНЫЙ ИНТЕРНЕТ-ПОРТАЛ ПРАВОВОЙ ИНФОРМАЦИИ от 30.04.2013 |
Рубрики правового классификатора: | 020.030.020 Государственные программы. Концепции, 090.010.020 Управление в сфере промышленности (см. также 010.150.040, 020.010.040, 020.010.050), 090.010.160 Электронная и электротехническая промышленность. Бытовые приборы, 090.080.050 Технические средства радиовещания и телевидения (см. также 130.040.030), 120.020.000 Управление в сфере информации и информатизации (см. также 010.150.040, 020.010.040, 020.010.050), 120.040.000 Информатизация. Информационные системы, технологии и средства их обеспечения, 120.040.020 Информационные системы, технологии и средства их обеспечения |
Вопрос юристу
Поделитесь ссылкой на эту страницу: